公开(公告)号：US07622367B1

公开(公告)日：2009-11-24

申请号：US11145574

申请日：2005-06-02

Applicant: Ralph G. Nuzzo ,  John A. Rogers ,  Etienne Menard ,  Keon Jae Lee ,  Dahl-Young Khang ,  Yugang Sun ,  Matthew Meitl ,  Zhengtao Zhu

Inventor： Ralph G. Nuzzo ,  John A. Rogers ,  Etienne Menard ,  Keon Jae Lee ,  Dahl-Young Khang ,  Yugang Sun ,  Matthew Meitl ,  Zhengtao Zhu

IPC: H01L21/322

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention provides methods and devices for fabricating printable semiconductor elements and assembling printable semiconductor elements onto substrate surfaces. Methods, devices and device components of the present invention are capable of generating a wide range of flexible electronic and optoelectronic devices and arrays of devices on substrates comprising polymeric materials. The present invention also provides stretchable semiconductor structures and stretchable electronic devices capable of good performance in stretched configurations.

Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印制半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

公开(公告)号：US07557367B2

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：US11145542

申请日：2005-06-02

Applicant: John A. Rogers ,  Dahl-Young Khang ,  Etienne Menard

Inventor： John A. Rogers ,  Dahl-Young Khang ,  Etienne Menard

IPC: H01L29/72

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention provides methods and devices for fabricating printable semiconductor elements and assembling printable semiconductor elements onto substrate surfaces. Methods, devices and device components of the present invention are capable of generating a wide range of flexible electronic and optoelectronic devices and arrays of devices on substrates comprising polymeric materials. The present invention also provides stretchable semiconductor structures and stretchable electronic devices capable of good performance in stretched configurations.

Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

公开(公告)号：US6074725A

公开(公告)日：2000-06-13

申请号：US987803

申请日：1997-12-10

Applicant: Colin Kennedy

Inventor： Colin Kennedy

IPC: B01L3/00 ,  B32B3/30 ,  B32B38/14 ,  B41M3/00 ,  B32B3/22 ,  B32B31/00 ,  G01N30/00

CPC classification number: B32B38/14 ,  B01L3/502707 ,  B32B3/30 ,  B41M3/006 ,  B81C1/00119 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0415 ,  B81B2201/058 ,  B81C2201/0184 ,  B81C2201/0185 ,  B81C2201/019 ,  Y10T428/24744 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T436/2575

Abstract: Laminates having microfluidic structures disposed between sheets of the laminate are provided. The microfluidic structures are raised on a sheet of laminate, typically by printing the structure on the sheet. Printing methods include Serigraph, ink-jet, intaligo, offset printing and thermal laser printing.

公开(公告)号：JP6245767B2

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：JP2015169007

申请日：2015-08-28

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  セムプリウス インコーポレイテッド

Inventor： ロジャース, ジョン ,  ヌッツォ, ラルフ ,  メイトル, マシュー ,  メナード, エティエンヌ ,  バカ, アルフレッド, ジェイ. ,  モタラ, マイケル ,  アン, ジュンヒュン ,  パク, サン−イル ,  ユー, チャン−ジェ ,  コー, ヒュン ,  ストイコヴィッチ, マーク ,  ユン, ジョンスン

IPC: H01L33/30 ,  H01S5/022 ,  H01L33/58 ,  H01L31/054 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/042 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L25/50 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：JP2017504002A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2016526119

申请日：2014-02-27

Applicant: ザ ガバニング カウンシル オブ ザ ユニバーシティ オブ トロント ,  ザ ガバニング カウンシル オブ ザ ユニバーシティ オブ トロント

Inventor： ライアン フォベル ,  ライアン フォベル ,  アンドレア カービイ ,  アンドレア カービイ ,  エアロン ホイラー ,  エアロン ホイラー

IPC: G01N35/08 ,  B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: G01N27/44791 ,  B01L3/5023 ,  B01L3/502784 ,  B01L3/502792 ,  B01L2200/0668 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0864 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/126 ,  B01L2400/0427 ,  B01L2400/043 ,  B41J2/01 ,  B41M5/0023 ,  B41M5/0047 ,  B41M5/0058 ,  B41M5/0064 ,  B41M5/007 ,  B81B2201/058 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00166 ,  B81C2201/0184 ,  B81C2201/0185 ,  G01N27/44743

Abstract: 本開示の態様は、プリント法によって作製され得るデジタルマイクロ流体アレイであって、デジタルマイクロ流体電極アレイがインクジェット印刷のようなプリント法によって適当な基材上にプリントされている、デジタルマイクロ流体アレイである。いくつかの態様において、基材および/またはインクは、たとえば表面エネルギーの変化によって、電極アレイのプリントを支持するように前処理または改質される。いくつかの態様において、多孔質および/または繊維質の基材は、バリア層の付加によって、または、たとえば、表面がプリントされた電極を支持することができるようにするための適当な材料の付加もしくは浸潤によって前処理される。親水性層を有する基材上へのデジタルマイクロ流体アレイのプリントによって形成されるハイブリッド装置を含む様々な例示的態様が開示される。

