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公开(公告)号:CN1266519C
公开(公告)日:2006-07-26
申请号:CN03133133.5
申请日:1992-08-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/133 , G02F1/136 , H01L29/786 , H01L21/3205
Abstract: 一种用于如摄像机的电子器件的半导体显示器件,包括:一阻挡膜,在一个衬底上形成;一个薄膜晶体管,在所述阻挡膜上形成,所述薄膜晶体管包括:一个半导体层,具有源区和漏区,在该两区之间夹有沟道区,在所述沟道区和所述源区和漏区至少之一之间有至少一个轻掺杂区,一个栅极,毗邻所述沟道区,栅极与沟道区之间有一个栅绝缘膜;一个层间绝缘膜,在所述薄膜晶体管上形成;一个平面化膜,在所述层间绝缘膜上形成;和一个像素电极,在所述有机树脂膜上形成并电连接到所述薄膜晶体管。
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公开(公告)号:CN1230910C
公开(公告)日:2005-12-07
申请号:CN99118536.6
申请日:1994-02-15
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/78
CPC classification number: H01L21/02672 , H01L21/02532 , H01L21/2022 , H01L21/84 , H01L27/12 , H01L29/66757 , H01L29/78654 , H01L29/78675
Abstract: 本发明涉及半导体器件。它包括半导体岛、第一和第二杂质区、沟道区、栅电极、物质添加区。其中,晶体生长由物质添加区一直延伸至第一和第二杂质区的部分才终止。它还包括至少一种导线。半导体岛包含绝缘表面上形成的结晶硅,含0.01-5原子%的氢。杂质区可以是一对n-型或P-型杂质区。沟道区没有晶粒间界。
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公开(公告)号:CN1658389A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN200510009401.4
申请日:1993-12-04
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L21/02672 , G09G2300/0408 , H01L21/02532 , H01L21/2022 , H01L27/1277 , H01L29/66757
Abstract: 本发明提供一种半导体器件,包括:半导体膜;形成在半导体膜中的一对第一杂质区;形成在一对第一杂质区之间的第一沟道区;形成在半导体膜中的一对第二杂质区;形成在一对第二杂质区之间的第二沟道区;形成在半导体膜上的栅绝缘膜;第一栅电极,形成为与第一沟道区相邻,并且栅绝缘膜夹在其间;第二栅电极,形成为与第二沟道区相邻,并且栅绝缘膜夹在其间;形成在第一栅电极和第二栅电极上的绝缘膜;形成在绝缘膜中的接触孔;以及形成在绝缘膜上的连线,其中一对第一杂质区中的一个第一杂质区与一对第二杂质区中的一个第二杂质区接触;其中连线电连接到一对第一杂质区中的一个第一杂质区和一对第二杂质区中的一个第二杂质区。
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公开(公告)号:CN1652347A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN200510009188.7
申请日:1993-07-06
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/15 , H01L29/786 , G02F1/136
CPC classification number: H01L21/02675 , H01L21/02488 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L27/1218 , H01L27/1222 , H01L27/1251 , H01L27/1274 , H01L27/1281 , H01L29/42384 , H01L29/66757 , H01L29/78603 , H01L29/78636 , H01L29/78675 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 薄膜半导体器件,例如TFT及其制造方法。TFT形成在绝缘衬底上。在该衬底上先形成基本上为非晶半导体涂层。再在该涂层上形成对激光辐射透明的保护涂层。用激光辐射照射该叠层,以改善半导体涂层的结晶度。然后,除去保护涂层使半导体涂层的表面露出。形成栅绝缘膜的涂层,随后形成栅电极。还涉及在绝缘衬底上制造半导体器件,例如TFT。形成主要由氮化铝组成第1涂层后,再形成主要由氧化硅组成的第2涂层,其上可制作半导器件。
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公开(公告)号:CN1214450C
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN01104515.9
申请日:1993-06-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/324
CPC classification number: G02B27/09 , C23C14/58 , C23C14/5813 , C23C16/56 , G02B27/0966 , H01L21/2022 , H01L21/2026 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/84 , H01L27/1285
Abstract: 一种制造半导体器件的方法,其特征在于,它包括下列步骤:在整个玻璃衬底上制备多个半导体岛;将所述半导体岛都掺以离子;将具有在一个方向上的细长截面的脉动准分子激光束对准所述玻璃衬底;沿垂直于所述脉动准分子激光束伸长方向的方向移动所述玻璃衬底,从而用所述脉动准分子激光束照射所述半导体岛。
