公开(公告)号：JP2018072680A

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2016214620

申请日：2016-11-01

Applicant: 株式会社島津製作所

Inventor： 馬路 健 ,  渥美 俊介

IPC: G02B21/06

CPC classification number: G02B21/362 ,  G01N21/35 ,  G01N2201/063 ,  G02B5/005

Abstract: 【課題】アパーチャ板の開閉機構と回転機構とを備えた駆動機構の組み立て後、アパーチャ板の開閉中心と回転中心が一致していない場合に、それらを一致させる。 【解決手段】1対のアパーチャ板301に固定された駆動ブロック307と、駆動ブロック307の一方向の移動のみを許容する直動ガイド306と、前記一方向に延設され逆向きに進行する1対の螺旋状の溝が形成された送りねじ302と、送りねじ302の回転に伴う回転が規制されたナット部材305と、駆動ブロック307のそれぞれをナット部材305に押し付ける1対の付勢部材309と、駆動ブロック307とナット部材305の間に配置されその距離を調整する距離調整部材310とを有するアパーチャ板の開閉機構と、アパーチャ板の開閉機構を回転させる回転機構とを備えたアパーチャ板の駆動機構を提供する。 【選択図】図4

公开(公告)号：JPWO2015008415A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015527148

申请日：2014-05-29

Applicant: 株式会社ニコン

Inventor： 浩明 中山 ,  由美子 大内

IPC: G02B21/06 ,  G01N21/64 ,  G02B21/36

CPC classification number: G02B21/06 ,  G01N21/64 ,  G01N21/6428 ,  G01N2021/6439 ,  G01N2201/063 ,  G01N2201/0638 ,  G02B21/0032 ,  G02B21/0076 ,  G02B21/16 ,  G02B21/367 ,  G02B27/58

Abstract: 複数波長の各々で所望の超解像効果を得るために、本発明を例示する構造化照明装置は、複数波長の光を同時又は順次に射出する光源からの射出光束を複数の回折光束に回折する回折部と、前記回折部で回折された前記複数の回折光束による干渉縞を標本面に形成する光学系とを備え、前記光学系は、第1の光学系と、前記複数の回折光束を前記第1の光学系の瞳面又は瞳近傍面の各位置へ集光させる第2の光学系とを含み、前記複数波長に対する前記第2の光学系の倍率特性dY(λ)は、以下の条件を満たす。(fo・nw−afλ/P) ≦ dY(λ) ≦ (fo・NA −afλ/P)、a=1(M=1、2の場合)、a=2(M=3の場合)但し、Mは前記回折部が有する周期構造の方向数であり、λは前記複数波長の各々であり、dY(λ)は、前記複数波長の基準波長をλ0としたとき、基準波長λ0の像高2f・λ0/Pと、前記複数波長の各々の波長λの像高2f・λ/Pとの差であり、foは前記第1の光学系の基準波長λ0の焦点距離、fは前記第2の光学系の基準波長λ0の焦点距離、Pは前記回折部の構造周期、NAは前記第1の光学系の開口数であり、nwは標本の屈折率である。

Abstract translation: 为了获得在每一个多个波长的所希望的超分辨率效应，结构化照明装置来说明本发明，从中发射多个同时的波长或顺序的光到多个衍射光束的光源发射的光线的衍射 对于一个衍射部分，并且用于通过所述多个由所述样品表面上的衍射部分衍射的衍射光束形成干涉条纹的光学系统，该光学系统包括第一光学系统中，多个衍射光束的 所述第一和侧重光瞳平面的或在光学系统的光瞳平面附近的各位置的第二光学系统，相对上述多个波长的第二光学系统倍率特性DY（拉姆达）的是以下 条件得到满足。 （佛·NW-afλ/ P）≦DY（λ）≦（FO·NA-afλ/ P），（M的情况下= 1,2）A = 1，A = 2（M = 3的情况下），然而， M是周期结构，其中衍射部分具有的方向的数量，λ-是每个多个波长，DY（拉姆达）中，当多波长的参考波长是.lambda.0，图像高度2F参考波长.lambda.0的 和·λ0/ P，其中，所述图像高度2F所述多个的·λ/ P之间的差的波长的λ，fo是参考波长的第一光学系统的.lambda.0的焦距，f是所述第二 光学系统的参考波长λ0的焦距，P是衍射部的结构周期，NA是第一光学系统的数值孔径，NW是试样的折射率。

