公开(公告)号：TW200502434A

公开(公告)日：2005-01-16

申请号：TW093115782

申请日：2004-06-02

Applicant: 因太金屬股份有限公司

Inventor： 板谷修 ,  佐川真人

IPC: C23C

CPC classification number: B05D1/28 ,  B05C3/05 ,  B05C3/08 ,  B05C9/02 ,  B05D1/22 ,  B05D5/10 ,  B05D2258/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本發明之目的在於提供一種方法，此方法在用以在被處理構件上形成含有粉體之皮膜而在被處理構件的表面形成黏著層之製程中，可將黏著層調整為所需厚度。此目的可經由以下構成未達成。亦即，使塗佈有黏著物質之黏著層形成介質m1與被處理構件W衝撞，來將黏著物質從黏著層形成介質m2移往被處理構件W，藉此在被處理構件W形成黏著層。藉由調整在黏著層形成介質上所塗佈之黏著物質之厚度(每一個黏著層形成介質所保持之黏著物質的量)，可使在被處理構件上所形成之黏著層成為所需厚度。藉此，最後所形成之粉體皮膜亦可成為所需厚度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种方法，此方法在用以在被处理构件上形成含有粉体之皮膜而在被处理构件的表面形成黏着层之制程中，可将黏着层调整为所需厚度。此目的可经由以下构成未达成。亦即，使涂布有黏着物质之黏着层形成介质m1与被处理构件W冲撞，来将黏着物质从黏着层形成介质m2移往被处理构件W，借此在被处理构件W形成黏着层。借由调整在黏着层形成介质上所涂布之黏着物质之厚度(每一个黏着层形成介质所保持之黏着物质的量)，可使在被处理构件上所形成之黏着层成为所需厚度。借此，最后所形成之粉体皮膜亦可成为所需厚度。