OPTICAL FIBER CABLE COMPONENTS
    113.
    发明专利

    公开(公告)号:CA2933637A1

    公开(公告)日:2015-06-25

    申请号:CA2933637

    申请日:2014-11-12

    Abstract: Polymeric compositions comprising a high-density polyethylene, a crystalline polypropylene, and an olefin block composite. Optical cable components fabricated from an extrudable polymeric composition of high-density polyethylene, a crystalline polypropylene, and an olefin block composite. Optionally, the polymeric composition can further comprise a nucleating agent. The polymeric composition may also contain one or more additives. The optical fiber cable components can be selected from buffer tubes, core tubes, and slotted core tubes, among others.

    LIQUID COOLING MEDIUM FOR ELECTRONIC DEVICE COOLING

    公开(公告)号:CA2897946A1

    公开(公告)日:2014-07-31

    申请号:CA2897946

    申请日:2013-12-17

    Abstract: Liquid cooling mediums employed to immersion-cool electronic hardware devices. Such liquid cooling mediums comprise saturated medium chain triglycerides having fatty acid carbon chain lengths in the range of from 6 to 12 carbon atoms. Such liquid cooling mediums can be employed to immersion-cool such devices as computer servers, server motherboards, and microprocessors.

    FORMULACIONES DE AISLAMIENTO.
    115.
    发明专利

    公开(公告)号:MX2013013273A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:MX2013013273

    申请日:2012-04-13

    Abstract: Una composición de formulación de resina epóxica curable útil como aislamiento para un aparato eléctrico incluyendo (a) al menos una resina epóxica líquida; (b) al menos un endurecedor de anhídrido cíclico líquido; (c) al menos un relleno térmicamente conductor y eléctricamente aislante, en donde el relleno incluye un relleno tratado con epoxi-silano; y (d) al menos un catalizador de curado sin hidrógenos de amina; en donde la composición de formulación de resina epóxica sobre curado proporciona un producto curado con un balance requerido de propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas, tales como Tg, fuerza de tensión, fuerza dieléctrica, y resistividad de volumen, de manera que el producto curado puede ser usado en aplicaciones operadas a una temperatura mayor que o igual a 120°C.

    FORMULACIONES DE AISLAMIENTO.
    116.
    发明专利

    公开(公告)号:MX2013013272A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:MX2013013272

    申请日:2012-04-13

    Abstract: Una composición de formulación de resina epóxica curable útil como aislamiento para un aparato eléctrico incluyendo (a) al menos un dióxido de divinilareno; (b) al menos una resina epóxica diferente del dióxido de divinilareno de componente (a); (c) al menos un endurecedor de anhídrido; (d) al menos un relleno; y (e) al menos un catalizador de curado; en donde la composición de formulación de resina epóxica sobre curado proporciona un producto curado con un balance requerido de propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas, tales como Tg, fuerza de tensión, fuerza dieléctrica y resistividad de volumen, de manera que el producto curado puede ser usado en aplicaciones operadas a una temperatura mayor que o igual a 100°C.

    PROCESS FOR PREPARING CURED EPOXY COMPOSITES

    公开(公告)号:CA2858840A1

    公开(公告)日:2013-06-27

    申请号:CA2858840

    申请日:2012-12-04

    Abstract: A process for preparing a cured composite material useful for radio frequency filter applications comprising the steps of: (a) providing a curable thermoset epoxy resin composition comprising (i) at least one epoxy resin; (ii) at least one toughening agent; (iii) at least one hardener; and (iv) at least one filler; (b) curing the curable thermoset epoxy resin composition of step (a) to form a cured composite; wherein the curable thermoset epoxy resin composition upon curing provides a cured composite product with a balance of properties comprising Tg, coefficient of thermal expansion, tensile strength, thermal conductivity; and having a density of less than 2.7 g/cc; and (c) coating at least a portion of the surface of the cured composite of step (b) with an electrically conductive metal layer to form a metalized coating on at least a portion of the surface of the cured composite. The cured composite material may be useful as a radio frequency cavity filter body housing for radio frequency filter applications.

    INSULATION FORMULATIONS
    118.
    发明专利

    公开(公告)号:CA2835658A1

    公开(公告)日:2012-11-22

    申请号:CA2835658

    申请日:2012-04-13

    Abstract: A curable epoxy resin formulation composition useful as insulation for an electrical apparatus including (a) at least one liquid epoxy resin; (b) at least one liquid cyclic anhydride hardener; (c) at least one thermally conducting and electrically insulating filler, wherein the filler includes an epoxy-silane treated filler; and (d) at least one cure catalyst with no amine hydrogens; wherein the epoxy resin formulation composition upon curing provides a cured product with a requisite balance of electrical, mechanical, and thermal properties such as Tg, tensile strength, dielectric strength, and volume resistivity such that the cured product can be used in applications operated at a temperature of greater than or equal to 120 °C.

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