公开(公告)号：JP5085215B2

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：JP2007190137

申请日：2007-07-20

Applicant: クナノ・アーベー

Inventor： デパルト，ヌット・ウィルフリート ,  マグヌッソン，カール・マルティン・ハル ,  サムエルソン，ラーズ・イヴァル ,  クリンケ，トーマス・ヨハネス

IPC: B82B3/00 ,  B05D1/00 ,  B82B1/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B31/02 ,  G03F7/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285 ,  H01L21/288 ,  H01L21/336 ,  H01L21/8247 ,  H01L27/115 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L21/28273 ,  B05D1/007 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L49/006

Abstract: A fast method of creating nanostructures comprising the steps of forming one or more electrically-charged regions ( 5 ) of predetermined shape on a surface ( 1 ) of a first material, by contacting the regions with a stamp for transferring electric charge, and providing electrically charged nanoparticles ( 7 ) of a second material, and permitting the particles to flow in the vicinity of the regions, to be deposited on the regions.

公开(公告)号：JP4911184B2

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：JP2009059839

申请日：2009-03-12

Applicant: トヨタ自動車株式会社

Inventor： 広和 川岡

IPC: B05C19/04 ,  B05D1/06 ,  B05D7/24 ,  B41F15/08 ,  B41M1/42

CPC classification number: B41M1/125 ,  B05B5/057 ,  B05C19/04 ,  B05D1/007 ,  B05D1/26 ,  B05D2401/32

公开(公告)号：JP4418240B2

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：JP2003574906

申请日：2003-03-11

Applicant: メッツォ ペーパー インコーポレイテッド

Inventor： ヨハン グローン ,  ニッシネン，ヴィルホ ,  プトキスト，カイサ ,  マイヤラ，ユハ ,  ラウティアイネン，ペンッティ

IPC: B05D1/06 ,  B05B5/08 ,  B05B5/14 ,  B05D1/00 ,  B05D1/04 ,  B05D1/40 ,  B05D3/02 ,  B05D3/12 ,  B05D7/00 ,  B05D7/04 ,  D21H19/36 ,  D21H23/50 ,  D21H23/64 ,  D21H25/08

CPC classification number: D21H25/08 ,  B05B5/087 ,  B05B5/14 ,  B05D1/007 ,  B05D1/045 ,  B05D1/06 ,  B05D1/40 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/12 ,  B05D7/04 ,  B05D2201/00 ,  B05D2252/02 ,  B05D2252/10 ,  B05D2401/32 ,  D21H23/50 ,  D21H23/64 ,  Y10T428/249933

公开(公告)号：JPWO2008015955A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2008527719

申请日：2007-07-26

Applicant: 日本ペイント株式会社

Inventor： 直孝 北村 ,  直孝 北村

IPC: C25D13/00 ,  B05D1/36 ,  C09D5/44 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  C25D13/06

CPC classification number: B05D7/56 ,  B05D1/007 ,  C25D13/00 ,  C25D15/00

Abstract: 本発明は、塗装の設備およびエネルギー費用における負担を軽減することができ、かつ仕上がり外観が良好な複層塗膜の形成方法を提供する。本発明は、カチオン電着塗料組成物を電着塗装して電着塗膜を形成し、得られた電着塗膜を加熱硬化させて硬化電着塗膜を得る、電着塗装工程;得られた硬化電着塗膜の上に塗料組成物を塗布して複層塗膜を得る、複層塗膜形成工程;を包含する、複層塗膜形成方法であって、このカチオン電着塗料組成物が、電着塗料組成物の固形分中に含まれる顔料の濃度が2〜7重量%であるカチオン電着塗料組成物であり;この顔料は二酸化チタンを95〜100重量%含み;この硬化電着塗膜は、膜厚15μm以上において明度指数L値55以上を有し;この硬化電着塗膜は、乾燥塗膜比重1.20〜1.25を有する;複層塗膜形成方法、に関する。

公开(公告)号：JP2008006581A

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：JP2007190137

申请日：2007-07-20

Applicant: Btg Internatl Ltd ,  ビーティージー・インターナショナル・リミテッド

Inventor： DEPPERT KNUT WILFRIED ,  MAGNUSSON CARL MARTIN HALL ,  SAMUELSON LARS IVAR ,  KRINKE THOMAS JOHANNES

IPC: B82B3/00 ,  B05D1/00 ,  B82B1/00 ,  C01B31/02 ,  G03F7/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285 ,  H01L21/288 ,  H01L21/8247 ,  H01L27/115 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L21/28273 ,  B05D1/007 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L49/006

