公开(公告)号：TW200930202A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096150076

申请日：2007-12-26

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 蘇瑩 SU, YING ,  林煥龍 LIN, HUAN LONG ,  涂致逸 TU, CHIH YI ,  黃偉 HUANG, WEI

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板製作方法,其包括步驟:提供具有至少一導孔之覆銅基材,導孔之導電層與覆銅基材表面之銅層相連;於導孔中填充填孔材料;於覆銅基材表面之銅層設置導孔擋片,使導孔擋片完全遮蓋填充填孔材料之導孔;微蝕刻位於導孔擋片之外區域之覆銅基材表面之銅層,從而形成位於填充填孔材料之導孔處之凸出部;去除凸出部,從而使得填孔材料之表面及位於覆銅基材表面之銅層之表面處於同一平面。本發明還提供一種用該方法製作之電路板。本技術方案之電路板製作方法不僅消除了電路板製作過程中導孔於填孔過程中可能存於之填孔凹陷,確保了覆銅基板表面之平整性,而且還降低了覆銅基材之表面銅層之厚度,有利於高密度細線路之製作。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板制作方法,其包括步骤:提供具有至少一导孔之覆铜基材,导孔之导电层与覆铜基材表面之铜层相连;于导孔中填充填孔材料;于覆铜基材表面之铜层设置导孔挡片,使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料之导孔;微蚀刻位于导孔挡片之外区域之覆铜基材表面之铜层,从而形成位于填充填孔材料之导孔处之凸出部;去除凸出部,从而使得填孔材料之表面及位于覆铜基材表面之铜层之表面处于同一平面。本发明还提供一种用该方法制作之电路板。本技术方案之电路板制作方法不仅消除了电路板制作过程中导孔于填孔过程中可能存于之填孔凹陷,确保了覆铜基板表面之平整性,而且还降低了覆铜基材之表面铜层之厚度,有利于高密度细线路之制作。

公开(公告)号：TW200926918A

公开(公告)日：2009-06-16

申请号：TW096146755

申请日：2007-12-07

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  王朝慶 WANG, CHAO CHING ,  黃曉君 HUANG, HSIAO CHUN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一軟性印刷電路板背膠貼合方法,其包括以下步驟:提供軟性基板,其具有一表面,用於貼合背膜;該軟性基板包括至少一電路板單元及電路板單元之外圍區域;將包括膠層與第一離型紙層之背膠膜藉由膠層貼合於該軟性基板之表面,使背膠膜完全覆蓋電路板單元,且沿電路板單元邊緣向外延伸並覆蓋部分外圍區域;自電路板單元邊緣於外圍區域製作手柄孔,該手柄至少貫通貼合於外圍區域上之背膠膜;去除背膠膜之第一離型紙層;貼合第二離型紙於背膠膜之膠層,至少覆蓋膠層與電路板單元與手柄孔對應區域;沿電路板單元與手柄孔形成區域之邊緣進行切割,從而得到貼合有背膠之軟性印刷電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一软性印刷电路板背胶贴合方法,其包括以下步骤:提供软性基板,其具有一表面,用于贴合背膜;该软性基板包括至少一电路板单元及电路板单元之外围区域;将包括胶层与第一离型纸层之背胶膜借由胶层贴合于该软性基板之表面,使背胶膜完全覆盖电路板单元,且沿电路板单元边缘向外延伸并覆盖部分外围区域;自电路板单元边缘于外围区域制作手柄孔,该手柄至少贯通贴合于外围区域上之背胶膜;去除背胶膜之第一离型纸层;贴合第二离型纸于背胶膜之胶层,至少覆盖胶层与电路板单元与手柄孔对应区域;沿电路板单元与手柄孔形成区域之边缘进行切割,从而得到贴合有背胶之软性印刷电路板。

公开(公告)号：TW200915949A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：TW096136236

申请日：2007-09-28

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 郝建一 HAO, JIAN-YI ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種於電路板上焊接電子元件之方法,其包括以下步驟:提供一電路板載具及待焊接之電路板,該電路板載具上具有至少一個電路板承載區,該電路板承載區內形成有至少一個通孔,該電路板上具有複數焊墊;將電路板放置於該電路板載具上並使該複數焊墊對應該至少一個通孔設置;於該電路板之焊墊上印刷錫膏;將電子元件貼裝於該電路板表面;加熱以熔化錫膏從而將電子元件焊接到該電路板上。該方法中,熱量可很快通過電路板載具上之通孔,使電路板上焊墊上之錫膏充分熔化。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种于电路板上焊接电子组件之方法,其包括以下步骤:提供一电路板载具及待焊接之电路板,该电路板载具上具有至少一个电路板承载区,该电路板承载区内形成有至少一个通孔,该电路板上具有复数焊垫;将电路板放置于该电路板载具上并使该复数焊垫对应该至少一个通孔设置;于该电路板之焊垫上印刷锡膏;将电子组件贴装于该电路板表面;加热以熔化锡膏从而将电子组件焊接到该电路板上。该方法中,热量可很快通过电路板载具上之通孔,使电路板上焊垫上之锡膏充分熔化。

