公开(公告)号：KR1019960039759A

公开(公告)日：1996-11-25

申请号：KR1019950009394

申请日：1995-04-21

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 민용기

IPC: H04N5/74

Abstract: 본 발명은 광로 조절 장치에 제조방법에 관한 것으로서, 멤브레인, 하부전극, 변형부, 상부전극 및 보호막을 순차적으로 형성한 후 각각의 식각 마스크를 사용하여 액츄에이터를 분리하는 과정과 동시에 상기 각각의 식각마스크 상부에 소정의 형태(예를 들면 □, ＋, X)를 형성하여 상부전극에서 희생막의 상부의 소정 부분(예를 들면, 중앙)까지 연직방향으로 개구를 내어 희생막을 제거함으로써 희생막 제거공정시 액츄에이터의 외측에서 내측으로 점진적으로 식각할 뿐만 아니라 희생막의 중앙에서 양측방향으로 식각이 이루어진다. 따라서, 본 발명은 희생막 제거공정시 식각용액이 액츄에이터의 외측에서 내측으로 작용할 뿐만 아니라, 희생막의 중앙에서 작용하여 양측방향으로 희생막이 식각됨으로써 희생막을 용이하게 제거할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019960028118A

公开(公告)日：1996-07-22

申请号：KR1019940034972

申请日：1994-12-19

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 민용기

IPC: G02F1/015

Abstract: 본 발명은 광로조절장치와 그 제조방법에 관한 것으로, 다수의 트랜지스터 소자가 매트릭스 어레이형태로 내재된 액트브 매트릭스기판상에 형성된 신호전극패드에 전기적으로 접속되는 하부전극과, 그 하부전극상에 형성된 저온열처리에 의해 성형가능한 제1변형부, 그 제1변형부상에 형성된 중간전극, 그 중간전극의 상측에 저온열처리에 의해 성형가능한 제2변형부, 그 제2변형부상에 형성되어 반사영역에서 상기 하부전극과 전기적으로 접속되는 형태의 상부전극을 포함하여 구성되고, 중간전극을 공통전극으로 형성함과 더불어 상부전극과 하부전극은 공통접속하여 신호전극으로 작용하도록 형성하면서 ZnO소재를 사용하여 고온의 열처리공정이 배제되도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019960003358A

公开(公告)日：1996-01-26

申请号：KR1019940014154

申请日：1994-06-22

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 민용기

IPC: G02F1/015

Abstract: 본 발명는 광로조절장치의 제조방법에 관한 것으로 기판의 상부에 분리막을 형성하는 공정과, 상기 분리막의 상부에 반사막을 형성하는 공정과, 상기 반사막의 상부에 변형부를 형성하는 공정과, 상기 변형부의 상부에 신호전극을 형성하는 공정과, 상기 신호전극의 상부에 멤브레인을 형성하는 공정과, 상기 멤브레인의 상부에 희생막을 형성하는 공정과, 상기 희생막 소정부분을 제거하고 그부분에 지지부를 형성하는 공정과, 상기 지지부 소정부분과 상기 변형부에 상기 신호전극이 노출되도록 홈을 형성하고 상기 홈의 내부에 신호전극과 접촉도록 플러그를 형성하는 공정과, 상기 희생막의 표면을 상기 플러그가 패드와 접촉되도록 구동기판 상부에 부착하는 공정과, 상기 분리막을 제거하여 기판을 반사막으로 부터 분리하는 공정과, 상기 반사막 으로 부터 상기 멤브레인까지 상기 희생막이 노출되게 일측단이 상기 지지부의 일측단과 일치되도록 제거하여 화소를 분리하는 공정과, 상기 희생막을 제거하는 공정을 구비한다. 따라서, 지지부를 별도로 형성한 후 구동기판(51)에 부착시키므로 지지부를 형성하기 위한 고온공정에 의해 발생되는 구동기판의 열화를 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019950029795A

公开(公告)日：1995-11-24

申请号：KR1019940009505

申请日：1994-04-30

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 민용기

IPC: G02B26/08

Abstract: 본 발명은 광로조절장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 트랜지스터가 매트릭스 형태로 내장되고 표면에 각각의 트랜지스터에 전기적으로 연결된 접속단자를 갖는 구동기판과; 상기 구동기판에 상기 접속단자를 각각 에워싸며 열방향으로 길게 형성된 지지부와, 상기 지지부의 상부에 일측의 소정부분이 접촉되도록 실장되며 타측이 이웃하는 것과 분리되어 공간에 노출된 멤브레인과, 상기 멤브레인의 상부에 이웃하는 것과 분리되게 형성된 신호전극과, 상기 지지부와 멤브레인을 관통하도록 형성되어 접속단자와 신호전극을 전기적으로 연결하는 플러그와, 상기 신호전극의 상부에 형성된 변형부와, 상기 변형부의 상부에 일측부분과 타측부분이 전기적 및 물리적으로 분리되게 형성되되 일측부분이 인접하는 액츄에이터들의 일측부분과 전기적으로 공통으로 연결된 이루어진 액츄에이터를 구비한다. 따라서, 변형부 상부의 일측부분에 형성된 거울이 바이어스 전극으로 사용되어 이와 중첩되는 일측 부분의 변형부에서만 휘어짐이 발생되고 나머지 타측부분은 평탄하게 경사지므로 광특성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 거울의 일측부분과 중첩되는 부분의 변형부만이 휘어짐이 발생되므로 응력이 감소되어 크랙 발생 및 박리현상을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019950016298A

公开(公告)日：1995-06-17

申请号：KR1019930023727

申请日：1993-11-09

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 지정범 ,  민용기

IPC: H04N5/74

Abstract: 본 발명은 안정된 구동을 하도록 하기에 적합한 투사형 화상 표시 장치의 광로 조절 장치의 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 AMA를 구동시킬 경우, 웨이퍼에 이미 생성되어 있던 결함이나 변형시, 응력 집중에 의해 결함이 발생하므로써 그 결함은 각 방향으로 전파되어 결국, 웨이퍼(1)가 파괴되거나 AMA의 구동 성능이 떨어지게 되는 결점이 있었으나, 본 발명에서는 웨이퍼(15) 또는 세라믹(26)을 다수개의 픽셀롤 나누어 줌으로써 구동시 웨이퍼(15) 또는 세라믹(26)의 응력을 완하시키고 결합 생성시, 그 결함이 주위로 전파되지 않도록하므로 구동 성능이 향상되어 상기 결점을 개선 시킬 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR1019950013235A

公开(公告)日：1995-05-17

申请号：KR1019930022795

申请日：1993-10-29

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 민용기

IPC: H04N5/74

公开(公告)号：KR1019950007488A

公开(公告)日：1995-03-21

申请号：KR1019930017224

申请日：1993-08-31

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 민용기

IPC: H04N5/74

Abstract: 본 발명은 투사형화상표시장치용 광로조절장치의 제조방법에 관한 것으로서, 세라믹웨이퍼의 일측표면에 신호전극들을 형성하고 다이싱하여 제1홈들을 형성한 후 전해도금을 위한 금속막이 형성된 구동기판에 금속막과 제1홈들이 일치되도록 실장하고 세라믹웨이퍼의 타측을 연마하여 변형부들만 남긴다. 그리고, 변형부들의 측면들에 측벽들을 형성한 후 금속막의 상부에 금속층을 형성하고, 이 측벽들을 제거하여 홈들을 형성하여 이 홈에 하부가 끼워져 지지되는 구동 전달부를 형성한다. 따라서 다이싱에 의해 액츄에이터들을 분리하므로 동작시 간섭이 발생되지 않으며, 또한, 전해도금하기 위한 금속막이 형성된 구동기판에 실장되고 분리된 액츄에이터들의 측면에 측벽들을 형성하고 금속막의 상부에 금속층을 형성한 후 이 측벽들을 제거하여 구동전달부를 끼우기 위한 홈들을 쉽게 형성할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019950005004A

公开(公告)日：1995-02-18

申请号：KR1019930013843

申请日：1993-07-21

Applicant: 대우전자주식회사

Inventor： 민용기

IPC: H04N5/74

Abstract: 본 발명은 투사형화상표시장치용 광로조절장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 벌크상태의 세라믹을 얇게 자르고 연마한 웨이퍼 반도체 공정으로 홈들에 의해 제1 및 제2 변형부들의 상부에 홈들의 상부에 측방 돌출된 절연층들을 가지는 액츄에이터들을 가공하고, 절연층들에 의해 지지되도록 상기 가공된 액츄에이터들에 직접 박막기술로 거울들을 형성한다. 따라서, 벌크상태의 세라믹을 얇게 잘라 세라믹 웨이퍼를 쉽게 가공할 수 있으며, 반도체 공정으로 액츄에이터들을 가공하므로 소형화하기 쉬울 뿐만 아니라 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있고, 또한, 액츄에이터의 변형부들을 압전세라믹으로 만들 경우 웨이퍼 상태에서 낮은 전압으로 분극할 수 있으며, 그리고, 거울들을 박막 형성 방법으로 액츄에이터들에 직접 형성하므로 실장하기 쉽다.