公开(公告)号：TW200847863A

公开(公告)日：2008-12-01

申请号：TW096118733

申请日：2007-05-25

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 侯寧 HOU, NING ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種軟性電路板,其包括基底,形成於基底上之工作線路及一條補强線路。所述工作線路於基底上形成一工作線路區域,所述補强線路形成於工作線路區域之外部。軟性電路板結構中補强線路之設置可有效提升軟性電路板可彎折之程度,同時亦可提升軟性電路板之使用壽命。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种软性电路板,其包括基底,形成于基底上之工作线路及一条补强线路。所述工作线路于基底上形成一工作线路区域,所述补强线路形成于工作线路区域之外部。软性电路板结构中补强线路之设置可有效提升软性电路板可弯折之程度,同时亦可提升软性电路板之使用寿命。

公开(公告)号：TW200846652A

公开(公告)日：2008-12-01

申请号：TW096118728

申请日：2007-05-25

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 孫春生 SUN, CHUN-SHENG ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG

IPC: G01N

Abstract: 本發明涉及一種軟性電路板檢測裝置,用以檢測軟性電路板之尺寸是否合格,其包括:一自動輸送裝置,用以輸送該軟性電路板;一視覺系統,該視覺系統用於分析判斷該軟性電路板之尺寸是否合格並輸出一控制訊號;一可編程邏輯控制器以及一產品放置盒,該產品放置盒設有一良品放置區與一不良品放置區,該可編程邏輯控制器接受從該視覺系統輸出之控制訊號並根據該控制訊號控制該產品放置盒移動,以使該軟性電路板對應進入該良品放置區或不良品放置區。本發明還提供一種軟性電路板檢測方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种软性电路板检测设备,用以检测软性电路板之尺寸是否合格,其包括:一自动输送设备,用以输送该软性电路板;一视觉系统,该视觉系统用于分析判断该软性电路板之尺寸是否合格并输出一控制信号;一可编程逻辑控制器以及一产品放置盒,该产品放置盒设有一良品放置区与一不良品放置区,该可编程逻辑控制器接受从该视觉系统输出之控制信号并根据该控制信号控制该产品放置盒移动,以使该软性电路板对应进入该良品放置区或不良品放置区。本发明还提供一种软性电路板检测方法。

公开(公告)号：TW200714142A

公开(公告)日：2007-04-01

申请号：TW094132090

申请日：2005-09-16

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 許家碩 HSU, CHIA-SHUO ,  黃福興 HUANG, FU-SING ,  王朝慶 WANG, CHAO-CHING

IPC: H05K

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本發明涉及一種連續式生產柔性印刷電路板之方法,其包括以下步驟:提供一基底,其包括一導電層及一撓性基材層;於該基底上加工出導電線路;將一背膜設置於該加工有導電線路之基底上;成型出複數柔性印刷電路板並間隔排列於背膜上。本發明連續式生產柔性印刷電路板之方法,其優點在於基底上設置有一背膜,最終得到之複數柔性印刷電路板黏貼於背膜上,便於卷狀方式包裝,且可起到一定保護作用;另外,背膜具有一定黏著性,使得加工過程形成之耳料黏結於背膜上而不會掉落,保持加工過程之連續性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种连续式生产柔性印刷电路板之方法,其包括以下步骤:提供一基底,其包括一导电层及一挠性基材层;于该基底上加工出导电线路;将一背膜设置于该加工有导电线路之基底上;成型出复数柔性印刷电路板并间隔排列于背膜上。本发明连续式生产柔性印刷电路板之方法,其优点在于基底上设置有一背膜,最终得到之复数柔性印刷电路板黏贴于背膜上,便于卷状方式包装,且可起到一定保护作用;另外,背膜具有一定黏着性,使得加工过程形成之耳料黏结于背膜上而不会掉落,保持加工过程之连续性。

公开(公告)号：TWI315168B

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：TW095127755

申请日：2006-07-28

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 李文欽 LEE, WEN-CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG-HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種包括複數根噴管之用於印刷電路板蝕刻之噴蝕裝置。每根噴管包括兩個第一噴管段、一個第二噴管段及兩個過渡噴管段。該兩個第一噴管段分別位於噴管兩端,該第二噴管段位於兩個第一噴管段之間,該兩個過渡噴管段用於連接第一噴管段與第二噴管段。該第二噴管段位置之設置低於該第一噴管段。該第一噴管段及第二噴管段上設有複數個朝向印刷電路板之噴頭。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种包括复数根喷管之用于印刷电路板蚀刻之喷蚀设备。每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段。该两个第一喷管段分别位于喷管两端,该第二喷管段位于两个第一喷管段之间,该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段与第二喷管段。该第二喷管段位置之设置低于该第一喷管段。该第一喷管段及第二喷管段上设有复数个朝向印刷电路板之喷头。

公开(公告)号：TW200939918A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：TW097109077

申请日：2008-03-14

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 黃鳳艶 HUANG, FENG-YAN ,  賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種於電路板基板之焊點形成預焊料之方法。該方法包括以下步驟:提供電路板基板,該電路板基板之至少一表面形成有複數導電線路及複數焊點;噴射光阻至該電路板基板表面,形成具有複數收容孔之光阻層,每個收容孔暴露出相應之焊點;向每個收容孔中填充金屬材料;加熱該金屬材料以形成預焊料;移除該光阻層。本發明還涉及一種覆晶封裝方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种于电路板基板之焊点形成预焊料之方法。该方法包括以下步骤:提供电路板基板,该电路板基板之至少一表面形成有复数导电线路及复数焊点;喷射光阻至该电路板基板表面,形成具有复数收容孔之光阻层,每个收容孔暴露出相应之焊点;向每个收容孔中填充金属材料;加热该金属材料以形成预焊料;移除该光阻层。本发明还涉及一种覆晶封装方法。