公开(公告)号：JP2016133393A

公开(公告)日：2016-07-25

申请号：JP2015008109

申请日：2015-01-19

Applicant: 株式会社ニューフレアテクノロジー

Inventor： 廣野 方敏 ,  小川 力 ,  藤原 剛

IPC: G01B11/30 ,  G03F1/84 ,  H01L21/027 ,  H01L21/66 ,  G01N21/956

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/956 ,  G03F1/84 ,  G01N2021/95676 ,  G01N2201/063

Abstract: 【課題】複数種類のパターンが刻まれた検査試料に対し、異なる照明σで異なる領域を同時に検査することが可能な欠陥検査装置を提供する。 【解決手段】実施形態による検査試料26のパターン中の欠陥を検査する欠陥検査装置は、光源からの光を第1及び第2の光路41及び42に分岐するビームスプリッタ7と、第1及び第2の光路上に配置された第1及び第2の光学系と、第1及び第2の光学系を通過した光によって検査試料の照野を形作るアパーチャ21a及び21bと、検査試料の第1の領域27に第1の照明で照明し、検査試料の第1の領域と異なる第2の領域28に第1の照明と異なる第2の照明で照明する第3の光学系と、第1及び第2の領域の光を取得する撮像素子32及び34とを具備する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够同时检查雕刻有多种图案的检查样本的不同区域的缺陷检查装置，使用不同的照明σ。解决方案：根据一个实施例，用于检查缺陷的缺陷检查装置 检查样本26的图案包括：分束器7，用于将来自光源的光分解成第一和第二光路41和42; 分别布置在第一和第二光路41和42上的第一和第二光学系统; 用于通过第一和第二光学系统的光形成检查样品26的照明场的孔21a和21b; 第三光学系统，用于在第一照明下照射检查样品26的第一区域27，并且用不同于第一照明的第二照明照射不同于第一区域的检查样品26的第二区域28 27; 以及用于从相应的第一和第二区域27和28获取光的成像元件32和34.选择的图示：图1

公开(公告)号：JP2014021084A

公开(公告)日：2014-02-03

申请号：JP2012163222

申请日：2012-07-24

Applicant: Hitachi High-Technologies Corp ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： JINGU TAKAHIRO

IPC: G01N21/956

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/01 ,  G01N21/88 ,  G01N21/94 ,  G01N2201/063 ,  H01L21/67288

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that an inspection device performs inspection by rotating and linearly moving a wafer with respect to the rays of light, and when the wafer is rotated, the flow velocity of an air flow at the outer peripheral part of the wafer is increased, and the air flow at the outer peripheral part may cause the adhesion of a foreign matter contained in an atmosphere in the periphery of the wafer to the wafer, and when such a foreign matter is adhered to the wafer, this foreign matter is detected as a defect, and the yield or cleanliness of a semiconductor manufacturing process is not correctly evaluated, and it is desired that the adhesion of the foreign matter contained in the atmosphere in the periphery of the wafer does not result in the adhesion of the foreign matter to the wafer as much as possible, and it is estimated that the adhesion of the foreign matter becomes extremely remarkable in accordance with the quickening of the rotational velocity of the wafer and the large diameter formation of the wafer or the like, and this point used to be not sufficiently considered in a conventional technology.SOLUTION: The inspection device is configured to supply a medium such as an air flow from the upper part of a substrate to the outer peripheral part while rotating the substrate, and to exhaust the supplied medium at the outside of the substrate.

