公开(公告)号：CN107614583A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680031831.2

申请日：2016-05-25

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 越田展允 ,  西岛浩气 ,  及川政春

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/228

Abstract: 提供一种发泡粒子以及热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述发泡粒子能够得到压缩特性或回弹弹性等物性优良的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体。热塑性聚氨酯发泡粒子以及将其模内成形而得的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述热塑性聚氨酯的肖氏A硬度为85以上，所述发泡粒子的平均气泡直径为50～300μm，将所述热塑性聚氨酯发泡粒子二等分时的独立气泡率为60％以上。

公开(公告)号：CN107428057A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017959.3

申请日：2016-03-23

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 青木健 ,  西本敬

IPC: B29C47/06 ,  B32B5/20 ,  B32B27/18 ,  C03B40/033

Abstract: 本发明的聚乙烯系树脂层叠发泡片的制备方法，其制备在发泡层的至少单个面层叠粘接有抗静电层并且厚度为0.05～0.5mm的聚乙烯系树脂层叠发泡片(1)，其包括：使对低密度聚乙烯A和物理发泡剂进行混炼而成的发泡层形成用熔融树脂组合物(6)、以及对低密度聚乙烯B和抗静电剂进行混炼而成的抗静电层形成用熔融树脂组合物(9)在模具(10)内合流层叠而得到层叠物，并且使所述层叠物共挤出而进行发泡的工序，并且抗静电剂是具有与低密度聚乙烯B的熔点差在-10℃～+10℃的范围内的熔点并且熔体流动速率为10g/10分钟以上的高分子型抗静电剂C。

公开(公告)号：CN105579502B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201580001676.5

申请日：2015-03-20

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 篠原充 ,  及川政春

IPC: C08J9/18 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32

CPC classification number: C08J9/18 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J9/16 ,  C08J9/232 ,  C08J2203/06 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/14 ,  C08J2323/16 ,  C08J2400/16 ,  C08J2409/06 ,  C08J2423/14 ,  C08J2423/16 ,  C08J2453/02 ,  C08J2467/00 ,  C08J2467/04

Abstract: 本发明为聚烯烃类树脂发泡粒子及使用该发泡粒子成形体的复合层叠体，所述发泡粒子是包括由聚烯烃类树脂构成的发泡状态的芯层和被覆该芯层的被覆层的多层发泡粒子，所述被覆层由聚烯烃类树脂(A)与1种以上选自聚苯乙烯类树脂和聚酯类树脂的树脂(B)的混合树脂形成，且混合树脂中的该聚烯烃类树脂(A)与该树脂(B)的重量比例(A:B)为15:85～90:10；该发泡粒子成形体的耐溶剂性良好且在成形体表面的与热固性树脂的粘接性良好，可提供生产性良好的与热固性树脂的复合层叠体。

公开(公告)号：CN107226922A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710160614.X

申请日：2017-03-17

Applicant: 株式会社JSP ,  株式会社理研环境系统

Inventor： 北原泰三 ,  鹤饲和男 ,  石塚一男 ,  九冈利文

IPC: C08J9/00 ,  C08K3/04 ,  C08L23/08 ,  C08L25/06

Abstract: 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。

公开(公告)号：CN105899590B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201580003900.4

申请日：2015-01-13

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 佐佐木秀浩

IPC: C08J9/18

CPC classification number: C08J9/18 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/06 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/052 ,  C08J2207/00 ,  C08J2323/14

Abstract: 本发明提供了一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下体积收缩小且反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。本发明的聚烯烃类树脂粒子，其特征在于，以10℃/分钟的加热速度将树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法包括：准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序，在比预制树脂粒子的熔点高15℃～25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序,以及使树脂粒子发泡的工序。

公开(公告)号：CN107108942A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580072148.9

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 及川政春 ,  越田展允 ,  高木翔太

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/228

Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200Mpa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为5℃～25℃。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。

公开(公告)号：CN106008841A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610178520.0

申请日：2016-03-25

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 及川政春 ,  西岛浩气 ,  岛昌臣

IPC: C08F255/02 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18 ,  C08F4/38 ,  C08J9/12