公开(公告)号：TW200934326A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097102883

申请日：2008-01-25

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  黃鳳艶 HUANG, FENG-YAN ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板之製作方法,包括步驟:提供一絕緣基底;於該絕緣基底至少一表面形成圖案化之光阻層,使得絕緣基底部分表面未被圖案化之光阻層所覆蓋;於絕緣基底之未被圖案化之光阻層所覆蓋之表面沉積導電金屬層;去除圖案化之光阻層,從而得到待製作之電路板。另外,提供一種由上述方法所制得之電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板之制作方法,包括步骤:提供一绝缘基底;于该绝缘基底至少一表面形成图案化之光阻层,使得绝缘基底部分表面未被图案化之光阻层所覆盖;于绝缘基底之未被图案化之光阻层所覆盖之表面沉积导电金属层;去除图案化之光阻层,从而得到待制作之电路板。另外,提供一种由上述方法所制得之电路板。

公开(公告)号：TW200930193A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096151097

申请日：2007-12-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 蘇瑩 SU, YING ,  任琳 REN, LIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種承載裝置,用於承載雙面貼裝電路板,該承載裝置包括第一避位裝置及第二避位裝置,該第一避位裝置開設有複數第一凹槽並設有複數第一鎖固結構,該第二避位裝置開設有複數第二凹槽並設有複數第二鎖固結構,該第一避位裝置與第二避位裝置相對扣合,通過第一凹槽與第二凹槽之配合以及第一鎖固結構與第二鎖固結構之配合鎖固,用以將雙面貼裝電路板固定於第一避位裝置與第二避位裝置之間。本發明還提供一種利用該承載裝置進行雙面貼裝電路板製作之方法。採用該承載裝置可將雙面貼裝電路板之平整固定,有效保護貼裝於電路板之元件,防止貼裝元件損壞。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种承载设备,用于承载双面贴装电路板,该承载设备包括第一避位设备及第二避位设备,该第一避位设备开设有复数第一凹槽并设有复数第一锁固结构,该第二避位设备开设有复数第二凹槽并设有复数第二锁固结构,该第一避位设备与第二避位设备相对扣合,通过第一凹槽与第二凹槽之配合以及第一锁固结构与第二锁固结构之配合锁固,用以将双面贴装电路板固定于第一避位设备与第二避位设备之间。本发明还提供一种利用该承载设备进行双面贴装电路板制作之方法。采用该承载设备可将双面贴装电路板之平整固定,有效保护贴装于电路板之组件,防止贴装组件损坏。

公开(公告)号：TW200926926A

公开(公告)日：2009-06-16

申请号：TW096146756

申请日：2007-12-07

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 魏立國 WEI, LI-GUO ,  黃斯民 HUANG, SZU MIN ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板導孔之製作方法,其包括以下步驟:提供具有至少一過孔之覆銅基材;於過孔之孔壁形成一化學鍍銅層;烘烤該覆銅基材;於孔壁之化學鍍銅層上形成一電鍍銅層,從而較簡單地將該過孔製成導孔。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板导孔之制作方法,其包括以下步骤:提供具有至少一过孔之覆铜基材;于过孔之孔壁形成一化学镀铜层;烘烤该覆铜基材;于孔壁之化学镀铜层上形成一电镀铜层,从而较简单地将该过孔制成导孔。

公开(公告)号：TW200924574A

公开(公告)日：2009-06-01

申请号：TW096145578

申请日：2007-11-30

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 黃八零 HUANG, BA-LING ,  黃斯民 HUANG, SZU MIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一固持裝置。該固持裝置包括二根第一固持桿、固持件與抵靠件。該二根第一固持桿相對設置,每根第一固持桿具有固持面。該固持件用於將待加工工件固定於二根第一固持桿。該抵靠件具有抵靠面,其用以設於二根第一固持桿之間,與該固持面配合支撐待加工工件。本發明還提供一該固持裝置固持待加工工件之方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一固持设备。该固持设备包括二根第一固持杆、固持件与抵靠件。该二根第一固持杆相对设置,每根第一固持杆具有固持面。该固持件用于将待加工工件固定于二根第一固持杆。该抵靠件具有抵靠面,其用以设于二根第一固持杆之间,与该固持面配合支撑待加工工件。本发明还提供一该固持设备固持待加工工件之方法。

公开(公告)号：TW200924572A

公开(公告)日：2009-06-01

申请号：TW096144442

申请日：2007-11-23

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 劉瑞武 LIU, RUI-WU ,  賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種柔性電路基板,其包括絕緣層及設於絕緣層表面之導電層。該柔性電路基板具有第一表面及與第一表面相對之第二表面,該第一表面為導電層表面。該柔性電路基板開設有貫通第一表面與第二表面之通孔,該通孔中設有固持件,該固持件一端與第一表面之導電層成一體,另一端突出於第二表面。本發明還涉及一種柔性電路基板之製作方法及固定方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种柔性电路基板,其包括绝缘层及设于绝缘层表面之导电层。该柔性电路基板具有第一表面及与第一表面相对之第二表面,该第一表面为导电层表面。该柔性电路基板开设有贯通第一表面与第二表面之通孔,该通孔中设有固持件,该固持件一端与第一表面之导电层成一体,另一端突出于第二表面。本发明还涉及一种柔性电路基板之制作方法及固定方法。