半导体器件及其制造方法
    133.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1658389A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN200510009401.4

    申请日:1993-12-04

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,包括:半导体膜;形成在半导体膜中的一对第一杂质区;形成在一对第一杂质区之间的第一沟道区;形成在半导体膜中的一对第二杂质区;形成在一对第二杂质区之间的第二沟道区;形成在半导体膜上的栅绝缘膜;第一栅电极,形成为与第一沟道区相邻,并且栅绝缘膜夹在其间;第二栅电极,形成为与第二沟道区相邻,并且栅绝缘膜夹在其间;形成在第一栅电极和第二栅电极上的绝缘膜;形成在绝缘膜中的接触孔;以及形成在绝缘膜上的连线,其中一对第一杂质区中的一个第一杂质区与一对第二杂质区中的一个第二杂质区接触;其中连线电连接到一对第一杂质区中的一个第一杂质区和一对第二杂质区中的一个第二杂质区。

    有源矩阵显示器
    137.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1637565A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200510004153.4

    申请日:1993-08-27

    CPC classification number: H01L21/28158 H01L21/3144 H01L29/66757

    Abstract: 一种高产率制造高性能的可靠的半导体器件的低温方法,包括:以TEOS作为原材料,在氧、臭氧或氧化氮气氛中,在设于绝缘衬底上的半导体涂层上,通过化学汽相淀积形成氧化硅薄膜作为栅绝缘膜;并用脉冲激光束或强光辐照,以除去诸如碳或烃基团,从而消除氧化硅薄膜中的捕获中心。另一种方法包括将氮离子注入氧化硅薄膜中然后用红外光使薄膜退火,从而获得作为栅绝缘膜的氮氧化硅膜,此膜结构致密、介电常数高和耐压得到改善。

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