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    형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치
    121.
    发明公开
    형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치 失效
    用于替代荧光灯和照明装置的照明装置

    公开(公告)号：KR1020100129850A

    公开(公告)日：2010-12-10

    申请号：KR1020090048413

    申请日：2009-06-02

    Applicant: 한국광기술원

    Inventor： 박정욱 ,  천우영 ,  송상빈 ,  김기훈 ,  김재필 ,  김진홍 ,  김영우

    IPC: F21S4/28 ,  F21V17/10 ,  F21V29/70 ,  F21V27/02 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: F21S4/28 ,  F21V17/10 ,  F21V27/02 ,  F21V29/70 ,  F21Y2101/00

    Abstract: PURPOSE: A lighting assembly and a lighting device thereof are provided to improve the electrical performance of a product by using an LED which has high brightness and high luminance. CONSTITUTION: A mainframe(20) supports an LED(10). A heat-sink dissipates heat from the LED. A combined part(25) is interconnected with a support member(60). A bonding groove(27) interconnects the mainframe and a cover(70). A power cable(100) electrically interlinks the LED and a power supply part.

    Abstract translation: 目的：提供照明组件及其照明装置，以通过使用具有高亮度和高亮度的LED来提高产品的电气性能。 构成：主机（20）支持LED（10）。 散热片会散发LED的热量。 组合部分（25）与支撑构件（60）互连。 接合槽（27）将主机和盖（70）相互连接。 电力电缆（100）将LED和电源部件电连接。

    파장변환물질층을 구비하는 발광 다이오드 및 이의 제조방법
    122.
    发明授权
    파장변환물질층을 구비하는 발광 다이오드 및 이의 제조방법 有权
    包含波长转换材料层的发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号：KR100963743B1

    公开(公告)日：2010-06-14

    申请号：KR1020090055755

    申请日：2009-06-23

    Applicant: 한국광기술원

    Inventor： 이광철 ,  김재필 ,  송상빈 ,  김상묵

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/501 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

    Abstract: PURPOSE: A light emitting diode and a method for fabricating the same are provided to improve light extraction efficiency by forming a protective layer with a uniform thickness on the upper side of the light emitting region of a light emitting diode chip. CONSTITUTION: A light emitting diode chip(30) is arranged on a base structure(10). A wavelength conversion material layer(54) is arranged on the light emitting diode chip. The wavelength conversion material layer contains a transmissive photo-cured material and a wavelength conversion material. The wavelength conversion material layer comprises a thickness profile that is proportional to the quantity of the light emitted from the light emitting diode chip. A protective layer(56) is formed on the upper side of the light emitting region of the light emitting diode chip.

    Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管及其制造方法，以通过在发光二极管芯片的发光区域的上侧形成均匀厚度的保护层来提高光提取效率。 构成：发光二极管芯片（30）布置在基座结构（10）上。 波长转换材料层（54）布置在发光二极管芯片上。 波长转换材料层包含透射光固化材料和波长转换材料。 波长转换材料层包括与从发光二极管芯片发射的光量成比例的厚度分布。 在发光二极管芯片的发光区域的上侧形成保护层（56）。

    다이크로익 필터를 이용한 발광 장치
    123.
    发明授权
    다이크로익 필터를 이용한 발광 장치 失效
    다이크로익필터를이용한발광장치

    公开(公告)号：KR100726970B1

    公开(公告)日：2007-06-14

    申请号：KR1020050128950

    申请日：2005-12-23

    Applicant: 한국광기술원

    Inventor： 김재범 ,  김재필 ,  백종협 ,  유영문

    IPC: H01L33/50

    Abstract: A light emitting device using a dichroic filter is provided to improve a luminous efficiency of the device by mixing and emitting light generated from the device and a phosphor. An optical filter is positioned on a light path through of the light emitted from at least one semiconductor light emitting device(201). A phosphor(202) absorbs the light passing through the optical filter, and emits light having a wavelength different from the absorbed light. The optical filter is an optical dichroic filter(204) with an optical coating which passes the light having a wavelength corresponding to a light emitting peak of the light emitted from the semiconductor light emitting device and reflects the light having a wavelength corresponding to the light emitted from the phosphor.

    Abstract translation: 提供使用二向色滤光器的发光器件以通过混合和发射从器件产生的光和磷光体来提高器件的发光效率。 滤光器位于通过从至少一个半导体发光器件（201）发射的光的光路上。 荧光体（202）吸收通过滤光器的光，并发射与吸收的光不同波长的光。 滤光器是具有光学涂层的光学二向色滤光器（204），所述光学涂层使具有与从半导体发光器件发射的光的发光峰值相对应的波长的光通过并反射具有与发射的光相对应的波长的光 来自荧光粉。

    와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
    124.
    发明授权
    와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징 失效
    LED封装中的无线粘接方法

    公开(公告)号：KR100726967B1

    公开(公告)日：2007-06-14

    申请号：KR1020050113103

    申请日：2005-11-24

    Applicant: 한국광기술원

    Inventor： 김영우 ,  김재필 ,  박성용 ,  유영문

    IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  H01L21/52

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 발명은 서브마운트위에 플립-칩 본딩 방식으로 실장된 발과 다이오드 소자를 배선 기판과 연결시 서브마운트로부터 와이어 본딩 방식을 적용하지 않고 시편 본딩 방식에 관한 것이다. 고출력 발광 다이오드에서 발생된 고온의 열은 본딩 와이어와 서브-마운트로 전달되면서 열에 의한 응력으로 인하여 단선이 되는 문제점을 시편 접착 방식을 적용함으로써 신뢰성을 향상 시킬 수 있으며, 서브마운트에 실장된 플립-칩 발광 다이오드만을 가지고도 와이어 본딩 장비를 이용하지 않고 패키징을 할 수 있다. 시편 본딩 방식을 위하여 측벽이 도금된 서브마운트, 서브마운트 위에 솔더 범핑 또는 스터드 방식으로 실장된 플립칩 발광다이오드, 서브마운트와 배선 기판을 전기적 연결을 하는 본딩 시편, 본딩 시편에 연결된 배선 기판에 형성된 본딩 패드, 서브마운트를 배선 기판위에 실장하기 위한 열 전도성이 높은 접착제, 배선 기판 내에 열 전도성 접착제를 담기 위해 형성된 열접착제컵, 열접착제컵 내에 발광 다이오드의 양극과 음극 본딩 패드 간의 시편에 의해 발생될 수 있는 단락을 방지하는 댐을 가지는 것을 그 특징으로 한다.
    시편 접착, 발광 다이오드, 서브마운트, 와이어 본딩, 플립칩 본딩

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