발광 다이오드 칩 및 그것을 제조하는 방법
    141.
    发明公开
    발광 다이오드 칩 및 그것을 제조하는 방법 有权
    发光二极管芯片及其制造方法

    公开(公告)号:KR20150072398A

    公开(公告)日:2015-06-29

    申请号:KR20150085382

    申请日:2015-06-16

    Abstract: 발광다이오드칩이개시된다. 소정의패턴을갖는패터닝된기판;기판상에위치하며, 제1 도전형반도체층, 제2 도전형반도체층, 및제1 도전형반도체층과제2 도전형반도체층사이에개재된활성층을포함하는질화갈륨계발광구조체; 및적층구조체를포함하고, 발광구조체로부터방출되는광은청색광이며, 적층구조체는각각고굴절률의제1 재료층과저굴절률의제2 재료층을포함하는복수의유전체쌍들을포함하고, 복수의유전체쌍들은, 가시광영역의중심파장에대해, 모두λ/4보다작은광학두께를갖는제1 재료층과제2 재료층으로이루어진복수의제1 유전체쌍; 제1 재료층과제2 재료층중에서하나는λ/4보다작은광학두께를갖고나머지하나는λ/4보다큰 광학두께를갖는제1 재료층과제2 재료층으로이루어진적어도두 개의제2 유전체쌍; 및모두λ/4보다큰 광학두께를갖는제1 재료층과제2 재료층으로이루어진복수의제3 유전체쌍을포함한다.

    Abstract translation: 公开了一种发光二极管芯片。 发光二极管芯片包括:具有预定图案的图案化电路板; 位于所述电路板上并包括第一导电半导体层,第二导电半导体层和插入在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间的激活层的氮化镓发光结构; 和积累结构。 从发光结构发出的光是蓝光。 积聚结构包括多个电介质对,包括具有高反射率的第一材料层和具有低反射率的第二反射率。 电介质对包括:由对于可见光区域的中心波形具有比λ/ 4低的光学厚度的第一材料层形成的多个第一电介质对和第二材料层; 由第二材料层和第一材料层形成的至少两个第二电介质对,其中第一材料层和第二材料层中的一个具有比λ/ 4低的光学厚度,以及第一材料层和第二材料之一 层的光学厚度比λ/ 4大; 以及由第一和第二材料层形成的多个具有大于λ/ 4的光学厚度的第三电介质对。

    복수개의 비극성 발광셀들을 갖는 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법
    142.
    发明公开
    복수개의 비극성 발광셀들을 갖는 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법 有权
    具有非极性发光电池的多重性的发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR20150058128A

    公开(公告)日:2015-05-28

    申请号:KR20150065476

    申请日:2015-05-11

    Abstract: 복수개의비극성발광셀들을갖는발광소자및 그것을제조하는방법이개시된다. 이방법은상부표면이 r면, a면또는 m면을갖는사파이어또는실리콘탄화물의제1 기판을준비하는것을포함한다. 상기제1 기판은그 상부표면상에스트라이프형상의성장방지패턴을갖고, 또한상기성장방지패턴사이에측벽이 c면인리세스영역을갖는다. 상기리세스영역을갖는기판상에질화물반도체층들이성장되고, 상기질화물반도체층들을패터닝하여서로분리된발광셀들이형성된다. 이에따라, 우수한결정품질의비극성발광셀들을갖는발광소자가제공된다.

    Abstract translation: 公开了具有多个非极性发光单元的发光器件及其制造方法。 该方法包括制备蓝宝石或碳化硅的第一衬底的步骤,其中上表面具有表面r,表面a或表面m。 第一基板包括在上表面上的剥离的生长防止图案,并且具有凹部区域,其具有在生长防止图案之间表面c的侧壁。 氮化物半导体层在具有凹陷区域的衬底上生长,并且通过对氮化物半导体层进行构图来形成彼此分离的发光单元。 因此,提供了具有优异的晶体质量的非极性发光单元的发光器件。

    복수의 메사 구조체를 갖는 발광 다이오드 칩

    公开(公告)号:KR20180041096A

    公开(公告)日:2018-04-23

    申请号:KR20180037872

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 복수의메사구조체를갖는발광다이오드칩이개시된다. 이발광다이오드칩은, 기판; 기판상에위치하는제1 도전형반도체층; 제1 도전형반도체층상에위치하고, 각각제2 도전형반도체층및 활성층을포함하는복수의메사구조체; 적어도일부가제1 도전형반도체층에대향하여제2 도전형반도체층상에위치하는제1 전극패드; 제1 전극패드로부터연장하여제1 도전형반도체층에접속된제1 전극연장부; 제2 도전형반도체층에전기적으로접속된제2 전극패드; 제1 전극패드와상기제2 도전형반도체층사이에개재된절연층; 제1 도전형반도체층에대향하여기판아래에배치된하부반사기; 제2 도전형반도체층상에위치하는투명도전층; 및제2 도전형반도체층과투명도전층사이에위치하는전류블록층을포함하고, 전류블록층은평면도에서보아제2 전극패드와중첩하는영역에배치되고, 투명도전층은평면도에서보아제2 전극패드와중첩하지않는영역에서제2 도전형반도체층에접한다.

