公开(公告)号：TW200924324A

公开(公告)日：2009-06-01

申请号：TW096144360

申请日：2007-11-22

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI ,  盧科文 LU, KE WEN ,  邱文俊 CHIU, WEN CHUN

IPC: H01R

Abstract: 一種具有耐插拔串接槽之迷你隨身碟,主要包含一記憶體模組封裝件、複數個彈性導電片以及一用以固定該些彈性導電片之絕緣固定件。設於串接槽內係為複數個轉接指,鄰近設於該記憶體模組封裝件之一端。每一彈性導電片係位於對應轉接指之上方。藉由該絕緣固定件之固定,該些彈性導電片為突出狀顯露。當插接另一隨身碟於該串接槽時,該些彈性導電片之接觸端係導電性接觸至該些轉接指,使兩個隨身碟達到電性互連但不會對轉接指直接造成磨擦刮傷,故可提供耐插拔的電性接觸。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有耐插拔串接槽之迷你U盘,主要包含一内存模块封装件、复数个弹性导电片以及一用以固定该些弹性导电片之绝缘固定件。设于串接槽内系为复数个转接指,邻近设于该内存模块封装件之一端。每一弹性导电片系位于对应转接指之上方。借由该绝缘固定件之固定,该些弹性导电片为突出状显露。当插接另一U盘于该串接槽时,该些弹性导电片之接触端系导电性接触至该些转接指,使两个U盘达到电性互连但不会对转接指直接造成磨擦刮伤,故可提供耐插拔的电性接触。

公开(公告)号：TW200921863A

公开(公告)日：2009-05-16

申请号：TW096143118

申请日：2007-11-14

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種避免黏晶溢膠之半導體封裝構造,主要包含一具有打線通孔之基板、一晶片、複數個電性連接元件以及一封膠體。至少一導電金屬擋膠條係設於該基板之黏晶表面上且鄰近於該打線通孔,一防銲層係形成於該基板並覆蓋該導電金屬擋膠條。該晶片係藉由一黏晶層之黏貼而設置於該基板上並局部覆蓋該打線通孔。被包覆之導電金屬擋膠條係能限制該黏晶層之溢膠流動並具有良好固著性以及與打線通孔微間隔之準確性。

Abstract in simplified Chinese: 一种避免黏晶溢胶之半导体封装构造,主要包含一具有打线通孔之基板、一芯片、复数个电性连接组件以及一封胶体。至少一导电金属挡胶条系设于该基板之黏晶表面上且邻近于该打线通孔,一防焊层系形成于该基板并覆盖该导电金属挡胶条。该芯片系借由一黏晶层之黏贴而设置于该基板上并局部覆盖该打线通孔。被包覆之导电金属挡胶条系能限制该黏晶层之溢胶流动并具有良好固着性以及与打线通孔微间隔之准确性。

公开(公告)号：TW200912669A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096133146

申请日：2007-09-05

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI

IPC: G06F

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種可支援多工選擇播放器,主要包含一殼體以及一位在該殼體內之PCB模組。該殼體係設有一USB插頭、一音訊輸出插孔模組以及一影像輸出插孔模組。該PCB模組之一基板表面設有複數個延伸至該USB插頭內之USB接指並與該音訊輸出插孔模組及該影像輸出插孔模組接合。藉此,該播放器提供多工媒體播放功能,符合模組化、微小化與低成本之需求。

Abstract in simplified Chinese: 一种可支持多任务选择播放器,主要包含一壳体以及一位在该壳体内之PCB模块。该壳体系设有一USB插头、一音频输出插孔模块以及一影像输出插孔模块。该PCB模块之一基板表面设有复数个延伸至该USB插头内之USB接指并与该音频输出插孔模块及该影像输出插孔模块接合。借此,该播放器提供多任务媒体播放功能,符合模块化、微小化与低成本之需求。

公开(公告)号：TW200845242A

公开(公告)日：2008-11-16

申请号：TW096116177

申请日：2007-05-07

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 莊益信 CHUANG, YI HSIN ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG ,  朱品華 CHU, PING HUA

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種窗口型球格陣列封裝製程,首先提供一基板,在每一單元區內具有至少一窗口。在經過了黏晶、電性連接與封膠步驟之後,一封膠體係形成有複數個對應於每一窗口之突部。之後,形成一助熔劑於該基板之球墊上。藉由一植球治具,設置複數個銲球於該些球墊上,該植球治具係具有一設有複數個吸球孔之平面以及至少一位於該突部上之讓位槽,以避免該植球治具壓迫至該突部。因此,在回銲步驟時,每一銲球能以一對一連接方式固著於對應球墊,大幅降低球橋接之不良率。