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved method allowing the fabrication of a nano-structural device having a very small geometric feature. SOLUTION: The nano-structure is formed on a surface of a semiconductor substrate or a surface of a passivated semiconductor substrate by the process comprising a step of forming one or more electrically charged sites having a preliminarily decided shape, where a first surface part corresponding to the one or more sites is brought into contact with a solid material tool (9) so that an electric charge moves between the tool and the first surface; a step of depositing particles (7) of a second material onto the first surface by making the particles (7) to flow near the one or more electrically charged sites to attract or repulse the particles (7) to or from the one or more electrically charged sites so as to conform the particles (7) to the electrically charged sites, provided in the step of forming, by virtue of the polarity of the charge against the potarity of the electrically charged sites; and a step of creating a chain (148) of a nanometer-size filament or particle, an array of filament (158) of carbon nanotubes or a filament or nanorod (168) of a semiconductor material or a magnetic material. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种允许制造具有非常小的几何特征的纳米结构装置的改进方法。 解决方案：通过包括形成具有预定形状的一个或多个带电部位的步骤的方法，在半导体衬底的表面或钝化的半导体衬底的表面上形成纳米结构，其中第一表面 与一个或多个位置对应的部分与固体材料工具（9）接触，使得电荷在工具和第一表面之间移动; 通过使颗粒（7）在一个或多个带电位置附近流动以将颗粒（7）吸引或排斥到一个或多个电气位置之上，从而将第二材料的颗粒（7）沉积到第一表面上的步骤 带电部位，以使颗粒（7）符合形成步骤中提供的颗粒（7），由于电荷的极性相对于带电位点的能力; 以及创建纳米尺寸的细丝或颗粒的链条（148），碳纳米管的细丝（158）阵列或半导体材料或磁性材料的细丝或纳米棒（168）的阵列。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007531805A

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：JP2007506457

申请日：2005-03-28

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： レンケン アンドリアス

IPC: C08J7/04 ,  B05D1/00 ,  B05D5/12 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  B60J5/04 ,  B60J5/10 ,  B60K11/04 ,  B60K15/05 ,  B60R1/06 ,  B60R13/04 ,  B60R19/03 ,  B62D25/02 ,  B62D25/10 ,  B62D25/16 ,  B62D25/20 ,  B62D37/02 ,  C08K3/04 ,  C08L51/06 ,  C08L61/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D123/26 ,  C09D161/10 ,  C09D177/00

CPC classification number: C09D177/00 ,  B05D1/007 ,  B05D5/12 ,  B05D7/52 ,  B05D7/57 ,  B05D2201/00 ,  B05D2202/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08L51/06 ,  C08L61/00 ,  C08L61/06 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/02

Abstract: ポリアミドと、ノボラック樹脂と、強化剤と、導電性充填剤とを含む導電性ポリアミド組成物を用いて支持体をコーティングするための方法が開示される。 ポリアミド組成物は、無機充填剤、核剤、および他の添加剤をさらに含んでもよい。 本発明はさらに、導電性ポリアミド組成物を含む車両外装部品をコーティングするための方法に関する。

公开(公告)号：JP2007276109A

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：JP2007103354

申请日：2007-04-11

Applicant: Northwestern Univ ,  ノースウエスタン ユニバーシティNorthwestern University

Inventor： MIRKIN CHAD A ,  PINER RICHARD ,  HONG SEUNGHUM

IPC: B82B3/00 ,  B05D1/00 ,  B05D1/18 ,  B05D1/26 ,  B81C1/00 ,  G01Q70/06 ,  G01Q70/14 ,  G01Q70/16 ,  G01Q80/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/16

CPC classification number: B82B3/00 ,  B05D1/007 ,  B05D1/185 ,  B05D1/26 ,  G01Q80/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/165 ,  Y10S977/84 ,  Y10S977/857 ,  Y10S977/863 ,  Y10S977/877 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T436/24

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of dipping pen nano-lithography (DPN), a substrate processed by patterning by DPN, a kit for carrying out DPN, and an AFM chip coated by hydrophobic compound. SOLUTION: The interatomic force microscope (AFM) has the chip coated with the hydrophobic compound. The interatomic force microscope (AFM) functions as the dipping pen nano-lithography (DPN) for writing a pattern on a gold substrate (AU) by transferring molecules from the chip of the interatomic force microscope (AFM) to the gold substrate (AU). COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种浸渍笔纳米光刻（DPN），通过DPN图案化处理的基底，用于进行DPN的试剂盒和由疏水化合物涂覆的AFM芯片的方法。 解决方案：原子力显微镜（AFM）芯片涂有疏水化合物。 原子力显微镜（AFM）用作通过将分子从原子力显微镜（AFM）的芯片转移到金基板（AU）而将图案写在金基板（AU）上的浸渍笔纳米光刻（DPN） 。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2005105064A

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：JP2003338007

申请日：2003-09-29

Applicant: Kansai Paint Co Ltd ,  関西ペイント株式会社

Inventor： NISHIGUCHI JIRO ,  SHIMAZAKI AKIHIKO ,  IIJIMA HIDEMOTO ,  KAMIKADO KOJI ,  HIRAKI TADAYOSHI

IPC: B05D1/36 ,  B05D1/00 ,  B05D3/02 ,  B05D3/06 ,  B05D7/00 ,  C08G18/08 ,  C08G18/64 ,  C08G18/80 ,  C08G18/81 ,  C08L63/00 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D5/44 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09D175/12 ,  C25D13/00 ,  C25D13/10 ,  C25D13/22

