公开(公告)号：CN1494142A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03155760.0

申请日：2003-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  永田治人 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。

公开(公告)号：CN3374699D

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03337030.3

申请日：2003-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 南尾匡纪 ,  国友美信 ,  辻睦夫 ,  山内浩一

公开(公告)号：CN3375940D

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN03337031.1

申请日：2003-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 南尾匡纪 ,  国友美信 ,  辻睦夫 ,  山内浩一

Abstract: 省略其它视图。