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公开(公告)号:CN103298856A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201180063755.0
申请日:2011-12-02
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08G77/448 , C08G64/18 , C08G77/06 , C08L83/10
CPC classification number: C08G77/38 , C08G64/186 , C08G77/14 , C08G77/448 , C08K3/32 , C08K5/13 , C08L83/04
Abstract: 本发明涉及包含聚硅氧烷单元的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物。本发明的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物具有良好的熔体流动性和延性同时保持高透明度和低浊度。
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公开(公告)号:CN103296239A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310065045.2
申请日:2013-02-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/1686 , H01M2/1653 , H01M2/166 , H01M10/052
Abstract: 本文披露了一种包括密度控制的涂层的隔膜和包括该隔膜的电池。该隔膜包括使用涂覆剂在基底膜上形成的密度在1.2g/m3到2g/m3之间的涂层,该涂覆剂含有聚偏二氟乙烯均聚物和平均颗粒尺寸在1nm到700nm之间的无机颗粒,从而提供纤薄结构,同时确保高剥离强度和对电极的强附着力。该电池具有高的稳定性和长的使用寿命。
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公开(公告)号:CN103288384A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201210592927.X
申请日:2012-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C04B26/18 , C04B111/80 , C04B111/54
CPC classification number: C04B14/00 , B44F1/08 , B44F9/04 , C04B26/18 , C04B2111/545 , C04B2111/80 , C04B2111/807 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K9/10 , C08K13/02 , C08K13/04 , C08K2201/005 , C09K11/025 , C09K11/08 , C04B14/06 , C04B20/008 , C04B2103/54
Abstract: 本发明涉及具有天然纹理和发光图案的人造大理石及其制备方法。其中,人造大理石,包括不饱和聚酯树脂(A)、含有二氧化硅的复合物(B)、和发光颜料(C)。根据第二种实施方式的人造大理石包括以重量计70%至95%的不发光基质(I)和以重量计5%至30%的发光无定形图案部分(II),其中不发光基质(I)包含不饱和聚酯(A)、含有二氧化硅的复合物(B)、和有机/无机颜料(C),发光无定形图案部分(II)包含不饱和聚酯树脂(A)、含有二氧化硅的复合物(B)、和发光颜料(D)。根据第三种实施方式的人造大理石包括不饱和聚酯树脂(A)、含有二氧化硅的复合物(B)、和无定形发光碎屑(C)。
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公开(公告)号:CN103282431A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180062755.9
申请日:2011-11-23
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L33/26 , C08L33/04 , C08L25/12 , C08F20/10 , C08L101/00
CPC classification number: C08L33/08 , C08L33/066 , C08L33/20 , C08L2201/02 , C08L2205/035 , C08L2207/04 , C08L2312/00
Abstract: 本发明涉及具有优异耐热性和耐候性的低光泽度热塑性树脂组合物。该低光泽度热塑性树脂组合物包含:(A)形成第一分散相的热塑性树脂;和(B)形成第二分散相的丙烯酸类树脂,其中,第一分散相具有网络结构。
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公开(公告)号:CN103261348A
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201180060456.1
申请日:2011-03-25
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08K5/09 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种高流动性的半导体用粘合剂组合物,其中该组合物:包含具有特定结构的助焊活性固化剂;允许满足隆起-芯片电连接的可靠性需要并去除在焊料和Cu隆起上作为隆起-芯片接触层的任何氧化膜的助焊过程;在通过热压缩焊接的芯片焊接过程中确保焊料和隆起之间充分的相互接触。还提供了一种含该组合物的粘合剂膜和使用该组合物的半导体封装。
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公开(公告)号:CN103186039A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210287599.2
申请日:2012-08-13
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: G03F7/0233 , C08G8/28 , C08G73/22 , C08L61/14 , C08L79/04 , G03F7/023 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种光敏酚醛清漆树脂和包含其的正性光敏树脂组合物。所述光敏酚醛清漆树脂包含由下列化学式1表示的结构单元和由下列化学式2表示的结构单元。此外,本发明还涉及使用正性光敏树脂组合物制造的光敏树脂膜;以及包含所述光敏树脂组合物的半导体装置。 在化学式1和2中,R11、R12、R13和R14与具体实施方式中所定义的相同。
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公开(公告)号:CN103184016A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210584747.7
申请日:2012-12-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02
CPC classification number: H01L23/538 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C09J9/02 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K3/10
Abstract: 本文公开了一种各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置。所述组合物包含含多环芳环的环氧树脂、芴环氧树脂和纳米二氧化硅以改善预压性质。
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公开(公告)号:CN103183957A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210594174.6
申请日:2012-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L77/00 , C08L77/06 , C08L77/02 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K7/08 , C08K7/06 , C08K3/32 , F21V7/22 , F21Y101/02
CPC classification number: C08L77/06 , C08K3/013 , C08K3/32 , C08K3/34 , C08K5/005 , C08K5/16 , C08K5/521 , C08K2003/2241 , C08L77/00 , C08L2205/02 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供了一种具有包括薄壁成型性的改进物理性能的聚酰胺树脂组合物。该聚酰胺树脂组合物包含(A)按重量计10%至70%的结晶性聚酰胺树脂,(B)按重量计10%至70%的无定形聚酰胺树脂,(C)按重量计5%至30%的无机填料和(D)按重量计10%至50%的白色颜料。该聚酰胺树脂组合物具有良好的薄壁成型性、光反射率、抗黄化性、冲击强度和耐热性。
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公开(公告)号:CN103183841A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210512793.6
申请日:2012-12-04
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08G64/06 , C08J7/047 , C08J2369/00 , Y10T428/24942 , Y10T428/31507
Abstract: 本公开提供了有机玻璃以及制备有机玻璃的方法。本公开的有机玻璃,包括:基底层;以及在所述基底层的一个表面上形成的涂层,其中所述基底层包括包含联苯基团的聚碳酸酯并且所述联苯基团以基于聚碳酸酯的总量10mol%至50mol%的量存在。本公开的制备有机玻璃的方法,包括:使用包含联苯基团的聚碳酸酯树脂来形成基底层;在所述基底层的表面上形成底漆层;以及在所述底漆层的表面上形成硬涂层。
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