CPC classification number: C08G18/643 ,  B05D1/007 ,  B05D3/0209 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/067 ,  B05D7/546 ,  C08G18/0814 ,  C08G18/8077 ,  C08G18/8175 ,  C09D5/4453 ,  C09D175/12 ,  C25D13/22 ,  Y02P20/582

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cationic coating composition which considers process saving, the optimization of production cost, environmental measures, and the like, and to provide a method for forming a multi-layered coating film including an intermediate coating and a top coating. SOLUTION: This cationic coating composition comprises (A) an unsaturated group-modified blocked polyisocyanate cross-linking agent obtained by reacting a hydroxyl group-containing unsaturated compound (a) with a blocking agent (b) and a polyisocyanate compound (c), a cationic epoxy resin (B), and a photopolymerization initiator (C). A cathodic electrodeposition coating using the composition. A method for forming a coating film comprises applying the irradiation of light and heating to the coating film of the cathodic electrodeposition coating. And a method for forming a multi-layered coating film comprises a process for forming the coating film of a cathodic electrodeposition coating composition on an article to be coated, a process for irradiating the formed coating composition with light, a process for coating an intermediate coating and/or a top coating to form coating films, and a process for simultaneously heating the multi-layered coating film comprising the cathodic electrodeposition coating film, the intermediate coating film and/or the top coating film to cure the multi-layered coating film. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种考虑工艺保存，生产成本优化，环境措施等的阳离子涂料组合物，并提供一种形成多层涂膜的方法，所述多层涂膜包括中间涂层和 顶层涂层。 解决方案：该阳离子涂料组合物包含（A）通过使含羟基的不饱和化合物（a）与封端剂（b）和多异氰酸酯化合物（c）反应而得到的不饱和基团改性的封端多异氰酸酯交联剂 ），阳离子型环氧树脂（B）和光聚合引发剂（C）。 使用该组合物的阴极电沉积涂层。 形成涂膜的方法包括将光的照射和加热施加到阴极电沉积涂层的涂膜上。 另外，形成多层涂膜的方法包括在被涂物上形成阴极电沉积涂料组合物的涂膜的方法，用光照射所形成的涂料组合物的方法，涂布中间涂层的方法 和/或顶涂层以形成涂膜，以及同时加热包括阴极电沉积涂膜，中间涂膜和/或顶涂层的多层涂膜的方法，以固化多层涂膜。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：KR101671097B1

公开(公告)日：2016-10-31

申请号：KR1020150018661

申请日：2015-02-06

Applicant: 유겐가이샤 후치타 나노 기켄

Inventor： 후치타,에이지 ,  도키자키,에이지 ,  오자와,에이이치

IPC: H01L21/02 ,  C23C24/04

CPC classification number: C23C14/34 ,  B05D1/007 ,  B05D1/06 ,  B05D1/12 ,  C09D5/00 ,  C23C24/02 ,  H01J37/3411

Abstract: [과제] 형성되는막의치밀성및 밀착성을높이고, 박막상태에서도높은절연내압을가지는절연막을형성하는것이가능한성막방법및 성막장치를제공한다. [해결수단] 본발명의일 실시형태에따른성막방법은, 전기절연성원료입자를수용한밀폐용기에가스를도입하는것에의해서, 상기원료입자의에어로졸을생성하고, 상기밀폐용기에접속된반송관을통해상기밀폐용기보다저압으로유지된성막실로상기에어로졸을반송하고, 상기반송관의선단에장착된노즐로부터, 상기성막실에설치된타겟을향하여상기에어로졸을분사하고, 상기원료입자를상기타겟에충돌시킴으로써, 상기원료입자를플러스로대전시키고, 대전된상기원료입자의방전에의해서, 상기원료입자의미세입자를생성하고, 상기미세입자를상기성막실에설치된기재상에퇴적시킨다.

公开(公告)号：KR1020160119232A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：KR1020167025568

申请日：2015-02-16

Applicant: 오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드

Inventor： 시노하라신이치 ,  나카무라마사히로

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/00 ,  B05D1/00

CPC classification number: B05D1/305 ,  B05B15/68 ,  B05C5/0254 ,  B05D1/007 ,  B05C11/00 ,  B05D1/26

Abstract: 부재와도포헤드와의거리를비교적크게할 수있는수지도포장치및 수지가도포된부재의제조방법을제공한다. 수지도포장치(1)는, 수지(13)가도포되는부재(11)가얹혀지는재치대(12)와, 재치대(12)에얹혀진부재(11)에대하여수지(13)를토출하는도포헤드(14)와, 도포헤드(14)를재치대(12)에대하여상대적으로이동시키는이동장치(15)와, 재치대(12)와도포헤드(14)와의사이에전압을인가하는전원장치(17)를구비한다. 수지가도포된부재의제조방법은, 부재(11)를재치대(12)에얹고, 도포헤드(14)를부재(11)의위쪽에배치하며, 재치대(12)와도포헤드(14)와의사이에전압을인가한채, 또, 도포헤드(14)로부터수지(13)를토출하면서, 도포헤드(14)를재치면(12f)을따르는방향으로재치대(11)에대하여상대적으로이동시킴으로써부재(11)에수지(13)를도포한다.