    FLUID TREATMENT APPARATUS
    147.
    发明专利

    公开(公告)号:ZA202304756B

    公开(公告)日:2025-04-30

    申请号:ZA202304756

    申请日:2023-04-25

    Abstract: A fluid sterilization apparatus includes a pipe for providing a path through which a fluid flows, and at least one light source module which is coupled to the pipe and emits light for treating the fluid into the pipe. The pipe includes an outer pipe having an inlet port through which the fluid is introduced at a first flow rate, and an inner pipe which is provided within the outer pipe and has an outlet port through which the fluid is discharged at a different flow rate from the first flow rate.

    УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ ТЕКУЧЕЙ СРЕДЫ

    公开(公告)号:RU2767873C2

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:RU2020128166

    申请日:2019-01-25

    Abstract: Изобретениеотноситсяк областивентиляциии кондиционированиявоздухаи можетбытьиспользованов устройствахдляобработкитекучейсреды, применяемыхв кондиционерахвоздуха. Устройстводляочисткитекучейсредывключаетв себяфотокаталитическийфильтрдлядезодорированияи стерилизациитекучейсреды; рамудляудерживанияданногофотокаталитическогофильтраи блокисточникасвета, присоединенныйв даннойраме. Данныйблокисточникасветавключаетв себяопорныйэлементисточникасветаи светоизлучающийдиод, которыйразмещеннаопорномэлементеисточникасветатак, чтобыизлучатьсветнафотокаталитическийфильтр. Даннаярамаи опорныйэлементисточникасветасоединенытак, чтобыотделятьфотокаталитическийфильтротсветоизлучающегодиода. Техническийрезультат - очисткатекучейсредыс одновременнымудалениемвоздушныхпримесейнаместе. 18 з.п. ф-лы, 20 ил.

    EMISSIONSEINRICHTUNG FÜR ULTRAVIOLETTE STRAHLEN

    公开(公告)号:DE112016002072B4

    公开(公告)日:2021-09-09

    申请号:DE112016002072

    申请日:2016-04-25

    Abstract: Eine Lichtemissionseinrichtung, umfassend:einen ersten Körper (100), der eine Basis (110) und wenigstens drei leitende Muster (120), die auf der Basis (110) angeordnet sind, umfasst, wobei der erste Körper (100) eine Vielzahl von Elementanbringungsbereichen aufweist; undeine Vielzahl von Lichtemissionselementen (500), die in der Vielzahl von Elementanbringungsbereichen des ersten Körpers (100) angeordnet sind,wobei wenigstens eines der leitenden Muster (120) mit wenigstens zwei der Lichtemissionselemente (500) elektrisch verbunden ist, wobei die wenigstens zwei Lichtemissionselemente (500) zueinander in Reihe verbunden sind, wenigstens zwei der leitenden Muster (120) einen Anschluss-Elektrodenbereich umfassen, und die Vielzahl von leitenden Mustern (120) in einem Abstand von 200 µm bis 2400 µm voneinander getrennt sind,dadurch gekennzeichnet, dassdie Vielzahl von leitenden Mustern (120) wenigstens 80 % einer Oberfläche einer oberen Oberfläche der Basis (110) belegen,wobei die Lichtemissionseinrichtung ferner umfasst:einen zweiten Körper (200), der auf dem ersten Körper (100) angeordnet ist und einen Hohlraum (240) und erste Durchlöcher (250), die in dem Hohlraum (240) angeordnet sind, umfasst, undeine Abdeckung (300), die auf dem Hohlraum (240) des zweiten Körpers (240) angeordnet ist,wobei die UV-Lichtemissionselemente (500) in den ersten Durchlöchern (250) angeordnet sind.

    Pacote de dispositivo emissor de luz, dispositivo de exibição e módulo de pacote de dispositivo emissor de luz

    公开(公告)号:BR112021012954A2

    公开(公告)日:2021-09-08

    申请号:BR112021012954

    申请日:2019-12-31

    Abstract: pacote de dispositivo emissor de luz, dispositivo de exibição e módulo de pacote de dispositivo emissor de luz. a presente invenção trata de um pacote de diodo emissor de luz, que compreende: um substrato; uma estrutura emissora de luz incluindo uma pluralidade de pilhas epitaxiais que são sequencialmente empilhadas no substrato para emitir luz de diferentes bandas de comprimento de onda e nas quais as áreas de emissão de luz das mesmas se sobrepõem umas às outras; eletrodos de colisão fornecidos na estrutura emissora de luz e pelo menos parcialmente sobrepostos às áreas de emissão de luz; uma camada de moldagem que cobre a superfície lateral e a superfície superior da estrutura emissora de luz; fios de espalhamento fornecidos na camada de moldagem e conectados à estrutura emissora de luz através dos eletrodos de colisão; e um filme isolante fornecido nos fios de espalhamento e expondo uma porção dos fios de espalhamento, em que a área exposta dos fios de espalhamento não se sobrepõe às áreas de emissão de luz.

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