公开(公告)号：JP2013502198A

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：JP2012524213

申请日：2010-08-09

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： コテット、ディディーア

IPC: H02M7/48 ,  H01G4/38

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01G2/06 ,  H01G9/0003 ,  H01G9/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/18 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1572

Abstract: A composite capacitive component comprises a plurality of physically distinguishable capacitor modules which are electrically connected to each other. The distinguishable modules allow for an increased electrical and/or geometrical flexibility in designing the capacitive component. Each of the capacitor modules comprises a plurality of base capacitors arranged on a module-specific Printed Circuit Board PCB. All the base capacitors from the capacitor modules are of a single type, which simplifies both production and maintenance of the capacitive component.

公开(公告)号：JP4938774B2

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：JP2008521352

申请日：2006-06-22

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd. ,  インパクト・コーティングス・エービー

Inventor： ウィルヘルムソン、オラ ,  ジャンソン、ウルフ ,  レウィン、エリック

IPC: H01H1/04 ,  H01H1/02 ,  H01H11/04 ,  H01H31/02

CPC classification number: H01H1/027 ,  H01H1/36 ,  H01H9/0016 ,  H01H2300/036 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01R13/03

公开(公告)号：JP2012507166A

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：JP2011533717

申请日：2009-10-29

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： アスプルンド、グンナル ,  コッテ、ディディエ ,  リンダー、シュテファン

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 半導体パワーモジュール（１００）は、少なくとも２つのサブモジュール（１０１−１０６）を含んでいる。 サブモジュール（１０１−１０６）は、コレクタ（１０８）、エミッタ（１０９）およびゲート（１１０）を有する少なくとも１つのそれぞれのトランジスタ（１０７）を含んでいる。 さらに、接続配置は、少なくとも２つのサブモジュール（１０１−１０６）のコレクタを外部回路部品に集合的に接続することに適したコレクタ端子ユニット（２０１）、少なくとも２つのサブモジュール（１０１−１０６）の個別のエミッタ（１０９）を外部回路部品に個々に接続することに適した少なくとも２つのエミッタ端子ユニット（３０１−３０４）、および少なくとも２つのサブモジュール（１０１−１０６）の個別のゲート（１１０）を外部回路部品に個々に接続することに適した少なくとも２つのゲート端子ユニット（４０１−４０４）を具備して提供される。
【選択図】図２

公开(公告)号：JP4842925B2

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：JP2007511821

申请日：2005-04-21

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： ガブス、フィリップ ,  ネーリンク、ユールゲン ,  ブレンドル、フベルト ,  ボーネルト、クラウス

IPC: G01R15/24

CPC classification number: G01R15/247 ,  G01R35/005

公开(公告)号：JP4732883B2

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：JP2005357817

申请日：2005-12-12

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： ゲオルギオス・パパフォティアウ ,  トビーアス・ゲイアー ,  マンフレッド・モラリ

IPC: H02M7/48 ,  H02P29/00

CPC classification number: H02P23/30

公开(公告)号：JP4657896B2

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：JP2005331967

申请日：2005-11-16

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： ジーン−クラウド・マオルクス ,  ダニエル・チャルトウニ ,  トーマス・シェーネマン ,  マルク・モーレンコプフ ,  マルティン・ラクナー ,  ヨヒェン・キーファー ,  ルーカス・ツェーンダー

IPC: H02G5/10 ,  F28D15/02 ,  H02B1/56 ,  H02B13/02

CPC classification number: H02G5/10 ,  F28D15/02 ,  F28D15/04 ,  F28D15/06 ,  F28F21/062 ,  H01H9/52 ,  H01H2009/523 ,  H01H2009/526

公开(公告)号：JP2010539668A

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：JP2010525371

申请日：2008-09-22

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： ジョンソン、エリック ,  パパジアン、ルスラン ,  パルムクビスト、ラース ,  ピトワ、クレール ,  ヒルボルグ、ヘンリク

IPC: H01B17/26 ,  C08K3/34 ,  C08L83/04 ,  C08L101/00 ,  H01B3/46 ,  H02G15/06

CPC classification number: B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  B29K2009/00 ,  B29K2105/165 ,  B29L2031/3412

Abstract: A method of producing a rubber product, comprising the step of: moulding a material that will vulcanize and thereby form said rubber product, wherein said vulcanisation is a thermally activated vulcanisation. The method comprises a further step of mixing with said material a plurality of compressible, hollow particles, each of which comprises a polymer shell.

公开(公告)号：JP4581058B2

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：JP2006502768

申请日：2004-02-02

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： クズィゼウスキ、ジャン

IPC: G02F1/13 ,  G01R19/155 ,  G02F1/1343

CPC classification number: G01R19/155

公开(公告)号：JP2009543535A

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：JP2009518808

申请日：2007-05-31

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： シュタイマー、ペーター ,  バルボサ、ペテル ,  ビンケルンケンパー、マンフレッド ,  メイサン、リュック

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H02M7/487

Abstract: 本発明は少なくとも１つの電力制御装置201a-201c、202a-202cと、少なくとも１つの熱抽出装置101a-101cを具備している電力を電気的に制御するための回路装置に関する。 前記少なくとも１つの熱抽出装置101a-101cは前記少なくとも１つの電力制御装置201a-201c、202a-202cと熱接触している。 熱抽出装置101a-101cは固定され予め規定された電位103a-103cにクランプされることができ、少なくとも１つの電力制御装置201a-201c、202a-202cにより電気的に絶縁されるように構成されている。
【選択図】図３

公开(公告)号：JP2009519566A

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：JP2008544723

申请日：2006-10-10

Applicant: アーベーベー・リサーチ・リミテッドAbb Research Ltd.

Inventor： ギシー、シュテファン ,  チャリキア、ゲルド ,  ティリーテ、ビンセント ,  ヘドルンド、ロゲル ,  マイリ、ルエディ ,  ロックス、イェンス

IPC: H01B17/26 ,  H01F27/04

CPC classification number: H01B17/28 ,  Y10T29/532

Abstract: 高電圧ブッシング（１）は、コンダクタ（２）及びこのコンダクタ（２）を取り囲むコア（３）を有している。 コア（３）は、シート状スペーサ（４）を有し、このスペーサ（４）は、電気的に絶縁性のマトリクス材料（６）で含浸されている。 スペーサ（４）は、軸（Ａ）の周りに螺旋状に巻かれ、この軸（Ａ）は、コンダクタ（２）の形状の中を通って規定されている。 このようにして、多数の隣接レイヤが形成される。 更に、コア（３）は、軸（Ａ）に対して適切な径方向距離に、イコライゼイション要素（５）を有している。 このブッシングの特徴は、イコライゼイション要素（５）が導電性のレイヤ（５１）を有し、これらのレイヤ（５１）が開口（９）を有し、これらの開口（９）を通ってマトリクス材料（６）が浸入することが可能であること、及び、これらのイコライゼイション要素（５）が、スペーサ（４）から分離されて、コア（３）に貼り付けられているところにある。 好ましくは、導電性のレイヤ（５１）は、網形状、グリッド形状、メッシュ状または孔穿き部材状である。 これらの開口（９）は、マトリクス材料（６）で充填可能であり、好ましくは、粒子で充填された樹脂（６）が使用されることが可能である（図１）。