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公开(公告)号：KR101909161B1
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：KR1020170110056
申请日：2017-08-30
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: LED 칩생산장치및 방법을개시한다. 본실시예의일 측면에의하면, 고정수단을이용하여형광체플레이트와접촉함으로써, 접착수단의점도가떨어지더라도형광체플레이트가회전하는것을방지하는 LED 칩생산장치및 방법을제공한다.
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公开(公告)号：KR101764497B1
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：KR1020150155045
申请日：2015-11-05
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01M2/30 , H01M2/20 , H01M2/10 , H01M10/04 , H01M10/058
Abstract: 본발명은전지용셀의조립과정에서버스바를가압하고레이저의산란을억제하여접착제의효과적인경화를제공하는지그와이를이용하여대용량전지셀의제조과정을개선한전지용셀의접합용지그및 이를이용한대용량전지셀의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 이를위해, 본발명은내부에중공을형성하고, 상부에는경화용빛이유입되도록광 유입구가설치되며, 하부에는상기광 유입구를통해유입된빛이임의의방향으로조사되도록광 출력구를구비한지그몸체부를포함하고, 상기광 유입구의지름은광 출력구의지름과동일하거나또는작은크기를갖도록형성한것을특징으로한다. 따라서본 발명은전지용셀의조립과정에서버스바를가압하고레이저의산란을억제하여접착제의효과적인경화를제공할수 있고, 레이저와지그를이용한산란억제를통해접착제의경화효율을개선하여대용량전지셀의조립공정시간을단축시킬수 있는장점이있다.
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公开(公告)号：KR101732824B1
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020150181518
申请日：2015-12-18
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L29/06 , H01L21/3065 , H05H1/46
Abstract: 본발명은나노입자의선택적흡수효과를통해주변물질의손상없이나노입자를소결하는국소표면플라즈몬공명을이용한나노입자소결장치및 방법을제공하는것을목적으로한다. 이를위해, 본발명은흡수스펙트럼이국소표면플라즈몬공명주파수를갖는금속나노입자가분산된기판으로상기금속나노입자의흡수스펙트럼파장을갖는광원을출력하여금속나노입자가소결되도록한다. 따라서본 발명은나노입자의선택적흡수효과를통해주변물질의손상없이나노입자를소결할수 있고, 비교적낮은온도에서소결이이루어지도록함으로써, 고온에적합하지않은기판에서패터닝과접합이가능하며, 기판의손상없이금속나노입자만선택적으로더 높은온도에도달하게함으로써, 금속나노입자의소결이더욱용이하고, 소결된영역에서의접촉저장이감소하여전기전도도및 열전도도가향상되는장점이있다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种使用等离子体共振烧结纳米颗粒不通过银纳米颗粒的选择性吸收损害周围的材料上的焦面纳米粒子烧结设备和方法。 为此，本发明是这样的，吸收光谱是输出到所述光源与具有局部表面等离子体共振频率分散基底金属纳米粒子的金属纳米粒子的波长吸收光谱烧结金属纳米粒子。 因此，通过本发明的选择性吸收，银纳米颗粒可以烧结的纳米颗粒而不对周围材料的损坏，相对，通过烧结在较低温度下，图案化和粘结从，衬底是不适合于高温，损坏基板发生 金属纳米颗粒在较高温度下选择性地烧结，并且烧结区域中的接触储存减少，由此改善导电性和导热性。
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公开(公告)号：KR1020170022293A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020150117073
申请日：2015-08-20
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21K99/00 , F21V29/70 , F21V19/00 , F21Y103/00 , F21Y111/00
CPC classification number: F21K9/232 , F21V19/003 , F21V29/70 , F21Y2103/10 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H01L2924/12041
Abstract: 본발명은띠 형상의필라멘트형엘이디광원을제공하여백열전구의필라멘트와같이배치할수 있고, 백열전구와같은배광패턴을얻을수 있는필라멘트형엘이디광원및 이를이용한엘이디벌브를제공하는것을목적으로한다. 이를위해본 발명은띠 형상의플렉서블기판부; 상기플렉서블기판부의양측에설치한전극부; 상기전극부와전기적으로연결되고, 상기플렉서블기판부에임의의전기회로패턴이구성되도록설치한회로패턴부; 및상기회로패턴부를따라설치되어빛을발광하는다수의 LED 모듈을포함한다. 따라서, 본발명은띠 형상의필라멘트형엘이디광원을제공하여백열전구의필라멘트와같이배치할수 있고, 엘이디벌브에서백열전구와같은배광패턴을제공할수 있는장점이있다.
