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公开(公告)号:KR1019880008014A
公开(公告)日:1988-08-30
申请号:KR1019860011242
申请日:1986-12-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01N15/00 , G01N29/036
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR1020170101052A
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:KR1020160023733
申请日:2016-02-26
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F17/30395 , G06F3/16 , G06F17/30646 , G06Q20/10
Abstract: 본발명의다양한실시예에따른, 전자장치및 전자장치에서사용자입력을처리하는방법은, 제1 질의에대한응답을확인하고, 상기응답의결과에기반하여, 상기제1 질의에적어도기반하여생성된제2 질의를상기적어도하나의통신모듈을이용하여근거리통신가능한외부전자장치로전송하여상기제2 질의가상기외부전자장치에서처리되도록설정할수 있으며, 그외 다양한실시예가가능할수 있다.
Abstract translation: 用于处理电子装置和电子设备上的用户输入,在根据本发明的各种实施例的方法被确认响应于第一查询并且基于该反应的结果,通过至少基于所述第一查询生成 doenje 2和被设置为查询的至少一个使用所述短距离通信的通信模块可以在电子设备和所述第二查询的所述外部电子设备转移到外部进行处理,等等可以是可用的各种实施例。
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公开(公告)号:KR101671793B1
公开(公告)日:2016-11-04
申请号:KR1020100063525
申请日:2010-07-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/0066 , H01L33/0075 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L2933/0025 , H01L2933/0091
Abstract: 본발명은반도체발광소지및 그제조방법에관한것으로, 반도체발광소자제조방법은, 요철이형성된기판상에제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층을포함하는발광구조물을형성하는단계; 상기발광구조물로부터상기기판을제거하여상기요철과대응되는형상의제1 요철부를노출시키는단계; 상기제1 요철부상에보호층을형성하는단계; 상기발광구조물의표면중 상기제1 요철부의볼록부가노출되도록상기보호층의일부를제거하는단계; 및상기제1 요철부의볼록부에제2 요철부를형성하는단계를포함하고, 반도체발광소자는, 제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층을포함하는발광구조물; 상기발광구조물에형성되며, 볼록부에제2 요철부를갖는제 1 요철부;및상기제1 요철부의오목부를채우는보호층을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种半导体发光二极管(LED)及其制造方法。 制造半导体发光二极管(LED)的方法包括:在基板上形成包括第一导电半导体层(21),有源层(22)和第二导电半导体层(23)的发光结构(20) 具有凸起和凹陷的基底(10) 从所述发光结构去除所述衬底以暴露与所述突起和凹陷相对应的第一凹凸部分(211); 在所述第一凹凸部上形成保护层(30); 去除所述保护层的一部分以暴露所述第一凹凸部分(211)的凸出部分; 以及在所述第一凹凸部的凸部上形成第二凹凸部(212)。 半导体发光二极管(LED)包括:包括第一导电类型半导体层(21),有源层(22)和第二导电类型半导体层(23)的发光结构(20)。 形成在所述发光结构上并在其凸部具有第二凹凸部分(212)的第一凹凸部分(211) 以及填充所述第一凹凸部的凹部的保护层(30)。
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公开(公告)号:KR101665932B1
公开(公告)日:2016-10-13
申请号:KR1020100018277
申请日:2010-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L27/156 , H01L24/24 , H01L27/153 , H01L33/30 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의일 관점은, 기판과, 상기기판상면에위치하며, 각각상기기판상면에순차적으로형성된제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층을갖는복수의발광셀 - 상기복수의발광셀사이의영역은적어도활성층까지제거된분리영역으로정의됨 - ;과, 상기복수의발광셀이병렬연결또는직렬및 병렬이조합된연결을갖도록상기발광셀이형성된기판상에형성된복수의연결부와, 상기복수의연결부와상기발광셀의원하지않는접속이방지되도록상기발광셀의표면에형성된절연층;을포함하며, 상기복수의발광셀은적어도하나의불량발광셀을포함하며, 상기불량발광셀에관련된연결부중 적어도하나가단절된것을특징으로하는반도체발광장치를제공한다. 본발명의다른관점은, 불량발광셀에관련된연결부를제거할때에함께소모되는정상발광셀의수를감소시킬수 있는다양한방안을제공한다. 본발명의또 다른관점에따르면, 발광셀간의새로운연결방안도제공된다.
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公开(公告)号:KR1020160096973A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:KR1020150018726
申请日:2015-02-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은전자장치및 전자장치에서의근거리통신방법에관한것으로, 상기전자장치와관련된적어도하나의주변장치에대한정보를수신하고, 적어도하나의비콘장치로부터적어도하나의비콘신호를수신하고, 상기적어도하나의주변장치에대한정보를기반으로상기비콘신호와관련된서비스를제어할수 있으며, 그외 다양한실시예가가능할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备及其短距离通信方法。 短距离通信方法包括以下步骤:接收关于与电子设备相关的至少一个相邻设备的信息; 从至少一个信标装置接收至少一个信标信号; 以及基于关于所述至少一个相邻设备的信息来控制与所述信标信号相关的服务。 此外,可以提供本发明的各种实施例。
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公开(公告)号:KR101550434B1
公开(公告)日:2015-09-04
申请号:KR1020080134567
申请日:2008-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14683 , H01L27/1464
Abstract: 이미지센서의형성방법이제공된다. 이이미지센서의형성방법은포토다이오드를포함하는단결정반도체층을구비하는기판을준비하는것, 상기기판상에도펀트들을포함하는물질막을형성하는것, 및상기도펀트들을포함하는물질막의도펀트들을확산시켜, 상기단결정반도체층내에도펀트확산층을형성하는것을포함한다.
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公开(公告)号:KR1020150042318A
公开(公告)日:2015-04-21
申请号:KR1020130120312
申请日:2013-10-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/24
CPC classification number: G06Q30/0241 , H04W4/80 , Y02D70/1224 , Y02D70/1262 , Y02D70/142 , Y02D70/144 , Y02D70/162 , Y02D70/164 , Y02D70/168 , Y02D70/26
Abstract: 본개시는스캐닝동작을수행하고그에응답하는광고정보를수집하는저전력근거리통신모듈, 상기광고정보에대응하는적어도하나의수신측장치와근거리통신연결및 원거리통신연결중 적어도하나를수행하기위한아이템을출력하는표시모듈, 상기저전력근거리통신모듈의스캐닝동작을제어하고수집된상기광고정보에대응하는아이템출력을제어하는제어모듈을포함하는전자장치및 이의근접기능운용방법의구성을개시한다.
Abstract translation: 公开了一种用于附近功能和电子设备支持的操作方法,包括:用于向其收集广告信息并进行扫描操作的低功率附近通信模块; 显示模块,用于显示与所述广告信息相对应的所述接收侧设备中的至少一个显示用于执行附近通信连接和所述远程通信连接中的至少一个的项目; 以及控制模块,用于控制与所收集的广告信息相对应的项目显示和用于控制低功率附近通信模块的扫描操作。
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