Abstract translation: 本公开的各方面，数字微流体阵列可通过印刷进行，通过印刷法数字微流体的电极阵列如喷墨印刷被印刷在合适的基材，数字微流体阵列上 一。 在一些实施方案中，通过在表面能的变化检测所述基板和/或油墨，例如被重整预处理或修改，以支持所述电极阵列的打印。 在一些实施方案中，多孔和/或纤维基材，通过添加的阻挡层，或，例如，除了为了合适的材料制成，以能够支持其中的印刷电极的表面 或者它是由浸润预处理。 涉及通过印刷的数字微流体阵列在其上所公开的亲水性层的衬底上形成混合装置的各种示范性实施例。

公开(公告)号：JP2016042580A

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：JP2015169007

申请日：2015-08-28

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  セムプリウス インコーポレイテッド

Inventor： ロジャース, ジョン ,  ヌッツォ, ラルフ ,  メイトル, マシュー ,  メナード, エティエンヌ ,  バカ, アルフレッド, ジェイ. ,  モタラ, マイケル ,  アン, ジュンヒュン ,  パク, サン−イル ,  ユー, チャン−ジェ ,  コー, ヒュン ,  ストイコヴィッチ, マーク ,  ユン, ジョンスン

IPC: H01L33/30 ,  H01S5/022 ,  H01L33/58 ,  H01L31/054 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/042 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L27/1214 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1876 ,  H01L33/005 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L33/58 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 【課題】デバイス構成要素の印刷ベースの組立及び集積化により少なくとも部分的に製作される、光学デバイス及びシステムを提供する。 【解決手段】光学システムは、他のデバイス構成要素と共に印刷技法により組立、編成、及び/又は集積化された半導体要素を備え、この半導体要素は、従来の高温処理方法を使用して製作された10個の単結晶半導体ベースデバイスに匹敵する性能特性及び機能を示す。光学システムは、印刷により得られる、フォームファクタ、構成要素密度、及び構成要素位置などのデバイス幾何形状及び構成を有し、それらがさまざまな有用なデバイス機能をもたらす。 【選択図】図2A

Abstract translation: 要解决的问题：提供至少部分地通过基于印刷的装配和装置部件的集成制造的光学装置和系统。解决方案：光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其他装置部件集成的半导体元件 。 这些光学系统表示使用常规的高温处理方法制造的等于十个单晶半导体基底器件的性能特性和功能。 光学系统具有诸如形状因子，部件密度和组件位置之类的装置几何形状和构造，其通过印刷提供，其导致一系列有用的装置功能。选择图：图2A

公开(公告)号：JP2008502151A

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：JP2007515549

申请日：2005-06-02

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ダール‐ヤン カン， ,  ユギャン サン， ,  ツェンタオ ツウ， ,  ラルフ， ジー． ヌッツォ， ,  マシュー メイトル， ,  エティエンヌ メナード， ,  ケオン ジェー リー， ,  ジョン， エー． ロジャーズ，

IPC: H01L21/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/329 ,  H01L21/336 ,  H01L21/338 ,  H01L21/77 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/08 ,  H01L27/092 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L29/778 ,  H01L29/786 ,  H01L29/812 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L23/02 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/76 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイスを提供する。 本発明の方法、デバイス、デバイス部品は、幅広いフレキシブル電子デバイス及び光電子デバイス並びにデバイスの配列を高分子材料を備える基板上に形成することができる。 また、本発明は、伸張形態で良好な性能が得られる伸縮可能な半導体構造及び伸縮可能な電子デバイスも提供する。
【選択図】 図１

Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

公开(公告)号：JP6049800B2

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：JP2015095093

申请日：2015-05-07

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC: H01L29/786 ,  H01L29/06 ,  H01L29/872 ,  H01L27/08 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L21/28 ,  H01L31/10 ,  H01L31/18 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0232 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L21/02521 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP5703263B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2012139132

申请日：2012-06-20

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L27/08 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L33/0079 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP2012256892A

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：JP2012139129

申请日：2012-06-20

Applicant: Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： RALPH G NUZZO ,  JOHN A ROGERS ,  ETIENNE MENARD ,  LEE KEON-JAE ,  KHANG DAHL-YOUNG ,  SUN YUGANG ,  MATTHEW MEITL ,  ZHU ZHENGTAO

IPC: H01L21/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/336 ,  H01L21/338 ,  H01L21/77 ,  H01L27/08 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786 ,  H01L29/812 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/04 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L23/02 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/76 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and device for manufacturing printable semiconductor elements and assembling the printable semiconductor elements on a substrate surface.SOLUTION: The device and device components form a wide range of flexible electronic devices, optoelectronic devices, and alignment of devices, on a substrate comprising polymeric materials. A stretchable semiconductor structure and a stretchable electronic device are formed which provide excellent performance in a stretched form.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装在基板表面上的方法和装置。 解决方案：器件和器件组件在包含聚合物材料的衬底上形成宽范围的柔性电子器件，光电子器件和器件对准。 形成拉伸半导体结构和可拉伸电子器件，其以拉伸形式提供优异的性能。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT