半导电聚合物组合物
    148.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101849267B

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN200880112376.4

    申请日:2008-10-22

    CPC classification number: C08J3/201 B82Y10/00 H01L51/0045

    Abstract: 本发明涉及半导电聚合物组合物,其包含(a)30-90wt%聚合物组分,(b)10-60wt%炭黑和(c)0-8wt%添加剂,基于总半导电聚合物组合物,和其中当根据表面光滑度分析(SSA)法使用由所述半导电聚合物组合物构成的带样品如在″测定方法″下所限定的那样测量时,所述组合物包含不到23个从所述带样品的表面突出的在颗粒的半高度处宽度大于150μm的颗粒/m2,不到10个从所述带样品的表面突出的在颗粒的半高度处宽度大于200μm的颗粒/m2,优选大约0个从所述带样品的表面突出的在颗粒的半高度处宽度大于500μm的颗粒/m2,所述半导电聚合物组合物的制备方法,其用途和包含所述半导电聚合物组合物的电缆。

    芳香族聚碳酸酯树脂组合物的制造方法

    公开(公告)号:CN101668792B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200880013775.5

    申请日:2008-04-25

    Abstract: 本发明提供芳香族聚碳酸酯树脂组合物的制造方法,其中,将热稳定剂等添加剂与芳香族聚碳酸酯树脂均匀混合,制造出品质稳定的芳香族聚碳酸酯树脂组合物。所述芳香族聚碳酸酯树脂组合物的制造方法包括如下工序:聚碳酸酯供给工序,将熔融状态的芳香族聚碳酸酯连续地供给至挤出机中;挤出工序,利用挤出机将芳香族聚碳酸酯与热稳定剂混合并由挤出机挤出;造粒工序,将由挤出机挤出的芳香族聚碳酸酯造粒,形成芳香族聚碳酸酯的颗粒;和颗粒循环供给工序,分取部分芳香族聚碳酸酯的颗粒,连续地将热稳定剂添着于该颗粒,同时将该添着有热稳定剂的颗粒连续地供给至挤出机中,该挤出机是在上述聚碳酸酯供给工序中被供给芳香族聚碳酸酯的挤出机。

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