Abstract: 本发明的课题是提供一种复合树脂颗粒及其制造方法，该复合树脂颗粒能够得到内部融合良好、压缩刚性及耐挠曲性优异，能够防止由于变形导致的破坏的发泡颗粒成形体，并且残留的苯乙烯系单体少，发泡时的发泡性及成形时的成形性优异。本发明解决上述课题的手段使是提供一种以在乙烯系树脂中浸渍聚合苯乙烯系单体而成的复合树脂作为基材树脂的复合树脂颗粒(1)及其制造方法。复合树脂，以乙烯系树脂为100质量份计，含有100‑1900质量份的源于苯乙烯系单体的结构单元。在复合树脂颗粒中作为单体存在的上述苯乙烯系单体的含量为0‑500质量ppm。复合树脂颗粒(1)中的二甲苯不溶成分的含有比例WXY为0‑40质量％。在制造复合树脂颗粒时，使用10小时半衰期温度不同的两种聚合引发剂。

公开(公告)号：CN102408694B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110254348.X

申请日：2011-08-31

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 石川达之 ,  奥田彰 ,  小暮直亲

IPC: C08L69/00 ,  C08L67/02 ,  C08J9/04 ,  C08G63/42

CPC classification number: C08G63/672 ,  C08J9/0061 ,  C08J2201/03 ,  C08J2369/00 ,  C08J2467/02 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明涉及制造聚碳酸酯树脂发泡体的方法，其中，将相对于聚碳酸酯树脂100重量份，配合共聚聚酯树脂5～100重量份而成的混合物与发泡剂一起混炼形成发泡性熔融树脂，并将该发泡性熔融树脂挤出发泡，所述共聚聚酯树脂包含二元醇类成分单元中含有25～50摩尔%的具有环状醚骨架的二醇成分单元的二元醇类成分单元、和二羧酸成分单元。本发明的聚碳酸酯树脂发泡体具有高机械强度，导热系数小，长期隔热性优异，可以适用于轻量结构材料、隔热材料等建筑用途。

公开(公告)号：CN104742378A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410766183.8

申请日：2014-12-11

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 常盘知生 ,  泉洸介

IPC: B29C69/02 ,  B29C47/00

CPC classification number: B29C44/343 ,  B29C44/18 ,  B29C49/0005 ,  B29C49/04 ,  B29C49/46 ,  B29C49/64 ,  B29C2049/4691 ,  B29C2049/6063 ,  B29C2049/609 ,  B29K2023/10 ,  B29K2023/12 ,  B29K2105/04 ,  B29K2105/048 ,  B29K2995/004 ,  B29L2022/007

Abstract: 本发明的目的在于提供一种带表皮的发泡成型体的制造方法，其为制造适用吹塑成型法的带表皮的发泡成型体的方法，特别是即使在制造产品自身的厚度比较薄的成型体时，发泡粒子-表皮间、发泡粒子相互间的熔接性优异，并且能够缩短成型周期。在制造适用吹塑成型法的带表皮的发泡成型体的方法中，形成中空成型体的聚烯烃类树脂组合物的特征在于，(A)该树脂组合物的80℃时的加热拉伸断裂伸长率为300～1000％，(B)该树脂组合物的130℃时的半结晶化时间为5～50秒。

公开(公告)号：CN104619496A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380047166.2

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  角田博俊 ,  谷口隆一

IPC: B32B27/18 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32 ,  C08J9/12 ,  C09K3/16

CPC classification number: B32B27/065 ,  B32B5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2266/00 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2307/00 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/744 ,  B32B2553/00 ,  C08J9/141 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/14 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/06

Abstract: 本发明提供一种具有柔软性和缓冲性且具备静电耗散性的发泡片材。该发泡片材是在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂的发泡层的一个面或两个面上，层积粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂且包含高分子型抗静电剂的抗静电层而成的表观密度为15～150kg/m3的发泡片材，在该发泡片材中，高分子型抗静电剂的融点为125～140℃，且其融点以上部分的部分融解热量相对于总融解热量之比为40％以下，相对于100质量份聚乙烯类树脂，高分子型抗静电剂的加入量为45～300质量份,抗静电层的每单位面积重量为1～50g/m2，向抗静电层表面施加30秒的10kV电压时的初始电压为50V以下。