公开(公告)号：KR1020050071460A

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：KR1020050055392

申请日：2005-06-25

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 이광태 ,  이성규 ,  남상혁 ,  윤성호 ,  이영규

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/064 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/09372

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 절연재(31)에 회로패턴(33,35)이 구비되게 인쇄회로기판(30)을 형성하는 단계와, 상기 인쇄회로기판(30)의 표면에 형성된 회로패턴(35)을 덮도록 전체 표면에 제1보호층(39)을 도포하는 단계와, 상기 표면에 형성된 회로패턴(35)중 패드부(43)가 형성될 부분을 노출시키도록 상기 제1보호층(39)을 노광 및 현상공정을 통해 선택적으로 제거하는 단계와, 상기 제1보호층(39)의 표면을 그 표면에 형성된 함몰부의 최고깊이까지 연마하는 단계와, 상기 회로패턴(35)이 노출되도록 상기 제1보호층(39)의 표면에 제2보호층(41)을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 인쇄회로기판(30)의 제조 작업성, 제조수율 및 제품의 품질이 향상되는 이점이 있다.