Abstract translation: 要解决的问题：为了解决检查装置通过相对于光线旋转和线性移动晶片来进行检查的问题，并且当晶片旋转时，在外围部分处的空气流的流速 晶片增加，并且外周部分的空气流可能导致晶片周围的大气中的异物粘附到晶片，并且当这种异物粘附到晶片上时，这种外来 检测到物质是缺陷，并且半导体制造工艺的产量或清洁度未被正确评估，并且希望在晶片周围的大气中包含的异物的粘附不会导致粘合 尽可能多地将晶片的异物，并且据估计，异物的附着力随着加速度的增加而变得非常显着 晶片和大直径的晶片等的形成，这一点在以往的技术中不能充分考虑。解决方案：检查装置被配置为提供来自上部的空气流的介质 在旋转衬底的同时将衬底附着到外围部分，并且在衬底的外部排出供给的介质。

公开(公告)号：KR20180004320A

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：KR20177037628

申请日：2013-07-03

Applicant: 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈

Inventor： 진구,다까히로

IPC: G01N21/95 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/01 ,  G01N21/88 ,  G01N21/94 ,  G01N2201/063 ,  H01L21/67288

Abstract: 검사장치에서는광에대해웨이퍼를회전시키면서직선적으로이동시킴으로써검사를행한다. 웨이퍼를회전시키면웨이퍼의외주부에서의기류의유속은빨라져, 이외주부의기류는웨이퍼주변의분위기에포함되는이물질이웨이퍼에부착되는원인이될 수있다. 이러한이물질이웨이퍼에부착되면, 이이물질도결함으로서검출되어버려, 반도체제조공정의수율이나청정도를정확하게평가할수 없게되어버린다. 따라서, 웨이퍼주변의분위기에포함되는이물질의부착은최대한웨이퍼에부착시키지않는것이바람직하다. 또한, 이러한이물질의부착은웨이퍼의회전속도의고속화, 웨이퍼의대구경화등에의해더욱현저해지는것이예상된다. 종래기술에서는, 이점에관한배려가충분하지않았다. 본발명은, 기판을회전시키면서, 기판의상방으로부터외주부에기류등의매체를공급하고, 기판의외부에서공급된매체를배기하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 在检查装置中，一边使晶片相对于光旋转一边使晶片直线移动来进行检查。 在晶片旋转的情况下，晶片的外侧区域的空气的流速增大，外侧区域的空气的流动有可能导致包含在晶片的附近的气氛中的粒子 晶片粘附到晶片上。 在这种颗粒粘附到晶片上的情况下，颗粒也被检测为缺陷，因此不能正确评估半导体生产过程中的成品率和清洁度。 因此，希望尽可能地减少晶片附近的气氛中所含的颗粒与晶片的粘附。 此外，例如，当晶片的旋转速度增加或晶片的直径增加时，可以期望这样的颗粒被进一步显着地粘附。 这一点在传统技术中尚未得到令人满意的考虑。 本发明的特征在于，在基板旋转的同时，从基板的上方向外部区域提供诸如拔模的导体，并且供给的导体在基板的外部排出。

公开(公告)号：KR1020170042375A

公开(公告)日：2017-04-18

申请号：KR1020177009427

申请日：2013-07-03

Applicant: 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈

Inventor： 진구,다까히로

IPC: G01N21/95 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/01 ,  G01N21/88 ,  G01N21/94 ,  G01N2201/063 ,  H01L21/67288