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公开(公告)号：KR1020170001408A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020150091344
申请日：2015-06-26
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본발명은색채지각의이상으로색깔을정확하게인지하지못하는사용자가실내에서색깔을인지할수 있도록조명을제공하는색각이상용조명모듈을이용한조명장치를제공하는것을목적으로한다. 이를위해본 발명은색각이상용조명모듈을이용한조명장치로서, 410㎚ ~ 485㎚파장범위와, 500㎚ ~ 555㎚파장범위와, 570㎚ ~ 660㎚파장범위를갖는빛을출력하는조명모듈; 및상기조명모듈의동작을제어하는제어부를포함한다. 따라서, 본발명은색채지각의이상으로색깔을정확하게인지하지못하는사용자가실내에서정상적으로색깔을인식할수 있는장점이있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101607778B1
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020140168238
申请日：2014-11-28
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L33/62 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은 LED 패키지의제조과정에서레이저와 IR 광원을이용하여고속경화를통한패키징과정의인라인화가가능한 LED 패키지제조장치를제공하는것을목적으로한다. 이를위해본 발명은리드프레임에 LED 칩을접착하는다이본딩부와, 상기리드프레임과 LED를본딩와이어로연결하는와이어본딩부와, 봉지부를형성하는디스펜서부와, 상기봉지부를경화하는큐링부를구비한 LED 패키지제조장치에있어서, 상기다이본딩부는 LED 패키지의리드프레임에접착제가도포되고, 상기접착제상에빛을발광하는 LED 칩이실장되면, 상기접착제만을가열하여상기접착제가경화되도록하는것을특징으로한다. 따라서, 본발명은 LED 패키지의제조과정에서레이저와 IR 광원을이용하여고속경화를통한패키징과정의인라인화가가능한장점이있다.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于制造发光二极管（LED）封装的装置，其中通过在LED封装制造中使用激光和红外（IR）光源通过快速硬化阶段使得在线封装工艺成为可能 处理。 根据本发明，用于制造LED封装的装置包括：将LED芯片接合到引线框架的芯片接合部分; 引线框架和LED与接合线连接的引线接合部; 形成封装部的分配部; 以及固化部件，其使密封部硬化，在此，芯片接合部具有这样的特性，即当胶水分散在LED封装的引线框架上并且LED芯片安装在胶水上时，仅将热量施加到胶 使胶水变硬。 因此，本发明通过使用激光和IR光源的快速硬化来进行在线封装处理。
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公开(公告)号：KR101607775B1
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020140161576
申请日：2014-11-19
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L33/60 , H01L33/10 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은 LED 칩의측면에반사부를설치하여 LED 칩에서발광된빛의지향각이일정방향으로집중되도록개선한측면반사기능을갖는 LED 모듈및 이를이용한발광장치를제공하는것을목적으로한다. 이를위해본 발명은기판; 상기기판상에형성한 n형반도체층; 상기 n형반도체층상에형성한활성층; 상기활성층상에형성한 p형반도체층; 상기 p형반도체층상에형성한 p형전극; 상기 n형반도체층상의일측에형성한 n형전극; 및상기 n형반도체층, 활성층및 p형반도체층의측면에형성되어발광되는빛이반사되도록하는반사부를포함한다. 따라서본 발명은 LED 모듈의측면에반사부를설치하여 LED 모듈에서발광된빛의지향각이일정방향으로집중되도록개선하여집광효율의향상과지향각이좁은조명을제공할수 있는장점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有侧面反射功能的发光显示模块和使用该发光装置的发光装置，其中反射部分安装在LED芯片的侧表面上，并且光束的光束角度从 LED芯片集中在一定方向。 发光装置包括：基板; 在该基板上形成的n型半导体层; 形成在所述n型半导体层上的有源层; 在有源层上形成的p型半导体层; 形成在p型半导体层上的p型电极; n型电极，其形成在所述n型半导体层的一侧; 安装在n型半导体层，有源层和p型半导体层的侧表面上以反射发射光的反射部分。 根据本发明，反射部安装在LED模块的侧面，并且从LED模块发射的光的光束角可以集中在一定方向，从而提高光浓度的效率， 提供一个狭窄的bea，光的角度。
