公开(公告)号：JP2012235133A

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：JP2012139132

申请日：2012-06-20

Applicant: Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： RALPH G NUZZO ,  JOHN A ROGERS ,  ETIENNE MENARD ,  LEE KEON-JAE ,  KHANG DAHL-YOUNG ,  SUN YUGANG ,  MATTHEW MEITL ,  ZHU ZHENGTAO

IPC: H01L21/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/336 ,  H01L21/338 ,  H01L21/77 ,  H01L27/08 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786 ,  H01L29/812 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/04 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L23/02 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/76 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for manufacturing a printable semiconductor element and for assembling the printable semiconductor element on the surface of a substrate, and to provide an extendable semiconductor structure ensuring excellent performance in an extended state, and an extendable electronic device.SOLUTION: An elastic substrate is given in an extended state previously applied with distortion. At least a part of an internal surface of a printable semiconductor structure is joined to an outer surface of the elastic substrate in the extended state previously applied with distortion. The elastic substrate is relaxed at least partially to a relaxation state by curving the internal surface of the semiconductor structure. The semiconductor structure having the curved internal surface is transferred from the elastic substrate to other substrate, preferably to a flexible substrate.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于制造可印刷半导体元件并用于将可印刷半导体元件组装在基板表面上的方法和装置，并且提供确保扩展状态下优异性能的可延伸半导体结构， 和可扩展的电子设备。 解决方案：弹性基材在预先施加变形的延伸状态下被给予。 可印刷半导体结构的内表面的至少一部分在预先施加变形的扩展状态下接合到弹性基板的外表面。 通过弯曲半导体结构的内表面，使弹性基材至少部分松弛至弛豫状态。 具有弯曲内表面的半导体结构从弹性基板转移到其它基板，优选地转移到柔性基板。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5804610B2

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：JP2014049106

申请日：2014-03-12

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  セムプリウス インコーポレイテッド

Inventor： ロジャース, ジョン ,  ヌッツォ, ラルフ ,  メイトル, マシュー ,  メナード, エティエンヌ ,  バカ, アルフレッド, ジェイ. ,  モタラ, マイケル ,  アン, ジュンヒュン ,  パク, サン−イル ,  ユー, チャン−ジェ ,  コー, ヒュン ,  ストイコヴィッチ, マーク ,  ユン, ジョンスン

IPC: H01L33/48 ,  H01L31/02 ,  H01S5/183 ,  H01S5/323 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1876 ,  H01L33/005 ,  H01L33/56 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L33/58 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：JP5706369B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2012139129

申请日：2012-06-20

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L27/08 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L33/0079 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP2014132681A

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：JP2014049106

申请日：2014-03-12

Applicant: Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  Semprius Inc ,  セムプリウス インコーポレイテッド

Inventor： JOHN ROGERS ,  RALPH NUZZO ,  MATTHEW MEITL ,  ETIENNE MENARD ,  ALFRED J BACA ,  MICHAEL MOTALA ,  AHN JONG-HYUN ,  PARK SANG-IL ,  YU CHANG-JAE ,  KO HEUNG ,  MARK STOYKOVICH ,  YOON JONGSEUNG

IPC: H01L33/48 ,  H01L31/02 ,  H01L31/042 ,  H01S5/183 ,  H01S5/323

CPC classification number: H01L21/00 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L25/50 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide optical devices and systems fabricated, at least in part, through printing-based assembly and integration of device components.SOLUTION: Optical systems comprise semiconductor elements assembled, organized and/or integrated with other device components through printing techniques. The optical systems have device geometries and configurations, such as form factors, component densities, and component positions, provided by printing that result in a range of useful device functions.

Abstract translation: 要解决的问题：提供至少部分地通过基于印刷的组装和器件部件的集成来制造的光学器件和系统。解决方案：光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其它器件部件集成的半导体元件 。 光学系统具有诸如形状因子，部件密度和组件位置之类的装置几何形状和构造，这些部件由打印提供，这导致一系列有用的装置功能。

公开(公告)号：JP2013118391A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：JP2013000174

申请日：2013-01-04

Applicant: Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： RALPH G NUZZO ,  JOHN A ROGERS ,  ETIENNE MENARD ,  LEE KEON-JAE ,  KHANG DAHL-YOUNG ,  SUN YUGANG ,  MATTHEW MEITL ,  ZHU ZHENGTAO

IPC: H01L21/336 ,  B81C1/00 ,  H01L21/77 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/04 ,  H01L31/10 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L23/02 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/76 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: methods and devices for fabricating printable semiconductor elements and assembling the printable semiconductor elements on substrate surfaces; and stretchable semiconductor structures and stretchable electronic devices offering good performance in stretched configurations.SOLUTION: A semiconductor material such as a semiconductor nanowire is disposed on a flexible substrate comprising a polymeric material by use of a printing process including transfer. Orientation processing with a magnetic or electric field is suitably applied to the semiconductor.