Abstract: 검사장치에서는광에대해웨이퍼를회전시키면서직선적으로이동시킴으로써검사를행한다. 웨이퍼를회전시키면웨이퍼의외주부에서의기류의유속은빨라져, 이외주부의기류는웨이퍼주변의분위기에포함되는이물질이웨이퍼에부착되는원인이될 수있다. 이러한이물질이웨이퍼에부착되면, 이이물질도결함으로서검출되어버려, 반도체제조공정의수율이나청정도를정확하게평가할수 없게되어버린다. 따라서, 웨이퍼주변의분위기에포함되는이물질의부착은최대한웨이퍼에부착시키지않는것이바람직하다. 또한, 이러한이물질의부착은웨이퍼의회전속도의고속화, 웨이퍼의대구경화등에의해더욱현저해지는것이예상된다. 종래기술에서는, 이점에관한배려가충분하지않았다. 본발명은, 기판을회전시키면서, 기판의상방으로부터외주부에기류등의매체를공급하고, 기판의외부에서공급된매체를배기하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 在检查设备中，通过在旋转晶片的同时线性地移动晶片来执行检查。 当晶片旋转时，晶片外周部分处的气流的流速增加，并且在另一周边部分处的气流可能导致包含在晶片周围的气氛中的异物附着至晶片。 如果这种异物粘附在晶片上，则该材料也被检测为缺陷，并且不能准确评估半导体制造工艺的成品率和清洁度。 因此，晶片周围的气氛中包含的异物的附着优选尽可能不附着在晶片上。 还期望通过增加晶片的旋转速度和增加晶片的直径，这种异物的粘附性变得更加显着。 在现有技术中，关于该优点的考虑是不够的。 本发明的特征在于，在旋转基板的同时，从上侧向基板的外周部供给气流等介质，从基板的外侧供给的介质被排出。

公开(公告)号：KR1020160090359A

公开(公告)日：2016-07-29

申请号：KR1020167016851

申请日：2014-12-24

Applicant: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤

Inventor： 오노히로아키 ,  고다마도시후미 ,  고시하라다카히로 ,  오가와아키히로 ,  이이즈카유키노리

IPC: G01N21/892 ,  G01N21/952

CPC classification number: G01N21/8851 ,  G01B11/245 ,  G01N21/892 ,  G01N21/952 ,  G01N2021/8822 ,  G01N2021/8887 ,  G01N2201/063 ,  G06K9/4604 ,  G06K9/6267 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/70 ,  G06T2207/20224 ,  G06T2207/30164 ,  H04N7/01

Abstract: 표면결함검출방법은, 강관 (P) 의표면결함을광학적으로검출하는표면결함검출방법으로서, 2 개의변별가능한광원 (2a, 2b) 을이용하여강관 (P) 의동일한검사대상부위에상이한방향으로부터조명광 (L) 을조사하는조사스텝과, 각조명광 (L) 의반사광에의한화상을취득하고, 취득한화상간에서차분처리를실시함으로써검사대상부위에있어서의표면결함을검출하는검출스텝을포함한다. 이에따라, 스케일이나무해모양과표면결함을양호한정밀도로변별할수 있다.

Abstract translation: 表面缺陷检测方法是光学检测钢管P的表面缺陷的表面缺陷检测方法，并且包括通过使用两个可区分的光源2a从不同方向向相同的检查对象部分照射具有照明光束L的照射步骤 和2b，以及检测步骤，通过执行所获得的图像之间的减法处理，通过各个照明光束L的反射光束获得图像并检测检查对象部分中的表面缺陷。 因此，表面缺陷能够与标尺或无害图案精确地区分开。

公开(公告)号：WO2017162457A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：PCT/EP2017/055777

申请日：2017-03-13

Applicant: UNITY SEMICONDUCTOR

Inventor： FRESQUET, Gilles ,  COURTEVILLE, Alain ,  GASTALDO, Philippe

IPC: G01B11/24 ,  G02B21/00 ,  G01N21/956 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01J3/0208 ,  G01B11/022 ,  G01B11/0608 ,  G01B11/22 ,  G01B11/245 ,  G01B2210/50 ,  G01B2210/56 ,  G01J3/0218 ,  G01J3/18 ,  G01J3/453 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/8851 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/956 ,  G01N2201/063 ,  G01N2201/0833 ,  G01N2201/105 ,  G02B21/0064 ,  H01L22/12

Abstract: The present invention concerns a confocal chromatic device for inspecting the surface of an object (10) such as a wafer, comprising a plurality of optical measurement channels (24) with collection apertures (14) arranged for collecting the light reflected by the object (10) through a chromatic lens (13) at a plurality of measurement points (15), said plurality of optical measurement channels (24) comprising optical measurement channels (24) with an intensity detector (20) for measuring a total intensity of the collected light. The present invention concerns also a method for inspecting the surface of an object (10) such as a wafer comprising tridimensional structures (11).

