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公开(公告)号:KR1019990073280A
公开(公告)日:1999-10-05
申请号:KR1019990025547
申请日:1999-06-29
IPC: C22C13/00
Abstract: 본발명은전기및 전자제품용무연땜납의제조에관한것으로, 더욱상세하게는땜납의생산가격을줄이기위해주석에저가의 Zn을다량함유하면서도주석-아연(Sn-Zn)계합금이갖는단점인주조및 납땜시의아연산화를방지할수 있는무연땜납의제조에관한것이다. 이를위하여본 발명은, 납을함유하지않는다량의아연을함유한 Sn-Zn계합금땜납의제조에있어서, 소량의 In, Sb, Bi 등을첨가해서 Sn-Zn계합금의공정온도인 198℃보다 6∼16℃가낮은범위의융점을갖도록하여, 전기및 전자제품의납땜공정에제품제조설비의교체없이기존의납땜설비를그대로사용할수 있는온도범위인 182∼192℃의융점을가짐은물론, 다량의 Zn을함유한땜납에서나타나는단점인주조시나납땜시에용탕위에다량으로발생하는아연의산화에따른드로스(dross)를거의생기지않게하여줌으로써납땜공정중에용탕의조성을일정하게해주고상기땜납의주조및 납땜시에아연의산화를방지하는보호피막을형성하기위하여 Cu-P계마스터합금을소량첨가하여표면의산화에의한부식이없고젖음성이뛰어난땜납의제조가그 특징이다.