公开(公告)号：TW200913819A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096133371

申请日：2007-09-07

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 肖力 XIAO, LI ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: H05K ,  G01R

Abstract: 本發明涉及一種電路板測試方法,該方法包括以下步驟:測量電路板中各導電路徑之標準電阻値;確定複數待測量導電路徑;測量複數該種電路板中每個待測量導電路徑之電阻値,並記錄阻値變化幅度超出預定範圍之導電路徑;進行切片分析以確認導電路徑中是否存於不良;分析不良導電路徑之電阻値變化與標準電阻値,得出不良引起之導電路徑電阻値變化範圍相對於其標準電阻値之變化規律;根據待測量電路板中每個導電路徑電阻値變化是否符合該變化規律以確認該待測電路板中各導電路徑是否存於不良。該方法通過簡單之電阻測量即可得知電路板之導電路徑是否存於不良。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电路板测试方法,该方法包括以下步骤:测量电路板中各导电路径之标准电阻値;确定复数待测量导电路径;测量复数该种电路板中每个待测量导电路径之电阻値,并记录阻値变化幅度超出预定范围之导电路径;进行切片分析以确认导电路径中是否存于不良;分析不良导电路径之电阻値变化与标准电阻値,得出不良引起之导电路径电阻値变化范围相对于其标准电阻値之变化规律;根据待测量电路板中每个导电路径电阻値变化是否符合该变化规律以确认该待测电路板中各导电路径是否存于不良。该方法通过简单之电阻测量即可得知电路板之导电路径是否存于不良。

公开(公告)号：TW200911047A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096130501

申请日：2007-08-17

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  陳嘉成 CHEN, CHIA CHENG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種卷帶式軟性電路板整平裝置,其包括放送輪、整平輪、加熱元件、卷收輪及相對設置之兩個支撐件。該放送輪用於放送卷帶式軟性電路板。該加熱元件設置於整平輪內,用於加熱整平輪。該整平輪可轉動地架設於該兩個支撐件上,用於整平自放送輪放送之卷帶式軟性電路板。該卷收輪用於卷收由整平輪整平後之卷帶式軟性電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种卷带式软性电路板整平设备,其包括放送轮、整平轮、加热组件、卷收轮及相对设置之两个支撑件。该放送轮用于放送卷带式软性电路板。该加热组件设置于整平轮内,用于加热整平轮。该整平轮可转动地架设于该两个支撑件上,用于整平自放送轮放送之卷带式软性电路板。该卷收轮用于卷收由整平轮整平后之卷带式软性电路板。

公开(公告)号：TW200911045A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096130503

申请日：2007-08-17

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 黃鳳艶 HUANG, FENG-YAN ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種電路板黏合膠層,其包括黏性基體,該黏性基體具有第一貼合面及與第一貼合面相對之第二貼合面,該黏性基體開設有至少一貫通第一貼合面與第二貼合面之通孔,該至少一通孔中填充滿黏結劑。本發明還涉及一種包括該電路板黏合膠層之電路板。該電路板黏合膠層,其具有充滿通孔之黏結劑以增强黏性基體之第一貼合面與第二貼合面之黏著力,從而防止電路板之彎折結構因脫膠而發生變形。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电路板黏合胶层,其包括黏性基体,该黏性基体具有第一贴合面及与第一贴合面相对之第二贴合面,该黏性基体开设有至少一贯通第一贴合面与第二贴合面之通孔,该至少一通孔中填充满黏结剂。本发明还涉及一种包括该电路板黏合胶层之电路板。该电路板黏合胶层,其具有充满通孔之黏结剂以增强黏性基体之第一贴合面与第二贴合面之黏着力,从而防止电路板之弯折结构因脱胶而发生变形。

公开(公告)号：TW200911042A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096132549