Abstract in simplified Chinese: 一种窗口型球格数组封装制程,首先提供一基板,在每一单元区内具有至少一窗口。在经过了黏晶、电性连接与封胶步骤之后,一封胶体系形成有复数个对应于每一窗口之突部。之后,形成一助熔剂于该基板之球垫上。借由一植球治具,设置复数个焊球于该些球垫上,该植球治具系具有一设有复数个吸球孔之平面以及至少一位于该突部上之让位槽,以避免该植球治具压迫至该突部。因此,在回焊步骤时,每一焊球能以一对一连接方式固着于对应球垫,大幅降低球桥接之不良率。

公开(公告)号：TW200837572A

公开(公告)日：2008-09-16

申请号：TW096108089

申请日：2007-03-08

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI

IPC: G06F ,  G06Q

Abstract: 一種緣份配對裝置主要包含至少一輸入資料之連結結構、一資料配對單元、一輸出提示單元以及一電源供應單元,以提供一工作電壓予該資料配對單元與該輸出提示單元。該輸入資料之連結結構係用以接收一記憶體裝置所傳輸之資料。該資料配對單元係透過該輸入資料之連結結構取得資料,並進行配對及按鍵控制配對,再將配對結果經由該輸出提示單元輸出提示訊息。藉此,使用者可得知使用者本身與另一方之配對結果是否為配對成功。

Abstract in simplified Chinese: 一种缘份配对设备主要包含至少一输入数据之链接结构、一数据配对单元、一输出提示单元以及一电源供应单元,以提供一工作电压予该数据配对单元与该输出提示单元。该输入数据之链接结构系用以接收一内存设备所传输之数据。该数据配对单元系透过该输入数据之链接结构取得数据,并进行配对及按键控制配对,再将配对结果经由该输出提示单元输出提示消息。借此,用户可得知用户本身与另一方之配对结果是否为配对成功。

公开(公告)号：TWI295617B

公开(公告)日：2008-04-11

申请号：TW095122772

申请日：2006-06-23

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 曾松裕 TSENG, SONG YUH ,  陳饒文 CHEN, ANDY

IPC: B29C ,  H01L

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一種轉移模製之真空模具，主要包含一上模具以及一下模具。該上模具係具有一模穴、一連通至該模穴之流道、一中央抽氣孔以及複數個周邊抽氣孔，其中每一周邊抽氣孔係設置有一真空閥，以供獨立調節抽氣。該下模具係具有複數個抽氣孔。因此，在使用該真空模具產生一能包覆晶片之封膠物時，能解決封膠物內氣泡問題並有助於脫模。

Abstract in simplified Chinese: 一种转移模制之真空模具，主要包含一上模具以及一下模具。该上模具系具有一模穴、一连通至该模穴之流道、一中央抽气孔以及复数个周边抽气孔，其中每一周边抽气孔系设置有一真空阀，以供独立调节抽气。该下模具系具有复数个抽气孔。因此，在使用该真空模具产生一能包覆芯片之封胶物时，能解决封胶物内气泡问题并有助于脱模。

公开(公告)号：TWI245315B

公开(公告)日：2005-12-11

申请号：TW093100607

申请日：2004-01-09

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  趙匡祺 CHAO, KUANG CHI ,  陳政泰 CHEN, CHENG TAI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種薄膜球格陣列封裝之製造方法，其係在一基板條貼合一黏晶膠帶，該黏晶膠帶係貼設於該基板條之黏晶區、封裝周邊區與定位邊界區，再將一定位框架貼合於在該基板條之定位邊界區之黏晶膠帶，之後，貼合複數個晶片於該黏晶膠帶，使得在該基板條之封裝周邊區之該黏晶膠帶係外露於該些晶片，再將該些晶片以複數個電性連接裝置電性連接該些晶片與該基板條，以及形成一封膠體保護該些晶片。

Abstract in simplified Chinese: 一种薄膜球格数组封装之制造方法，其系在一基板条贴合一黏晶胶带，该黏晶胶带系贴设于该基板条之黏晶区、封装周边区与定位边界区，再将一定位框架贴合于在该基板条之定位边界区之黏晶胶带，之后，贴合复数个芯片于该黏晶胶带，使得在该基板条之封装周边区之该黏晶胶带系外露于该些芯片，再将该些芯片以复数个电性连接设备电性连接该些芯片与该基板条，以及形成一封胶体保护该些芯片。

