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    補強帶及使用此之可撓性平面纜線
    122.
    发明专利
    補強帶及使用此之可撓性平面纜線 审中-公开
    补强带及使用此之可挠性平面缆线

    公开(公告)号：TW201707011A

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：TW105115799

    申请日：2016-05-20

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 田口博史 ,  TAGUCHI, HIROSHI

    IPC: H01B7/02 ,  C09J123/00 ,  B32B27/36 ,  H01B3/42 ,  H01B7/08

    CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B2309/105 ,  B32B2405/00 ,  C09D5/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/04 ,  C09J7/20 ,  C09J7/243 ,  C09J167/00 ,  C09J2203/302 ,  H01B3/421 ,  H01B7/08

    Abstract: 本發明係一種補強帶及使用此之可撓性平面纜線，其課題係提供：對於與導體之接著性優越，對於導體終端進行金鍍敷等之處理時，可抑制補強帶則自導體剝離等之損壞的補強帶，及使用此等之可撓性平面纜線。於絕緣薄膜(A)之單面上，依序具有厚度5~50μm之中介塗層的層(B)，及厚度10~30μm之熱熔接著劑的層(C)之補強帶。上述中介塗層的層(B)係理想為作為包含(b1)熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂100質量份；和於(b2)1分子中具有2以上之異氰酸酯基之化合物3~25質量份之塗料所成之補強帶。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种补强带及使用此之可挠性平面缆线，其课题系提供：对于与导体之接着性优越，对于导体终端进行金镀敷等之处理时，可抑制补强带则自导体剥离等之损坏的补强带，及使用此等之可挠性平面缆线。于绝缘薄膜(A)之单面上，依序具有厚度5~50μm之中介涂层的层(B)，及厚度10~30μm之热熔接着剂的层(C)之补强带。上述中介涂层的层(B)系理想为作为包含(b1)热可塑性饱和共聚合聚酯系树脂100质量份；和于(b2)1分子中具有2以上之异氰酸酯基之化合物3~25质量份之涂料所成之补强带。

    防眩性硬化塗佈層積薄膜
    125.
    发明专利
    防眩性硬化塗佈層積薄膜 审中-公开
    防眩性硬化涂布层积薄膜

    公开(公告)号：TW201638250A

    公开(公告)日：2016-11-01

    申请号：TW105104029

    申请日：2016-02-05

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 藤本淳 ,  FUJIMOTO, JUN ,  鹫尾望 ,  WASHIO, NOZOMU ,  橋本岳人 ,  HASHIMOTO, TAKETO

    IPC: C09D133/04 ,  C09D7/12 ,  B32B27/08 ,  G02F1/1333

    CPC classification number: G02B1/111 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  C08J7/04 ,  C08J7/045 ,  C09D7/40

    Abstract: 本發明之硬化塗佈層積薄膜之一種形態，從表層側依序具有：第1硬化塗佈及透明樹脂薄膜之層，其中第1硬化塗佈係包含：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為100質量部；(B)潑水劑(repellents)為0.01~7質量部；(C)矽烷偶合劑(silane coupling agent)為0.01~10質量部；及(D)平均粒子直徑為0.5~10μm之樹脂微粒子0.1~10質量部，且由不含無機粒子之塗料所形成。本發明之硬化塗佈層積薄膜之另一種形態，從表層側依序具有：第1硬化塗佈，第2硬化塗佈及樹脂薄膜之層，其中第1硬化塗佈，係由不含無機粒子之塗料所形成之；第2硬化塗佈，係由含無機粒子之塗料所形成之；且要滿足下列(i)全光線透過率為85%以上；(ii)上述第1硬化塗佈表面之鉛筆硬度為5H以上；(iii)XYZ表色系之Y值為1.5~4.2%之要件。。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之硬化涂布层积薄膜之一种形态，从表层侧依序具有：第1硬化涂布及透明树脂薄膜之层，其中第1硬化涂布系包含：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯为100质量部；(B)泼水剂(repellents)为0.01~7质量部；(C)硅烷偶合剂(silane coupling agent)为0.01~10质量部；及(D)平均粒子直径为0.5~10μm之树脂微粒子0.1~10质量部，且由不含无机粒子之涂料所形成。本发明之硬化涂布层积薄膜之另一种形态，从表层侧依序具有：第1硬化涂布，第2硬化涂布及树脂薄膜之层，其中第1硬化涂布，系由不含无机粒子之涂料所形成之；第2硬化涂布，系由含无机粒子之涂料所形成之；且要满足下列(i)全光线透过率为85%以上；(ii)上述第1硬化涂布表面之铅笔硬度为5H以上；(iii)XYZ表色系之Y值为1.5~4.2%之要件。。

