光学传感器
    112.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103792638A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201310421271.X

    申请日:2013-09-16

    Abstract: 本发明提供一种能够确保投光部以及受光部在壳体内的位置精度的光学传感器。光学传感器具备:壳体(2);彼此固定为一体的投光模块(4),具有发光部以及投光透镜;受光部(8),接受从投光模块(4)投射的光的反射光;以及受光透镜部(7),使反射光成像在受光部(8)。投光模块(4)、受光部(8)以及受光透镜部(7)分别独立地直接固定于壳体(2)。

    激光表征系统和过程
    116.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103339808A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201180066671.2

    申请日:2011-12-01

    Abstract: 一种用于自动表征从半导体晶片分离的半导体条上的多个外腔半导体激光器芯片的系统和过程。该系统包括:衍射光栅,被安装在旋转台上,用于使衍射光栅转动通过衍射角范围;操纵镜,被安装在旋转台上并被定向成垂直于衍射光栅的表面;激光分析仪;以及激光器条定位台。该定位台被自动移动以使平台上的激光器条中的每个激光器芯片与衍射光栅对准(一次一个芯片),使得从激光器条中的激光器芯片发出的激光束的部分被光栅的一阶衍射反射回同一激光器芯片以锁定激射波长,并且激光束被操纵镜反射的余下部分被激光分析仪接收并表征。对于每个激光器芯片,旋转台被自动转动以使衍射光栅相对于激光器芯片所发出的激光束转动通过衍射角范围,并且激光分析仪自动地表征每个衍射角下的激光器光学性质(诸如光谱、功率或空间模式)。

    传感器芯片、传感器盒及分析装置

    公开(公告)号:CN102072879A

    公开(公告)日:2011-05-25

    申请号:CN201010551069.5

    申请日:2010-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,具有由金属形成的表面,形成在所述平面部上,且目标物质配置在所述衍射光栅上,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;多个基底部分,位于相邻的两个所述第一突起之间,构成所述基体部件的底部;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面。

    传感器芯片、传感器盒及分析装置

    公开(公告)号:CN102072878A

    公开(公告)日:2011-05-25

    申请号:CN201010550127.2

    申请日:2010-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒及分析装置。该传感器芯片包括:基底部件,具有平面部;以及衍射光栅,具有由金属形成的表面并形成在所述平面部上,目标物质配置在所述衍射光栅上,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向按100nm以上且1000nm以下的周期周期性地排列;多个基底部分,位于相邻的两个所述第一突起之间,构成所述基底部件的基底;多个第二突起,形成在所述多个第一突起的上面;以及多个第三突起,形成在所述多个基底部分上。

    发光元件的测试装置及其感测模块

    公开(公告)号:CN102023053A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010284376.1

    申请日:2010-09-10

    Abstract: 本发明公开一种发光元件的测试装置及其测试模块,该测试装置包含一烤箱以及一感测模块,该烤箱包含一前壁,其具有至少一前开口,该感测模块经配置以将该发光元件的出光从该烤箱内导引至该烤箱外。在本发明的一实施例中,该感测模块包含一基板、一导光元件、一反射器及一光耦合器,该基板具有至少一第一孔洞及一第二孔洞,该第一孔洞连接该第二孔洞,该导光元件设置于该第二孔洞内,该反射器经配置以将该发光元件的出光反射至该导光元件,该光耦合器设置于该基板前端且耦合于该导光元件。本发明的测试模块的可抽换式设计有助于避免光学路径的构件损坏,而光学路径的构件损坏显然会影响测量数据的准确性。

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