公开(公告)号：TW200524060A

公开(公告)日：2005-07-16

申请号：TW093100608

申请日：2004-01-09

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO-YUAN ,  趙匡祺 CHAO, KUANG-CHI ,  陳政泰 CHEN, CHENG-TAI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種薄膜球格陣列封裝之製造方法，其係在一薄膜基板條貼合一貼合膠，該薄膜基板條之下表面係包含有複數個黏晶區、複數個封裝周邊區及複數個定位邊界區，該貼合膠係包含有複數個貼框膠層及一黏晶膠層，該些貼框膠層及該黏晶膠層係一體貼設於該薄膜基板條之下表面，其中該些貼框膠層係設於該薄膜基板條之定位邊界區，該黏晶膠層係設於該薄膜基板條之黏晶區與封裝周邊區，再將一定位框架貼合於在該薄膜基板條之定位邊界區之貼合膠，以維持該薄膜基板條之平整度。

Abstract in simplified Chinese: 一种薄膜球格数组封装之制造方法，其系在一薄膜基板条贴合一贴合胶，该薄膜基板条之下表面系包含有复数个黏晶区、复数个封装周边区及复数个定位边界区，该贴合胶系包含有复数个贴框胶层及一黏晶胶层，该些贴框胶层及该黏晶胶层系一体贴设于该薄膜基板条之下表面，其中该些贴框胶层系设于该薄膜基板条之定位边界区，该黏晶胶层系设于该薄膜基板条之黏晶区与封装周边区，再将一定位框架贴合于在该薄膜基板条之定位边界区之贴合胶，以维持该薄膜基板条之平整度。

公开(公告)号：TWM254725U

公开(公告)日：2005-01-01

申请号：TW093202324

申请日：2004-02-18

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 謝昭銘 HSIEH, CHAO MING ,  蘇嘉傑 SU, CHIA CHIEH ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多晶片堆疊封裝結構，其包含有一基板、一第一晶片、一第二晶片、一彈性填充膠及一封膠體，該第一晶片係設於該基板之上表面，該第二晶片之主動面上形成有複數個銲墊，並以主動面朝上方式堆疊於該第一晶片上，該第二晶片之主動面係大於該第一晶片之主動面，該彈性填充膠係設於該第二晶片與該基板之間，並覆蓋至該第二晶片之背面周邊，以提供該第二晶片於打線接合時之支撐，該封膠體係用以保護該第一晶片與該第二晶片。

Abstract in simplified Chinese: 一种多芯片堆栈封装结构，其包含有一基板、一第一芯片、一第二芯片、一弹性填充胶及一封胶体，该第一芯片系设于该基板之上表面，该第二芯片之主动面上形成有复数个焊垫，并以主动面朝上方式堆栈于该第一芯片上，该第二芯片之主动面系大于该第一芯片之主动面，该弹性填充胶系设于该第二芯片与该基板之间，并覆盖至该第二芯片之背面周边，以提供该第二芯片于打线接合时之支撑，该封胶体系用以保护该第一芯片与该第二芯片。

公开(公告)号：TW202027236A

公开(公告)日：2020-07-16

申请号：TW108100190

申请日：2019-01-03

Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 陳文科 ,  CHEN, WEN KO ,  林育民 ,  LIN, YU MIN ,  陶聖璋 ,  TAO, SHENGCHANG

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本發明描述一種減少空氣殘留的封裝結構及其方法，其應用於晶片模組封裝；其可有多種實施方式，其一實施例中，墊片由粘膠材料固定於基板之主動面，晶片模組位於墊片一側，晶片模組之複數導通球與主動面之複數導通點相結合，複數錫球植於基板之背面之複數預植點，絕緣封裝體包覆於晶片模組、墊片與主動面；其二實施例中，墊片由粘膠材料固定於晶片模組之導通面，墊片位於基板之主動面一側，晶片模組之複數導通球與主動面之複數導通點相結合，複數錫球植於基板之背面之複數預植點，絕緣封裝體包覆於晶片模組、墊片與主動面；依以上例舉，可有效改善晶片模組封裝常因內涵過量空氣導致電性連結失效。

Abstract in simplified Chinese: 本发明描述一种减少空气残留的封装结构及其方法，其应用于芯片模块封装；其可有多种实施方式，其一实施例中，垫片由粘胶材料固定于基板之主动面，芯片模块位于垫片一侧，芯片模块之复数导通球与主动面之复数导通点相结合，复数锡球植于基板之背面之复数预植点，绝缘封装体包覆于芯片模块、垫片与主动面；其二实施例中，垫片由粘胶材料固定于芯片模块之导通面，垫片位于基板之主动面一侧，芯片模块之复数导通球与主动面之复数导通点相结合，复数锡球植于基板之背面之复数预植点，绝缘封装体包覆于芯片模块、垫片与主动面；依以上例举，可有效改善芯片模块封装常因内涵过量空气导致电性链接失效。