    黏著薄膜
    126.
    发明专利
    黏著薄膜 审中-公开
    黏着薄膜

    公开(公告)号：TW201614025A

    公开(公告)日：2016-04-16

    申请号：TW104131243

    申请日：2015-09-22

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 藤本淳 ,  FUJIMOTO, JUN ,  鹫尾望 ,  WASHIO, NOZOMU

    IPC: C09J7/02 ,  C09D133/04 ,  B32B27/30 ,  G02B1/14

    CPC classification number: C09D7/40 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09D4/00 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/0253 ,  C09J7/0289 ,  C09J7/0292 ,  C09J7/046 ,  C09J7/201 ,  C09J7/203 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/28 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/26 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2479/086 ,  C09J2483/00 ,  C08F222/10 ,  C08K3/00

    Abstract: 本發明揭示之黏著薄膜，從表層側依序具有：(α)聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂薄膜層及(γ)黏著劑層，全光線透過率為80%。黏著薄膜，於(α)聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂薄膜層之表面側，也可進一步具有(δ)硬化塗佈層。該(δ)硬化塗佈層也可由包含有：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為100質量部；(B)具有烷氧基甲矽烷基(alkoxysilyl)及(甲基)丙烯酰基之化合物0.2~4質量部；(C)有機鈦0.05~3質量部；及(D)平均粒子直徑為1~300nm之微粒子5~100質量部之活性能量射線硬化性樹脂組成物所組成。該活性能量射線硬化性樹脂組成物也可進一步包含有(E)潑水劑(repellents)為0.01~7質量部。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示之黏着薄膜，从表层侧依序具有：(α)聚(甲基)丙烯酰亚胺树脂薄膜层及(γ)黏着剂层，全光线透过率为80%。黏着薄膜，于(α)聚(甲基)丙烯酰亚胺树脂薄膜层之表面侧，也可进一步具有(δ)硬化涂布层。该(δ)硬化涂布层也可由包含有：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯为100质量部；(B)具有烷氧基甲硅烷基(alkoxysilyl)及(甲基)丙烯酰基之化合物0.2~4质量部；(C)有机钛0.05~3质量部；及(D)平均粒子直径为1~300nm之微粒子5~100质量部之活性能量射线硬化性树脂组成物所组成。该活性能量射线硬化性树脂组成物也可进一步包含有(E)泼水剂(repellents)为0.01~7质量部。

    抗黏著性硬化塗佈膜之製造方法
    128.
    发明专利
    抗黏著性硬化塗佈膜之製造方法 审中-公开
    抗黏着性硬化涂布膜之制造方法

    公开(公告)号：TW201512327A

    公开(公告)日：2015-04-01

    申请号：TW103121345

    申请日：2014-06-20

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 田邊良一 ,  TANABE, RYOICHI ,  鹫尾望 ,  WASHIO, NOZOMU

    IPC: C09D133/14 ,  C09D4/00 ,  G03F7/004 ,  G06F3/041

    CPC classification number: C09D4/00 ,  B05D3/06 ,  B32B15/09 ,  B32B27/36 ,  B32B2439/66 ,  C08K5/541 ,  C09D7/40 ,  C09D7/47 ,  C09D7/66 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103

    Abstract: 本發明之硬化塗佈膜之製造方法，係於薄膜基材之至少單面上具有從活性能量線硬化性樹脂組合物所形成之硬化塗佈，其特徵係該活性能量線硬化性樹脂組合物包含有：(P)氨基鉀酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物100質量部，(Q)平均粒子直徑為10~300nm之有機微粒子0.02~2質量部，以及(R)丙烯酸矽整平劑(leveling agent)0.0002~2質量部；另外，上述方法包含有以下步驟：(1)將該活性能量線硬化性樹脂組合物塗佈於薄膜基材上且形成濕塗佈膜之步驟；(2)將該濕塗佈膜乾燥且形成乾燥塗佈膜之步驟；以及(3)於溫度為50~90℃之條件下照射活性能量線使該乾燥塗佈膜硬化且形成硬化塗佈膜之步驟。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之硬化涂布膜之制造方法，系于薄膜基材之至少单面上具有从活性能量线硬化性树脂组合物所形成之硬化涂布，其特征系该活性能量线硬化性树脂组合物包含有：(P)氨基钾酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物100质量部，(Q)平均粒子直径为10~300nm之有机微粒子0.02~2质量部，以及(R)丙烯酸硅整平剂(leveling agent)0.0002~2质量部；另外，上述方法包含有以下步骤：(1)将该活性能量线硬化性树脂组合物涂布于薄膜基材上且形成湿涂布膜之步骤；(2)将该湿涂布膜干燥且形成干燥涂布膜之步骤；以及(3)于温度为50~90℃之条件下照射活性能量线使该干燥涂布膜硬化且形成硬化涂布膜之步骤。

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