一种机箱水冷降温装置
    121.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107357389A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710522468.0

    申请日:2017-06-30

    CPC classification number: Y02D10/16 G06F1/20 G06F2200/201

    Abstract: 本发明公开了一种机箱水冷降温装置,包括底部设有万向滚轮的底座,所述底座设有储水槽,所述底座上设有密封盖,所述底座一侧设有进气管,所述进气管设有抽风机,所述底座上设有出气口,所述出气口连接有导管,所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述密封盖下设有若干个上挡流板,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接,所述储水槽内设置降温机构。本发明可以提供节能,低故障,长寿命,散热效果好,给用户提供良好的用户体验,同时杜绝灰尘进入,能够预防灰尘积集以及引发的故障。

    带有冷却室的液体冷却
    122.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107209538A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201580075063.6

    申请日:2015-03-24

    Abstract: 本发明的示例实施方式涉及带有冷却室的液体冷却。例如,用于带有冷却室的液体冷却的系统能够包括与计算装置内的发热装置接触的液体冷却室,该液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量从发热装置传递至围绕液体冷却室的周界延伸的液体循环回路。用于带有冷却室的液体冷却的系统能够进一步包括邻近于液体冷却室的梳状结构以便将热量传递至液体循环回路中,并且包括联接至液体循环回路的液体出口管以便引导液体冷却剂的流动。

    一种改进型散热机箱
    123.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107179808A

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201710462810.2

    申请日:2017-06-19

    Applicant: 吴晓晨

    Inventor: 吴晓晨

    CPC classification number: G06F1/183 G06F1/20 G06F2200/201

    Abstract: 本发明公开了一种改进型散热机箱,包括机箱本体,机箱本体内部设置有元器件安装架,元器件安装架从上至下依次包括第一框架和第二框架,第一框架和第二框架结构相同,第一框架包括多个口型管和多个横管,多个口型管通过多个横管密封连接,口型管还通过供液机构循环连接有储液箱,供液机构和储液箱均设置在机箱本体底部,且储液箱内设置有绝缘性导热液体和制冷机构,供液机构和制冷机构分别与显示控制机构相连接,显示控制机构设置在机箱本体上。本发明通过对元器件进行温度监控和供液机构、制冷机构的智能控制,实现了对元器件液冷降温散热,提高了机箱本体内元器件的散热效率和使用寿命;此外,本发明结构紧凑,拆卸安装方便,防尘效果好。

    一种计算机水冷散热器
    124.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107168500A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710609703.8

    申请日:2017-07-25

    CPC classification number: G06F1/20 G06F2200/201

    Abstract: 本发明公开了一种计算机水冷散热器,包括机箱、第一水冷散热器和第二水冷散热器,所述机箱内固定连接有CPU和GPU,所述CPU上通过螺栓连接有第一水冷散热器,所述GPU上通过螺栓连接有第二水冷散热器,所述第一水冷散热器和第二水冷散热器上均焊接有进水口和出水口,所述机箱的左上角安装有水箱,所述水箱的右侧可拆卸连接有输水管和回水管,所述输水管上安装有水泵,所述输水管与进水口固定连接,所述回水管与出水口固定连接,所述水箱的四周安装有散热鳍片,所述机箱的上方固定连接有温度显示器。该计算机水冷散热器,结构简单,制作方便,采用风扇与冷却水相配合的方式对计算机CPU和GPU散热,提高了散热的效果。

    一种配备水冷散热系统的服务器

    公开(公告)号:CN106990822A

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201710232677.1

    申请日:2017-04-11

    Inventor: 李建磊 陈良华

    CPC classification number: G06F1/20 G06F1/325 G06F2200/201

    Abstract: 本发明提供一种配备水冷散热系统的服务器,涉及服务器散热技术,本发明包括主机板以及散热模块。主机板包括热源。散热模块包括冷却板、水冷式热交换器、一组循环管路以及多个风扇。冷却板热接触于热源。水冷式热交换器设置于主机板的一侧。循环管路连接水冷式热交换器以及冷却板,以形成循环水路。风扇邻近于水冷式热交换器。通过冷却板对热源进行热交换,并将热量传递至水冷式热交换器,风扇再加速水冷式热交换器及外界气体间的热交换速率。因此,本发明提供的服务器可提升整体的散热效率。

    一种基于计算机电器元件散热的装置

    公开(公告)号:CN106886266A

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201510931604.2

    申请日:2015-12-15

    Inventor: 魏大勇

    CPC classification number: Y02D10/16 G06F1/20 G06F2200/201

    Abstract: 本发明公开了一种基于计算机电器元件散热的装置,包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板,整个装置安装在所述固定底板上,所述固定底板上部固定有一定数量的散热片,所述散热片顶部固定在铝板底部位置,所述铝板顶部中间固定有所述元器件板,所述元器件板上部设置有一定数量电子元器件,所述铝板两端均固定有所述水板固定架,所述水板固定架另一端固定有所述水板,所述水板内部均匀设置有冷却水管,所述水板两端分别设置有进水口和出水口,所述进水口和所述出水口底端部连接在所述冷却水管上。有益效果在于:采用元器件板底部固定铝板,大大提高电子元器件散热效率,散热片均采用高材质散热铝合金,使得对流传热效果更佳。

    多接口的RISC主板散热系统
    128.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106873740A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710257658.4

    申请日:2017-04-19

    Inventor: 杨浩

    CPC classification number: G06F1/20 G06F2200/201

    Abstract: 本发明公开了多接口的RISC主板散热系统,包括ARM,在所述ARM上还设置有与ARM匹配的金属框架和与金属框架匹配的外壁,所述外壁与金属框架在ARM上形成一个密闭空间,所述金属框架下表面与ARM贴合,在所述金属框架顶部的内表面上还设置有至少一个朝向金属框架底部的尖刺。本散热器的思路是在密闭空间里注入冷却液,通过ARM对金属框架的加热使密闭空间内的冷却液蒸发吸热,然后在金属框架的上表面凝结,将ARM的热量带到空气中。本发明的优点是:在ARM处理器上实现水冷,冷却效率高;被动散热与主动散热相结合,进一步提升散热效果。

    一种计算机散热液及其制备方法

    公开(公告)号:CN106753270A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611134300.4

    申请日:2016-12-10

    Applicant: 钦州学院

    Inventor: 郝媛媛

    CPC classification number: C09K5/10 G06F1/20 G06F2200/201

    Abstract: 本发明公开了一种计算机散热液及其制备方法,由以下质量份数配方成分组成:丙三醇4‑6份、椰油酸二乙醇酰胺1‑4份、正丁醇1‑4份、乙二酸聚酯1‑3份、三唑甲苯4‑5份、乙酸乙酯3‑5份、苯氧乙醇4‑6份、特丁基对苯二酚2‑4份、乙酸4‑6份、异丙醇3‑7份、碳酸二甲酯6‑8份、烷基苯6‑8份,本发明难以挥发,使用寿命长,提高散热效果,还能够缩减散热系统的体积,使用方便,具有推广应用的价值。

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