公开(公告)号：TW200911067A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096131367

申请日：2007-08-24

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 郝建一 HAO, JIAN-YI ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN ,  涂致逸 TU, CHIH YI ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種軟性薄膜線路板之貼裝方法,包括步驟:提供待貼裝之軟性薄膜線路板及待貼裝之電子器件,軟性薄膜線路板具有以銀膏印刷成之焊盤,電子器件具有引腳;將電子器件放置於軟性薄膜線路板上,並使引腳對應放置於焊盤;使放置有電子器件之軟性薄膜線路板於130~160攝氏度下烘烤20~60分鐘;冷卻放置有電子器件之軟性薄膜線路板。本技術方案之軟性薄膜線路板之貼裝方法可避免軟性薄膜線路板於表面貼裝後產生捲曲。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种软性薄膜线路板之贴装方法,包括步骤:提供待贴装之软性薄膜线路板及待贴装之电子器件,软性薄膜线路板具有以银膏印刷成之焊盘,电子器件具有引脚;将电子器件放置于软性薄膜线路板上,并使引脚对应放置于焊盘;使放置有电子器件之软性薄膜线路板于130~160摄氏度下烘烤20~60分钟;冷却放置有电子器件之软性薄膜线路板。本技术方案之软性薄膜线路板之贴装方法可避免软性薄膜线路板于表面贴装后产生卷曲。

公开(公告)号：TW200911056A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096132547

申请日：2007-08-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 黃曉君 HUANG, HSIAO CHUN ,  吳孟鴻 WU, MENG HUNG ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種鏤空電路板之製作方法,包括以下步驟:提供一銅箔,該銅箔包括相對之第一表面與第二表面;於該銅箔之第一表面上壓合一層預先形成有第一開口之第一絕緣基材;於該第一絕緣基材之第一開口處形成保護層以充分覆蓋從該第一開口露出之銅箔;於該銅箔中製作線路;去除第一開口處之保護層;於銅箔之第二表面上壓合一層預先形成有第二開口之第二絕緣基材,並使第一開口與第二開口相互對應。該鏤空電路板之製作方法可避免蝕刻液進入銅箔靠近絕緣基材一側之表面上而造成線路之側蝕或過蝕。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种镂空电路板之制作方法,包括以下步骤:提供一铜箔,该铜箔包括相对之第一表面与第二表面;于该铜箔之第一表面上压合一层预先形成有第一开口之第一绝缘基材;于该第一绝缘基材之第一开口处形成保护层以充分覆盖从该第一开口露出之铜箔;于该铜箔中制作线路;去除第一开口处之保护层;于铜箔之第二表面上压合一层预先形成有第二开口之第二绝缘基材,并使第一开口与第二开口相互对应。该镂空电路板之制作方法可避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧之表面上而造成线路之侧蚀或过蚀。

公开(公告)号：TW200906244A

公开(公告)日：2009-02-01

申请号：TW096127494

申请日：2007-07-27

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 陳嘉成 CHEN, CHIA CHENG ,  王朝慶 WANG, CHAO CHING ,  黃江華 HUANG, CHIANG HUA ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種鏤空印刷電路板之製作方法,銅箔從第一卷輪卷出,該銅箔具有第一表面及與第一表面相對之第二表面;將開設有複數第一窗口之第一覆蓋膜從第二卷輪卷出壓合於該銅箔之第一表面;將該銅箔形成導電線路;將開設有複數第二窗口之第二覆蓋膜從第三卷輪卷出壓合於該銅箔之第二表面,使得該第二窗口與該第一窗口相對應,以使導電線路從第一窗口與第二窗口露出,從而成型出複數鏤空印刷電路板卷收於第四卷輪。該方法有效提高了鏤空印刷電路板之製作效率和品質。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种镂空印刷电路板之制作方法,铜箔从第一卷轮卷出,该铜箔具有第一表面及与第一表面相对之第二表面;将开设有复数第一窗口之第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于该铜箔之第一表面;将该铜箔形成导电线路;将开设有复数第二窗口之第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于该铜箔之第二表面,使得该第二窗口与该第一窗口相对应,以使导电线路从第一窗口与第二窗口露出,从而成型出复数镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。该方法有效提高了镂空印刷电路板之制作效率和品质。