Abstract translation: 本发明涉及用于检查诸如晶片的物体（10）的表面的共焦彩色装置，包括具有收集孔（14）的多个光学测量通道（24），所述收集孔布置成用于收集 所述多个光学测量通道（24）包括光学测量通道（24），所述光学测量通道（24）具有强度检测器（20），所述强度检测器（20）用于通过所述对象（10）在多个测量点（15） 测量收集的光的总强度。 本发明还涉及用于检查诸如包括三维结构（11）的晶片的物体（10）的表面的方法。

公开(公告)号：WO2015098929A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/084077

申请日：2014-12-24

Applicant: JFEスチール株式会社

Inventor： 大野　紘明 ,  児玉　俊文 ,  腰原　敬弘 ,  小川　晃弘 ,  飯塚　幸理

IPC: G01N21/892

CPC classification number: G01N21/8851 ,  G01B11/245 ,  G01N21/892 ,  G01N21/952 ,  G01N2021/8822 ,  G01N2021/8887 ,  G01N2201/063 ,  G06K9/4604 ,  G06K9/6267 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/70 ,  G06T2207/20224 ,  G06T2207/30164 ,  H04N7/01

Abstract: 　表面欠陥検出方法は、鋼管Ｐの表面欠陥を光学的に検出する表面欠陥検出方法であって、２つの弁別可能な光源２ａ，２ｂを利用して鋼管Ｐの同一の検査対象部位に異なる方向から照明光Ｌを照射する照射ステップと、各照明光Ｌの反射光による画像を取得し、取得した画像間で差分処理を行うことによって検査対象部位における表面欠陥を検出する検出ステップと、を含む。これにより、スケールや無害模様と表面欠陥とを精度よく弁別することができる。

Abstract translation: 该表面缺陷检测方法是用于光学检测钢管（P）的表面缺陷，并且包括照射步骤，用于在钢管（P）上将来自不同方向的照明光束（L）照射到相同的检查区域上，使用 两个可分辨的光源（2a，2b）和用于获取光束（L）的反射光的图像的检测步骤，并且通过使用获取的图像执行减法处理来检测被检查的区域上的表面缺陷。 因此，可以准确地区分尺度和良性图案与表面缺陷。

公开(公告)号：WO2014192006A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/IN2013/000537

申请日：2013-09-02

Applicant: INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE

Inventor： UMAPATHY, Siva ,  SIL, Sanchita ,  KIRAN, John

IPC: G01N21/65 ,  G01J3/44

CPC classification number: G01N21/65 ,  G01N21/51 ,  G01N33/227 ,  G01N2201/06113 ,  G01N2201/063

Abstract: The invention provides a method for detection of hazardous chemicalsin a non-metallic container. The method comprises of irradiating the sample at a predefined location with an electromagnetic radiation of specific wavelength; selectively capturing a certain component of the scattered electromagnetic radiation to obtain a plurality of profiles; and filtering the profiles to obtain a signature specific to at least onehazardous chemical present in the container. The invention provides a system for obtaining a signature specific to the hazardous chemicals in the container.

Abstract translation: 本发明提供一种在非金属容器中检测危险化学品的方法。 该方法包括在预定位置用特定波长的电磁辐射照射样品; 选择性地捕获散射电磁辐射的某一分量以获得多个轮廓; 并过滤轮廓以获得特定于容器中存在的至少一种危险化学品的特征。 本发明提供一种用于获得特定于容器中危险化学品的签名的系统。