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公开(公告)号：KR1020150051638A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：KR1020130133368
申请日：2013-11-05
Applicant: 한국광기술원
IPC: H05B37/02
CPC classification number: Y02B20/42
Abstract: 본발명은색 가변특성이우수하고, 하나의제어유닛을이용하여복수의발광소자를제어함으로써시스템의구성을단순화시키고제조비용을감소시킬수 있는시간분배신호를이용한색 가변조명장치를제공하는것을목적으로한다. 이를위해본 발명은조명부에공급되는교류전원의정방향성분과역방향성분을미리설정된시간비(Duty ratio)에따라조절하여상기조명부에공급되는전류량이제어되도록시간분배신호를출력하는제어부; 상기제어부에서출력되는시간분배신호에따라정방향성분과역방향성분의시간비가제어된교류전원을공급하는교류전원부; 및하나또는두 개의발광소자로이루어지고, 상기교류전원부에서공급되는시간비가제어된교류전원에의해온/오프되어빛을발광하는조명부를포함한다. 따라서본 발명은서로다른발광색을갖는복수의발광소자를하나의제어유닛을이용하여제어함으로써조명시스템의구성을단순화시키고, 제조비용을감소시킬수 있으며, 교류전원의정방향성분과역방향성분의듀티비를조절하여혼합광의발광스펙트럼을조절함으로써우수한색 조절능력을제공할수 있는장점이있다.
Abstract translation: 本发明提供了一种使用时分信号的彩色可调谐照明装置，其中彩色可调谐照明装置具有优异的颜色可调特性，并且其中一个控制单元用于控制多个发光元件，从而简化了系统的配置并减少了制造 成本。 为了上述目的，本发明的照明装置包括：控制单元，根据预定的占空比，从提供给照明单元的交流电源输出时分信号以调整正方向的分量和相反方向的分量 从而控制提供给照明单元的电流量; AC电源单元，其根据由控制单元输出的时分信号，控制正交方向的分量与反方向的分量之间的占空比， 以及由一个或两个发光元件组成的照明单元，并且由AC电源单元提供的由占空比控制的AC电源接通或关闭以发光。 因此，本发明具有通过使用一个控制单元控制具有不同发光颜色的多个发光元件来简化照明系统的配置并降低制造成本的优点。 此外，本发明还具有通过从AC电源调整正方向的分量与反方向的分量之间的占空比来提供优异的可调色能力的优点，以调整混合的发光光谱 光。
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公开(公告)号：KR101470386B1
公开(公告)日：2014-12-09
申请号：KR1020130085242
申请日：2013-07-19
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 본 발명은 레이저를 통해 LED 칩만 선택적으로 가열하여 접착제를 경화시킴으로써, 선택적으로 고온 가열이 가능하고, 신속한 가열을 통해 신터링 시간을 단축하여 경화 공정을 개선할 수 있는 엘이디 칩 접착용 신터링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 내부에 수납 공간을 형성하고, LED 패키지를 수납하는 본체부; 상기 본체부에 설치되고, 상기 LED 패키지의 상면에 배치된 LED 칩으로 레이저 빔을 조사하여 상기 LED 칩의 가열을 통한 접착제의 경화를 수행하는 레이저 모듈; 및 상기 본체부에 설치되어 레이저 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다. 따라서 레이저를 통해 LED 칩만 선택적으로 가열하여 접착제를 경화시킴으로써, LED 칩만 선택적으로 고온 가열이 가능하고, 신속한 가열을 통해 신터링 시간을 단축하여 경화 공정을 개선할 수 있는 장점이 있다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于接合LED芯片的烧结装置，其可以通过仅使用激光加热LED芯片并固化粘合剂来在高温下选择性地加热LED芯片，并且可以通过减少烧结时间来改善固化过程 通过快速加热。 为了实现该目的，烧结装置包括：人体部分，其中形成有容纳空间并且保持LED封装; 激光模块，其安装在主体部分中，并且通过在放置在LED封装的顶部的LED芯片处拍摄激光束来加热LED芯片来执行粘合剂的固化; 以及安装在主体部分中并控制激光模块的操作的控制单元。 因此，通过使用激光和固化粘合剂选择性地加热LED芯片，烧结装置可以仅在高温下加热LED芯片，并且可以通过快速加热来减少烧结时间来改善固化过程。
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