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公开(公告)号:CN1638141A
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN200410101997.6
申请日:1995-06-01
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/15 , H01L29/786 , G02F1/136 , G09G3/36 , G09F9/30
CPC classification number: H01L27/12 , G02F1/13624 , G02F2001/13685 , G09G3/3648 , G09G2300/0809 , G09G2300/0819 , G09G2300/0842 , G09G2300/0852 , G09G2320/0214 , H01L27/124 , H01L29/78621 , H01L29/78645 , H01L29/78696
Abstract: 根据本发明,提供了一种有源矩阵显示器,包括:一个表面绝缘的衬底;在所述绝缘表面上形成的一个半导体层,所述半导体层包括至少第一和第二沟道、在所述第一和第二沟道之间的第一掺杂区、和一对第二掺杂区,其中所述沟道位于所述第二掺杂区之间;形成在所述半导体层上的第一绝缘层;形成在所述绝缘层上的一个栅线,其中所述栅线在所述沟道之上延伸;形成在所述栅线之上的第二绝缘层;形成在所述第二绝缘层之上的一个源线,其中所述源线电连接到所述第二掺杂区中的一个上;形成在所述源线之上的第三绝缘层;和形成在所述第三绝缘层之上的一个像素电极,它电连接到所述第二掺杂区的另一个上;其中所述第一和第二沟道中的一个被所述源线覆盖,而另一个不被所述源线覆盖。
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公开(公告)号:CN1637565A
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN200510004153.4
申请日:1993-08-27
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/136 , H01L29/786 , G09F9/00
CPC classification number: H01L21/28158 , H01L21/3144 , H01L29/66757
Abstract: 一种高产率制造高性能的可靠的半导体器件的低温方法,包括:以TEOS作为原材料,在氧、臭氧或氧化氮气氛中,在设于绝缘衬底上的半导体涂层上,通过化学汽相淀积形成氧化硅薄膜作为栅绝缘膜;并用脉冲激光束或强光辐照,以除去诸如碳或烃基团,从而消除氧化硅薄膜中的捕获中心。另一种方法包括将氮离子注入氧化硅薄膜中然后用红外光使薄膜退火,从而获得作为栅绝缘膜的氮氧化硅膜,此膜结构致密、介电常数高和耐压得到改善。
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公开(公告)号:CN1603924A
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN200410088064.8
申请日:1992-08-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/136 , G02F1/13 , H01L29/786 , H01L21/00 , H04N5/225
Abstract: 一种适用于有源矩阵式液晶显示器的绝缘栅场效应晶体管。其沟道长度,即源区与漏区的间距被做成大于栅极沿沟道纵向所占的长度。在沟道区内,源区与漏区的侧面上形成有偏移(off set)区。这些偏移区不受或受到极微弱的来自栅极的电场作用。
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公开(公告)号:CN1542929A
公开(公告)日:2004-11-03
申请号:CN200410035166.3
申请日:1994-03-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L21/285
CPC classification number: H01L21/26506 , H01L21/02532 , H01L21/02672 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L29/66765 , H01L29/78618 , H01L29/78675 , H01L29/78678
Abstract: 本发明涉及半导体器件的一种制造方法,其特征在于,它包括下列步骤:在具有绝缘表面的衬底上形成一层晶体半导体膜;在所述晶体半导体膜上通过利用四乙氧基硅烷形成包括二氧化硅的栅绝缘膜;形成邻近所述晶体半导体膜的栅电极,其中所述栅绝缘膜插入在所述晶体半导体膜和所述栅电极之间,所述栅电极包括从由钽、钛、钨、钼和硅组成的组中选取的一种材料;以及通过所述栅绝缘膜向所述晶体半导体膜中引入杂质元素,从而在所述晶体半导体膜中形成至少一个杂质区。
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公开(公告)号:CN1540721A
公开(公告)日:2004-10-27
申请号:CN200410043485.9
申请日:1994-02-15
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/20 , H01L21/00 , H01L21/336 , H01L29/02 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02672 , H01L21/02532 , H01L21/2022 , H01L27/1281 , H01L29/66757
Abstract: 本发明提供的半导体器件包括,有绝缘表面的基片以及半导体膜,它包括绝缘表面上形成的结晶硅,半导体膜中含有促进结晶的金属,其浓度不大于1原子%。该半导体器件的制法包括:在基片的一绝缘表面上形成含非晶态硅的半导体膜;选择地形成含一种金属的层,它与半导体膜的第一部分接触;对它们进行加热,使半导体膜由第一部分至第二部分结晶,金属则通过半导体膜扩散。将半导体膜的至少第一和第二部分隔离开。
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