一种电子元件散热用硅胶片的制备方法

    公开(公告)号:CN109133716A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201810973149.6

    申请日:2018-08-24

    Applicant: 张晓久

    Inventor: 张晓久

    Abstract: 本发明公开了一种电子元件散热用硅胶片的制备方法,具体制备步骤为:(1)将氧化铁、氧化锌、四氧化三锰按质量比为7:1:3混合,得到磨料,将磨料与质量分数为20%的聚乙烯醇溶液按质量比1:1混合得到悬浮液,将悬浮液放入球磨机中,球磨20h,球磨粒径为0.15‑0.3mm,得到锰锌软磁铁氧粉体浆料。本发明以锰锌软磁铁氧体粉作为导热硅胶片导热粉,首先锰锌软磁铁氧体粉的磁通量大,对于某些金属原件的磁性吸引力较大,使导热硅胶片不需要粘合剂就能进行组装,不会粘手,另外锰锌软磁铁氧体粉在电子元件通电时高温会使其磁性减弱,避免导热硅胶片与散热元件粘接过于紧密,使组装元件,拆卸维修更方便。

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