公开(公告)号：KR101322234B1

公开(公告)日：2013-10-28

申请号：KR1020100079261

申请日：2010-08-17

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 김경한 ,  이제훈 ,  서정 ,  김정오

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/70 ,  G02B26/10

Abstract: 본 발명은 스테이지의 이송 명령을 하고, 스테이지의 위치 및 속도를 제어하는 스테이지 제어부; 상기 스테이지 제어부에 연결되고, 상기 스테이지 제어부로부터 스테이지 이송량과 속도 신호를 전달받는 보조 제어부; 상기 보조 제어부에 연결되고, 스테이지의 이송 변화량과 스테이지 방향을 전달받는 스캐너 제어부;를 포함하고, 상기 스캐너 제어부에서 산출된 스캐너의 위치 및 속도의 지령값이 상기 스테이지 제어부로 전달되는 것을 특징으로 하는 동기화된 스테이지와 스캐너의 경로생성시스템을 제공한다.
본 발명에 의하면 종래에 개별적으로만 사용해왔던 스테이지와 스캐너를 동기화시켜서 사용할 수 있어, 종래의 스테이지와 스캐너의 가공 성능을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130111020A

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：KR1020120033461

申请日：2012-03-30

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 김정오 ,  이제훈 ,  서정

IPC: B23K26/20 ,  B23K26/42

Abstract: PURPOSE: A bellows welding device and a weld line aligning device thereof are provided to mechanically align a weld line on bellows without using expensive equipment. CONSTITUTION: A bellows welding device using a laser beam includes a body unit (60), a first aligning unit (10), and a second aligning unit (20). The jig fixes a circular diaphragm to be welded by penetrating the circular diaphragm. The body unit has a support unit to support the jig. The first aligning unit has grooves. The outer diameters of at least one pair of diaphragms among the diaphragms which are fixed on the jig are inserted into at least one among the grooves.

Abstract translation: 目的：提供波纹管焊接装置及其焊接线对准装置，以便在不使用昂贵的设备的情况下在波纹管上机械对准焊接线。 构成：使用激光束的波纹管焊接装置包括主体单元（60），第一对准单元（10）和第二对准单元（20）。 夹具通过穿透圆形隔膜固定待焊接的圆形隔膜。 主体单元具有支撑夹具的支撑单元。 第一对准单元具有凹槽。 固定在夹具上的隔膜中的至少一对隔膜的外径被插入到凹槽中的至少一个中。

公开(公告)号：KR101312937B1

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：KR1020110107043

申请日：2011-10-19

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  최상규

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/268

Abstract: 본 발명은 웨이퍼의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기와, 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 반사시키며 회전 동작에 의해 상기 레이저 빔의 광 경로를 반복적으로 이동시키는 폴리곤 미러, 및 상기 폴리곤 미러에서 반사된 레이저 빔을 이송 중인 웨이퍼에 집광시키며 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 내부의 일정 두께 내에서 경사진 방향을 따라 이동하도록 하는 집광렌즈 조립체를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 이와 관련된 웨이퍼 다이싱 방법을 개시한다.

公开(公告)号：KR1020130052947A

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：KR1020110118312

申请日：2011-11-14

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  최상규

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  H01L21/78 ,  H01L21/268

Abstract: PURPOSE: A diffraction optical element, a laser processing apparatus, and a laser reforming system for wafer-dicing thereof are provided to divide high-energy laser into multiple beams to be capable of simultaneously processing multiple processed areas. CONSTITUTION: A diffraction optical element and a laser processing apparatus which uses a micro lens array includes a beam generator(110), a diffraction optical element(120), and a micro lens array(130). The beam generator generates a laser beam(L 1). The diffraction optical element using diffractive phenomenon to divide a laser beam, which comes from the beam generator, into multiple beams(L 2). The micro lens array comprises multiple micro lenses(131). The multiple micro lenses are arranged respectively on a light path of a laser beam which is divided by the diffraction optical element, and concentrated on a processed object(10). [Reference numerals] (125) Controller

Abstract translation: 目的：提供衍射光学元件，激光加工设备和用于晶片切割的激光重整系统，以将高能激光分成多个能够同时处理多个处理区域的光束。 构成：使用微透镜阵列的衍射光学元件和激光加工装置包括光束发生器（110），衍射光学元件（120）和微透镜阵列（130）。 光束发生器产生激光束（L 1）。 衍射光学元件使用衍射现象将来自光束发生器的激光束分成多个光束（L 2）。 微透镜阵列包括多个微透镜（131）。 多个微透镜分别布置在被衍射光学元件分割的激光束的光路上，并且集中在被处理物体（10）上。 （附图标记）（125）控制器

公开(公告)号：KR101227179B1

公开(公告)日：2013-01-28

申请号：KR1020110039067

申请日：2011-04-26

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  이제훈 ,  서정

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  B23K26/0622

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 모재, 상기 모재 내에 분산되어 있는 금속 화합물을 포함하는 기판을 제조하는 단계, 상기 기판 위에 레이저를 조사하여 시드 패턴을 형성하는 단계, 상기 시드 패턴에 산소 플라즈마 처리를 진행하는 단계, 상기 시드 패턴을 무전해 도금하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR101221828B1

公开(公告)日：2013-01-15

申请号：KR1020100080704

申请日：2010-08-20

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  최상규

IPC: B23K26/384 ,  B23K26/38 ,  H01L21/301

Abstract: 본 발명은 웨이퍼의 개질을 위한 레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기와, 상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 상기 웨이퍼에 집광시키는 집광 렌즈와, 상기 빔 발생기의 레이저 빔을 상기 집광 렌즈로 반사시키며 상기 빔 발생기에 대해 상대 회전 가능하게 배치되는 미러, 및 상기 레이저 빔의 집광 지점이 상기 웨이퍼의 두께 방향을 따라 일정 두께 내에서 반복적으로 이동하도록 상기 미러를 회전시키는 액츄에이터를 포함하는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법에 관한 것으로서, 웨이퍼의 두께 방향으로 넓은 개질 영역을 형성시킴으로써 고정밀도의 웨이퍼 다이싱이 가능하게 한다.

