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公开(公告)号：CN101067068B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200710088636.6
申请日：2007-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/16 , C09D5/12 , H01L33/00
Abstract: 提供这样一种底漆材料，该底漆材料具有有利的涂覆特性，在密封树脂与基体之间提供高水平的粘合可靠性，并且在光辐射和发热时显示高度的抗变色性，并且还提供制造使用该底漆材料的发光半导体器件的方法。一种底漆组合物，包含：(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物：R1XR2YSi(R3)4-X-Y(1)(其中，R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1-30个碳原子的烷基，R3表示氯原子、羟基或1-30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基，X表示1-2的整数，Y表示0-1的整数，X+Y表示整数1或2)，和/或其部分水解-缩合产物，(B)路易斯酸有机铝化合物，和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN101003686B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200710001733.7
申请日：2007-01-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 柏木努
IPC: C08L83/07 , C09D183/07
Abstract: 提供了一种可固化硅橡胶组合物，包含(A)每个分子内含两个或两个以上脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷，25℃粘度在10-100000mm2/s，并含有苯基和/或环己基，(B)含有SiO2单元及(R1)3SiO0.5单元(其中，每个R1独立地代表乙烯基、烯丙基或不含脂肪族不饱和键的一价烃基，条件是该组分(B)中的所有R1基团的一个或多个独立地表示苯基或环己基)的具有树脂结构的有机聚硅氧烷，(C)有机氢聚硅氧烷，和(D)铂族金属基催化剂，其中组分(B)存在的量为组分(A)和组分(B)组合的20-80％质量。该组合物可形成具有改进硬度、无表面粘性、具有高折光指数，类橡胶性能如延伸性没有任何损失的固化产品。通过将该组合物施加于基材例如电气、电子部件或光电子部件，然后固化所述组合物以在所述基材顶部形成固化产品，可以用所述固化产品涂覆所述基材。
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公开(公告)号：CN102050950A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010532176.3
申请日：2010-10-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C07F7/0838 , C08G77/20 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。(X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，R1、R2彼此独立为甲基或苯基，P为1～30的整数)。
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公开(公告)号：CN101993539A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010254763.0
申请日：2010-08-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物所构成的加成固化型有机聚亚甲基硅，并且提供一种含有该加成固化型有机聚亚甲基硅，进行固化的话，则形成耐热性、电绝缘特性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的固化物的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。本发明的有机聚亚甲基硅(A)是由下述通式(1)所表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基、羟基、(R)3SiCH2-或(R)3SiO-中的基团，所述式中R彼此独立，为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基或羟基中的基团，m为1～100、n为1～100的整数，且R1以及R中的至少两个为烯基。
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公开(公告)号：CN1844250B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610079335.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物。该树脂组合物包括(i)有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×103，(ii)缩合催化剂，(iii)溶剂，和(iv)无机细粉填料。其适合用于形成具有优异的抗热性、抗紫外光性、光透明度、韧性和粘着性的涂覆膜等，并可理想应用于例如密封LED元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1837284B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610068263.1
申请日：2006-03-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 环氧-有机硅混合树脂组合物，其特征在于以下述(A′)～(F)为必须成分：(A′)一分子中具有大于等于1个的脂肪族不饱和一价烃基，并且具有至少1个与硅原子结合的羟基的有机硅化合物、(B)环氧当量大于等于250的芳香族环氧树脂，或将芳香环部分或完全加氢的氢化型环氧树脂、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)铂族金属系催化剂、(E)铝系固化催化剂、(F)粘度在25℃下为小于等于50mPa·s的非环式低粘度液状环氧树脂。使用本发明的环氧-有机硅混合树脂组合物的固化物被覆保护的发光半导体装置，由于耐热试验产生的变色也少，发光效率也高，故可提供长寿命且节能好的发光半导体装置，产业上的优点极大。
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公开(公告)号：CN101814571A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010125328.8
申请日：2010-02-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L24/48 , H01L25/167 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48097 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , C08L83/00 , H01L2924/00 , H01L2224/48095 , H01L2224/48455 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由有机硅树脂密封的光半导体装置，该光半导体装置不会发生引线变色，且具有优异的耐热冲击性。为此，本发明提供一种光半导体装置，其具备光半导体元件和用来密封该光半导体元件的有机硅树脂组合物的固化物，其中，对该固化物进行固体29Si-DD/MAS分析而求出的(ΦSiO3/2)单元(其中，Φ代表苯基)的量为0.13mol/100g～0.37mol/100g。
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公开(公告)号：CN101673716A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910173727.9
申请日：2009-09-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , B32B17/04 , B32B27/283 , C03C25/1095 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09D183/04 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/249921 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种硅氧积层基板，其具有玻璃布、以及填充在此玻璃布中且被覆此玻璃布表面的硅氧树脂组成物的固化物，且此组成物包含(A)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机聚硅氧烷、(B)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机氢化聚硅氧烷、(C)铂族金属类催化剂以及(D)填充剂。此硅氧积层基板的机械特性、可挠性、加工性优异，且表面粘性小而操作容易。此硅氧积层基板可以通过使所述组成物在溶解、分散于溶剂中的状态下含浸在玻璃布中，使此溶剂从此玻璃布中蒸发而加以去除，并在加压成型下使含浸在此玻璃布中的此组成物加热固化而制造。由用于LED装置的所述硅氧积层基板可以获得具备此基板、以及封装在此基板上的LED芯片的LED装置。
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公开(公告)号：CN100513485C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200410085299.1
申请日：2004-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/14
Abstract: 电极电路保护用硅橡胶组合物，其特征在于：以(A)固化性硅橡胶组合物 100质量份、(B)无机离子交换体 0.1～50质量份为必须组分。本发明的硅橡胶组合物由于低弹性，在低温加热、室温放置或紫外线照射下固化并且耐硫化腐蚀性优异，因此对于例如液晶电极、PDP电极、等离子显示器电极的保护涂布剂和各种电气、电子零件的保护涂布剂有用。
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公开(公告)号：CN1970675A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610149501.1
申请日：2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08J7/047 , C08J2483/00 , C08K5/0091 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于密封光学设备的组合物，其可以形成表现出优异水平的耐热性、耐紫外光性、光学透明性、韧性和粘附力的涂膜；还提供一种该组合物的固化产物，和使用该组合物的密封方法。一种用于密封光学设备的树脂组合物，包括：(i)聚苯乙烯等价重均分子量为5×104或更高的甲硅烷化有机聚硅氧烷，其由下示平均组成式表示：R1a(OX)bSiO(4－a－b)/2(其中，R1表示烷基、链烯基或芳基；X表示由式－SiR2R3R4(其中，R2－R4表示单价烃基)表示的基团，与烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基的混合基团；a表示在1.00－1.5范围内的数；b表示满足0＜b＜2的数，且a+b满足1.00＜a+b＜2)，和(ii)缩合催化剂，以及固化该组合物得到的透明固化产物，和一种包括在半导体元件上施加组合物的步骤，以及固化该已经施加于半导体元件上的该组合物的步骤的密封半导体元件的方法。
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