Abstract translation: 要解决的问题：提供：用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装在基板表面上的方法和装置; 拉伸半导体结构和可拉伸电子器件在拉伸结构中提供良好的性能。 解决方案：通过使用包括转印在内的印刷方法，将包括半导体纳米线的半导体材料设置在包含聚合物材料的柔性基板上。 利用磁场或电场的取向处理适用于半导体。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：KR101610885B1

公开(公告)日：2016-04-08

申请号：KR1020147005142

申请日：2007-10-31

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 ,  셈프리어스 아이엔씨.

Inventor： 로저스존 ,  뉴조랄프 ,  메이틀매튜 ,  메나르에티엔느 ,  바카알프레드제이. ,  모탈라마이클 ,  안종현 ,  박상일 ,  유창재 ,  고흥조 ,  스토이코비치마크 ,  윤종승

IPC: H01L27/15

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은장치부품의프린팅-기반의어셈블리및 집적을통해서, 적어도일부, 제조된광학장치및 시스템을제공한다. 본발명의광학시스템은종래의높은온도공정방법을사용하여제조된장치에기반하는 10 단결정반도체에비교되는성능특성및 기능성을보여주는프린팅기술을통해서조립되고, 조직된및/또는다른장치부품과집적된반도체소자를포함한다. 본발명의광학시스템은많은유용한장치기능을제공하는프린팅에의해서입수되는폼 팩터, 부품밀도및 부품위치같은장치지오메트리및 구성을갖는다.

Abstract translation: 提供了至少部分地通过基于印刷的组装和器件部件的集成制造的光学器件和系统。 在具体实施方案中，本发明提供包括大面积高性能宏电子器件的可印刷半导体元件的发光系统，光收集系统，光感测系统和光伏系统。 本发明的光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其它器件部件集成的半导体元件，所述打印技术表现出与使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相似的性能特征和功能。 本发明的光学系统具有通过提供一系列有用的装置功能的打印所访问的装置几何形状和构造，例如形状因子，部件密度和部件位置。 本发明的光学系统包括表现出一系列有用的物理和机械性能的装置和装置阵列，包括灵活性，可塑性，适形性和可拉伸性。

公开(公告)号：KR1020150008439A

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：KR1020147033798

申请日：2007-10-31

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 ,  셈프리어스 아이엔씨.

Inventor： 로저스존 ,  뉴조랄프 ,  메이틀매튜 ,  메나르에티엔느 ,  바카알프레드제이. ,  모탈라마이클 ,  안종현 ,  박상일 ,  유창재 ,  고흥조 ,  스토이코비치마크 ,  윤종승

IPC: H01L27/15

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00 ,  H01L27/15

Abstract: 본 발명은 장치 부품의 프린팅-기반의 어셈블리 및 집적을 통해서, 적어도 일부, 제조된 광학 장치 및 시스템을 제공한다. 본 발명의 광학 시스템은 종래의 높은 온도 공정 방법을 사용하여 제조된 장치에 기반하는 10 단결정 반도체에 비교되는 성능 특성 및 기능성을 보여주는 프린팅 기술을 통해서 조립되고, 조직된 및/또는 다른 장치 부품과 집적된 반도체 소자를 포함한다. 본 발명의 광학 시스템은 많은 유용한 장치 기능을 제공하는 프린팅에 의해서 입수되는 폼 팩터, 부품 밀도 및 부품 위치 같은 장치 지오메트리 및 구성을 갖는다.

Abstract translation: 提供了至少部分地通过基于印刷的组装和器件部件的集成制造的光学器件和系统。 在具体实施方案中，本发明提供包括大面积高性能宏电子器件的可印刷半导体元件的发光系统，光收集系统，光感测系统和光伏系统。 本发明的光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其它器件部件集成的半导体元件，所述打印技术表现出与使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相似的性能特征和功能。 本发明的光学系统具有通过提供一系列有用的装置功能的打印所访问的装置几何形状和构造，例如形状因子，部件密度和部件位置。 本发明的光学系统包括表现出一系列有用的物理和机械性能的装置和装置阵列，包括灵活性，可塑性，适形性和可拉伸性。

公开(公告)号：KR101307481B1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：KR1020077000216

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L27/12 ,  B82Y10/00

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
인쇄가능한 반도체 소자, 제조, 조립, 배열, 정렬, 전사

公开(公告)号：KR1020140027424A

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：KR1020137034843

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L27/00

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L27/00

Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR101368748B1

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：KR1020127030789

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/77 ,  H01L29/861 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.