申请日：2007-08-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種絕緣基膜,包括本體及形成於本體中之至少一層防水膜,該本體包括第一表面及與第一表面相對之第二表面,該至少一層防水膜形成於第一表面與第二表面之間,使得防水膜於絕緣基膜本體之厚度方向上將該第一表面與第二表面隔開,用以防止本體之第一表面與第二表面之間之水氣滲透現象之產生。該絕緣基膜可用於軟性電路板、硬性電路板以及軟硬結合之電路板中。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种绝缘基膜,包括本体及形成于本体中之至少一层防水膜,该本体包括第一表面及与第一表面相对之第二表面,该至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间,使得防水膜于绝缘基膜本体之厚度方向上将该第一表面与第二表面隔开,用以防止本体之第一表面与第二表面之间之水汽渗透现象之产生。该绝缘基膜可用于软性电路板、硬性电路板以及软硬结合之电路板中。

公开(公告)号：TW200909813A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096131368

申请日：2007-08-24

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 馮永輝 FENG, YONG-HUI ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: G01R

Abstract: 本發明提供一種晶片測試裝置,該晶片測試裝置用於測試一具有複數焊球之球柵陣列封裝晶片,該晶片測試裝置包括一測試機及一電連接於該測試機上之電路板,該晶片測試裝置進一步包括一與該電路板電連接之承載板,該承載板開設有複數與該晶片上之焊球相對應之導電開孔,每一導電開孔之一端收容每一焊球且與每一焊球電連接,每一導電開孔之另一端與該電路板電連接。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种芯片测试设备,该芯片测试设备用于测试一具有复数焊球之球栅数组封装芯片,该芯片测试设备包括一测试机及一电连接于该测试机上之电路板,该芯片测试设备进一步包括一与该电路板电连接之承载板,该承载板开设有复数与该芯片上之焊球相对应之导电开孔,每一导电开孔之一端收容每一焊球且与每一焊球电连接,每一导电开孔之另一端与该电路板电连接。

公开(公告)号：TW200908848A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW096128530

申请日：2007-08-03

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 楊智康 YANG, CHIH KANG ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種多層電路板之製作方法,其採用具有複數折疊部之內層基板,該複數折疊部沿該內層基板長度方向將該內層基板分隔成複數線路板單元,每個折疊部之厚度小於內層基板除折疊部外其他部分之厚度;於該複數線路板單元中進行電路板製作,製作過程中使該內層基板於複數折疊部彎折或伸展,從而使複數線路板單元依次堆疊或展開。該多層柔性電路板之連續式製作方法提高了多層電路板之生產效率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种多层电路板之制作方法,其采用具有复数折叠部之内层基板,该复数折叠部沿该内层基板长度方向将该内层基板分隔成复数线路板单元,每个折叠部之厚度小于内层基板除折叠部外其他部分之厚度;于该复数线路板单元中进行电路板制作,制作过程中使该内层基板于复数折叠部弯折或伸展,从而使复数线路板单元依次堆栈或展开。该多层柔性电路板之连续式制作方法提高了多层电路板之生产效率。

公开(公告)号：TW200905017A

公开(公告)日：2009-02-01

申请号：TW096126559

申请日：2007-07-20

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI ,  蕭智龍 HSIAO, CHIH LUNG

IPC: C25D

Abstract: 本發明提供一種電鍍裝置,其用於軟性電路板基板之電鍍,該軟性電路板基板待處理之表面包括至少一第一傳動區域與至少一第二傳動區域,該電鍍裝置包括鍍槽,該鍍槽包括槽體與設置於槽體中之陽極,該電鍍裝置還包括一遮蔽裝置,該遮蔽裝置包括至少一第一遮板與至少一第二遮板,該第一遮板與第二遮板平行軟性電路板基板待處理之表面設置,且該第一遮板相對該第一傳動區域設置於距軟性電路板基板待處理之表面5-20毫米處,該第二遮板相對該第二傳動區域設置於距軟性電路板基板待處理之表面5-20毫米處,該第一遮板之寬度等於或大於第一傳動區域之寬度,該第二遮板之寬度等於或大於第二傳動區域之寬度,該第一遮板與第二遮板之材質為絕緣材料。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电镀设备,其用于软性电路板基板之电镀,该软性电路板基板待处理之表面包括至少一第一传动区域与至少一第二传动区域,该电镀设备包括镀槽,该镀槽包括槽体与设置于槽体中之阳极,该电镀设备还包括一屏蔽设备,该屏蔽设备包括至少一第一遮板与至少一第二遮板,该第一遮板与第二遮板平行软性电路板基板待处理之表面设置,且该第一遮板相对该第一传动区域设置于距软性电路板基板待处理之表面5-20毫米处,该第二遮板相对该第二传动区域设置于距软性电路板基板待处理之表面5-20毫米处,该第一遮板之宽度等于或大于第一传动区域之宽度,该第二遮板之宽度等于或大于第二传动区域之宽度,该第一遮板与第二遮板之材质为绝缘材料。