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公开(公告)号：KR1019930015997A
公开(公告)日：1993-07-24
申请号：KR1019910025584
申请日：1991-12-31
IPC: H05K7/14
Abstract: 본 발명은 회로팩(Printed Board Asscmbly)과 백보드(back boardard)을 상호 연결하여 전자회로의 기능을 실현하기 위한 기구장치(일반적으로 쉘프 혹은 서브 랙이라 칭함)로 더브테일(dovetail)형 인쇄회로기판 가이드 레일을 이용하여 회로팩을 실장하고, 설치 및 분리시 편리를 위한 손잡이 및 슬라이드(slide), 본 장치를 수직으로 여러개 설치할경우 상하정렬을 위한 설치부의 수직수평장공, 후면부의 백보드 장착식 편리를 위한 백보드 장착용 돌기, 회로팩 탈장착기의 작동으로부터 가이드레일 지지대를 보호할 수 있는 박판띠(strip)을 갖고 있는 구조에 관한 것이다.
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