公开(公告)号：KR1020120108563A

公开(公告)日：2012-10-05

申请号：KR1020110026580

申请日：2011-03-24

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 노지환 ,  이제훈 ,  서정

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/08 ,  B23K26/066

Abstract: PURPOSE: A grooving method using a laser for controlling the inclination angle of a groove is provided to easily and precisely process a groove with a sloping side by controlling the side inclination of the groove through a precession process. CONSTITUTION: A grooving method using a laser for controlling the inclination angle of a groove comprises the steps of: generating a laser beam(15), implementing precession of a laser beam by rotating two wedge plates having opposed sloping surfaces, refracting the laser beam through a condensing lens(50) so that the laser beam enters the surface of a work piece(20) at an angle, and moving the work piece relative to the laser beam.

Abstract translation: 目的：通过使用激光来控制槽的倾斜角度的开槽方法，通过控制槽的侧倾，通过进动过程来容易且精确地处理具有倾斜侧的槽。 构成：使用激光器来控制槽的倾斜角度的切槽方法包括以下步骤：产生激光束（15），通过旋转具有相对倾斜表面的两个楔形板来实现激光束的进动，折射激光束通过 聚光透镜（50），使得激光束以一定角度进入工件（20）的表面，并且使工件相对于激光束移动。

公开(公告)号：KR101187010B1

公开(公告)日：2012-09-28

申请号：KR1020100078029

申请日：2010-08-13

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 김정오 ,  서정 ,  이제훈

IPC: B23K15/00 ,  B23K37/04 ,  B23K15/02

Abstract: 본 발명은 전자빔 용접기의 지그 장치 및 용접 방법에 관한 것으로서, 피용접물을 이송시키는 이송유닛; 이송유닛 상의 일측에 배치되며, 피용접물을 하강시키면서 이송유닛으로 로딩시키는 로딩 지그; 이송유닛의 라인 상의 일 영역에 마련되는 용접위치를 사이에 두고 로딩 지그의 대향측에 배치되며, 용접이 완료된 피용접물을 상승시키면서 언로딩시키는 언로딩 지그; 및 이송 유닛, 로딩 지그 및 언로딩 지그의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 전체적인 진공 배기 시간을 줄일 수 있어서 용접 작업의 효율을 극대화시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020120094347A

公开(公告)日：2012-08-24

申请号：KR1020110013797

申请日：2011-02-16

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  이제훈

IPC: H01L23/045 ,  H01L23/055

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/268 ,  H01L21/3065

Abstract: PURPOSE: A method for processing a through silicon via and a semiconductor chip manufactured by the same are provided to improve a process speed by etching a sidewall of a hole with a chemical downstream etching process. CONSTITUTION: A photoresist is coated on a semiconductor substrate(10). A hole is formed on the semiconductor substrate coated with the photoresist using a laser drilling process. A sidewall of the hole is etched to remove melt and stress unit from the sidewall of the hole. A photoresist is removed from the semiconductor substrate. A chemical downstream etching process is performed in an etching step.

Abstract translation: 目的：提供一种用于处理通过硅通孔和由其制造的半导体芯片的方法，以通过用化学下游蚀刻工艺蚀刻孔的侧壁来提高处理速度。 构成：将光致抗蚀剂涂覆在半导体衬底（10）上。 使用激光钻孔工艺在涂覆有光致抗蚀剂的半导体衬底上形成孔。 蚀刻孔的侧壁以从孔的侧壁去除熔体和应力单元。 从半导体衬底去除光致抗蚀剂。 在蚀刻步骤中进行化学下游蚀刻工艺。

公开(公告)号：KR101120008B1

公开(公告)日：2012-03-16

申请号：KR1020090105578

申请日：2009-11-03

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 노지환 ,  서정

IPC: B23K26/386 ,  B23K26/067 ,  B23K101/04

Abstract: 본 발명은 열 영향부의 발생을 최소화하여 가공면의 거칠기를 줄이고, 미세 홈의 선폭을 축소시켜 가공 정밀도를 높일 수 있는 롤 표면의 미세 홈 형성 방법에 관한 것이다. 롤 표면의 미세 홈 형성 방법은, 가공하고자 하는 롤을 정지 상태로 유지하는 단계와, 포커싱된 평행 레이저 빔을 롤 표면에 스캔하여 레이저 어블레이션 가공으로 미세 홈을 형성하는 단계와, 롤을 회전시키는 단계를 포함한다. 미세 홈을 형성하는 단계는, 레이저 빔의 조사 방향을 따라 설정 범위의 빔경을 유지하는 가공 포커스 깊이 구간을 설정하고, 가공 포커스 깊이 구간의 레이저 빔이 롤의 원주면과 만나는 영역을 가공 가능 영역으로 설정하며, 가공 가능 영역 내에서 포커싱된 평행 레이저 빔을 스캔하는 과정들을 포함한다.
롤, 미세홈, 가공, 레이저, 어블레이션, 광원, 스캐너, 텔레센트릭