Patent search cpc:"C10M2201/145" Page 15

141.

发明专利
熱傳導性矽氧脂組合物有权
Simplified title: 热传导性硅氧脂组合物

公开(公告)号：TWI470070B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：TW097146972

申请日：2008-12-03

Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.

Inventor： 中吉和己 , NAKAYOSHI, KAZUMI , 加藤智子 , KATO, TOMOKO

IPC: C09K5/00 , C08L83/07 , C08L83/06 , C08L83/05 , C08K3/22 , C08K3/00

CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/60 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09K5/14 , C10M2201/0416 , C10M2201/056 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1056 , C10M2201/145 , C10M2227/04 , C10M2227/065 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0465 , C10M2229/0515 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2220/084 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00

142.

发明专利
聚合性複合物无效
Simplified title: 聚合性复合物

公开(公告)号：TW360676B

公开(公告)日：1999-06-11

申请号：TW084112515

申请日：1995-11-23

Applicant: 陶氏化學國際有限公司

Inventor： 克萊夫P.鮑思迺克 , 亞瑟E.小瑞德 , 約翰L.布巴三世 , 柴J.仇 , 麥爾肯F.芬萊生

IPC: C08K

CPC classification number: B82Y30/00 , C01B33/26 , C01B33/40 , C01B33/44 , C08K3/22 , C09K8/845 , C10M125/10 , C10M177/00 , C10M2201/00 , C10M2201/02 , C10M2201/0606 , C10M2201/061 , C10M2201/0616 , C10M2201/062 , C10M2201/0626 , C10M2201/063 , C10M2201/0656 , C10M2201/0666 , C10M2201/0806 , C10M2201/0856 , C10M2201/0866 , C10M2201/0876 , C10M2201/1013 , C10M2201/1026 , C10M2201/103 , C10M2201/1036 , C10M2201/14 , C10M2201/145 , C10M2201/16 , C10M2201/18 , C10N2210/02 , C10N2250/02 , Y10T428/256 , Y10T428/258 , Y10T428/261

Abstract: 本發明提供有機聚合物組合物複合物，包含有機聚合物基料及分散偏布基料之填料，填料大體呈分開顆粒存在於基料，各顆粒約略為填料之基本顆粒大小。填料為獨特混合金屬氫氧化物組合物，係呈次微米大小顆粒獲得。此等顆粒鋪層且具有BET比表面積超過約100㎡/g。微粒陰離子選擇可與有機聚合物相容，因此填料顆粒容易分散偏布聚合物基料。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供有机聚合物组合物复合物，包含有机聚合物基料及分散偏布基料之填料，填料大体呈分开颗粒存在于基料，各颗粒约略为填料之基本颗粒大小。填料为独特混合金属氢氧化物组合物，系呈次微米大小颗粒获得。此等颗粒铺层且具有BET比表面积超过约100㎡/g。微粒阴离子选择可与有机聚合物兼容，因此填料颗粒容易分散偏布聚合物基料。