公开(公告)号：TW200905428A

公开(公告)日：2009-02-01

申请号：TW096126558

申请日：2007-07-20

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 朱銀奎 ZHU, YIN-KUI ,  王峰暉 WANG, FENG-HUI ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG

IPC: G05B ,  H05K

Abstract: 本發明涉及一種表面貼裝對位方法,其包括以下步驟:利用第一影像感測裝置感測電子元器件之輪廓之圖像,並利用中央控制處理裝置得到電子元器件之幾何中心座標;利用第二影像感測裝置感測印刷電路板之焊盤之輪廓之圖像,並利用中央控制處理裝置得到焊盤之幾何中心座標;根據電子元器件及焊盤之幾何中心座標移動拾取貼片裝置拾取電子元器件進行對位貼片,從而實現大尺寸電子元器件之準確自動對位貼片,有效提高大尺寸電子元器件之表面貼裝對位貼片之效率與精確度。本發明還涉及一種表面貼裝對位裝置。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种表面贴装对位方法,其包括以下步骤:利用第一影像传感设备传感电子元器件之轮廓之图像,并利用中央控制处理设备得到电子元器件之几何中心座标;利用第二影像传感设备传感印刷电路板之焊盘之轮廓之图像,并利用中央控制处理设备得到焊盘之几何中心座标;根据电子元器件及焊盘之几何中心座标移动十取贴片设备十取电子元器件进行对位贴片,从而实现大尺寸电子元器件之准确自动对位贴片,有效提高大尺寸电子元器件之表面贴装对位贴片之效率与精确度。本发明还涉及一种表面贴装对位设备。

公开(公告)号：TW200904288A

公开(公告)日：2009-01-16

申请号：TW096125610

申请日：2007-07-13

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  黃曉君 HUANG, HSIAO CHUN ,  黃俊達 HUANG, CHUN TA ,  吳孟鴻 WU, MENG HUNG

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種文字印刷網版,包括至少一第一網版區、至少一第二網版區及至少一位於第一網版區和第二網版區之間之間隔開口,該第一網版區用於對第一電路板進行文字印刷,該第二網版區用於對第二電路板進行文字印刷,該間隔開口用於對應第一電路板和第二電路板間之間隔區,以於該間隔區印刷上油墨。該文字印刷網版可避免於間隔區鍍上金層。本技術方案中還提供之一種採用該文字印刷網版製作電路板之方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种文本印刷网版,包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间之间隔开口,该第一网版区用于对第一电路板进行文本印刷,该第二网版区用于对第二电路板进行文本印刷,该间隔开口用于对应第一电路板和第二电路板间之间隔区,以于该间隔区印刷上油墨。该文本印刷网版可避免于间隔区镀上金层。本技术方案中还提供之一种采用该文本印刷网版制作电路板之方法。

公开(公告)号：TW200850093A

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：TW096120741

申请日：2007-06-08

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 何東青 HE, DONG-QING ,  汪明 WANG, MING ,  涂致逸 TU, CHIH YI ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板,具有第一導電圖形、第二導電圖形及連接第一導電圖形與第二導電圖形之連接線路,第一導電圖形之第一連接端寬度大於第二導電圖形之第二連接端寬度,該連接線路之寬度從第一連接端寬度逐漸過渡到第二連接端寬度。本技術方案中之電路板避免訊號反射、串擾現象之產生。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板,具有第一导电图形、第二导电图形及连接第一导电图形与第二导电图形之连接线路,第一导电图形之第一连接端宽度大于第二导电图形之第二连接端宽度,该连接线路之宽度从第一连接端宽度逐渐过渡到第二连接端宽度。本技术方案中之电路板避免信号反射、串扰现象之产生。

公开(公告)号：TW200848618A

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：TW096120742

申请日：2007-06-08

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 童練達 TONG, LIAN-DA ,  朱銀奎 ZHU, YIN-KUI ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG

IPC: F04C

Abstract: 本發明提供一種氣動液體抽取裝置,包括儲液容器、輸送管、氣壓源及氣動液體抽取管,氣動液體抽取管包括氣流輸入管與氣流輸出管,該氣流輸入管具有相對之第一端與第二端,第一端之內管徑大於第二端之內管徑,該氣流輸出管具有相對之第三端與第四端,第三端之內管徑小於第四端之內管徑,氣流輸入管之第二端與氣流輸出管之第三端相連接,氣壓源與氣流輸入管第一端相連接以供給氣流,輸送管與氣流輸出管第三端相連接以供給待抽取液體。本技術方案之氣動液體抽取裝置結構簡便,具有較小體積,且耗能較小。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种气动液体抽取设备,包括储液容器、输送管、气压源及气动液体抽取管,气动液体抽取管包括气流输入管与气流输出管,该气流输入管具有相对之第一端与第二端,第一端之内管径大于第二端之内管径,该气流输出管具有相对之第三端与第四端,第三端之内管径小于第四端之内管径,气流输入管之第二端与气流输出管之第三端相连接,气压源与气流输入管第一端相连接以供给气流,输送管与气流输出管第三端相连接以供给待抽取液体。本技术方案之气动液体抽取设备结构简便,具有较小体积,且耗能较小。

公开(公告)号：TW200843593A

公开(公告)日：2008-11-01

申请号：TW096113921

申请日：2007-04-20

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 郝建一 HAO, JIAN-YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種柔性電路板表面貼裝承載裝置,包括承載板及設置於承載板之黏合層,所述黏合層用於黏貼固定柔性電路板,所述黏合層包括第一膠黏區與第二膠黏區,所述第二膠黏區之厚度大於第一膠黏區之厚度。本發明還提供一種柔性電路板黏貼固定方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种柔性电路板表面贴装承载设备,包括承载板及设置于承载板之黏合层,所述黏合层用于黏贴固定柔性电路板,所述黏合层包括第一胶黏区与第二胶黏区,所述第二胶黏区之厚度大于第一胶黏区之厚度。本发明还提供一种柔性电路板黏贴固定方法。

公开(公告)号：TWI293651B

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：TW095127753

申请日：2006-07-28

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: C23F ,  H01L

Abstract: 本發明涉及一種用於對水平放置基板蝕刻之蝕刻液噴射裝置及一種蝕刻方法。該蝕刻液噴射裝置包括複數根噴管、複數個安裝於該噴管上之噴嘴及增壓裝置，該增壓裝置增加該噴管中之噴射壓力使得用于向待蝕刻基板中央部分噴射蝕刻液之噴嘴噴射壓力高於向待蝕刻基板邊緣部分噴射蝕刻液之噴嘴之噴射壓力。該蝕刻液噴射裝置可克服水坑效應，從而可提基板之蝕刻均勻性，進而提高基板之蝕刻精度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种用于对水平放置基板蚀刻之蚀刻液喷射设备及一种蚀刻方法。该蚀刻液喷射设备包括复数根喷管、复数个安装于该喷管上之喷嘴及增压设备，该增压设备增加该喷管中之喷射压力使得用于向待蚀刻基板中央部分喷射蚀刻液之喷嘴喷射压力高于向待蚀刻基板边缘部分喷射蚀刻液之喷嘴之喷射压力。该蚀刻液喷射设备可克服水坑效应，从而可提基板之蚀刻均匀性，进而提高基板之蚀刻精度。

公开(公告)号：TW200808141A

公开(公告)日：2008-02-01

申请号：TW095127755

申请日：2006-07-28

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種包括複數根噴管之用於印刷電路板蝕刻之噴蝕裝置。每根噴管包括兩個第一噴管段、一個第二噴管段及兩個過渡噴管段。該兩個第一噴管段分別位於噴管兩端,該第二噴管段位於兩個第一噴管段之間,該兩個過渡噴管段用於連接第一噴管段與第二噴管段。該第二噴管段位置之設置低於該第一噴管段。該第一噴管段及第二噴管段上設有複數個朝向印刷電路板之噴頭。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种包括复数根喷管之用于印刷电路板蚀刻之喷蚀设备。每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段。该两个第一喷管段分别位于喷管两端,该第二喷管段位于两个第一喷管段之间,该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段与第二喷管段。该第二喷管段位置之设置低于该第一喷管段。该第一喷管段及第二喷管段上设有复数个朝向印刷电路板之喷头。