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    無線通信デバイス
    151.
    发明专利
    無線通信デバイス 有权

    公开(公告)号：JP6443603B1

    公开(公告)日：2018-12-26

    申请号：JP2018545680

    申请日：2018-04-20

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤 登

    IPC: H01Q9/16 ,  H01Q9/26 ,  G06K19/077

    Abstract: 無線通信デバイスが付された商品が所定の通信周波数よりも高い周波数帯域の電磁波に照射された場合でも、無線通信デバイスが付された商品における発火の危険性を防止することが可能な無線通信デバイスの提供を目的とする。 通信用の周波数を有する高周波信号を送受信するための無線通信デバイス(81)であって、互いに対向する対向領域(83aa)を有するアンテナパターン(83)と、アンテナパターン(83)に電気的に接続されたRFICパッケージ(2)と、アンテナパターン(83)のそれぞれの対向領域(83aa)間に配置されたループ状の導体パターン(85)と、を備え、導体パターン(85)の周長は、通信用の周波数の2分の1波長より短い。

    無線ICデバイスおよび無線ICデバイスの製造方法
    152.
    发明专利
    無線ICデバイスおよび無線ICデバイスの製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017145505A1

    公开(公告)日：2018-08-16

    申请号：JP2016087703

    申请日：2016-12-19

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤 登

    IPC: H01Q1/40 ,  H01P11/00 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

    CPC classification number: G06K19/077 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00

    Abstract: 本発明の無線(IC)デバイス(101)は、第1面(VS1)を有する樹脂本体(10)、ヘリカル状コイル、ヘリカル状コイルに接続されるRFIC(4)を備える。ヘリカル状コイルは、大径ループおよび小径ループを備える。大径ループは、樹脂本体(10)に埋設される第1大径柱状導体(31)等および第2大径柱状導体(41)等と、第1面(VS1)に形成される第1大径導体パターン(Bp11,Bp12)等とで構成される。小径ループは、樹脂本体(10)に埋設される第1小径柱状導体(14)等および第2小径柱状導体等と、第1面(VS1)に形成される第1小径導体パターン(Sp13,Sp14)等とで構成される。少なくとも第1大径導体パターン(Bp11,Bp12)等と第1小径導体パターン(Sp13,Sp14)等とが重なる部分には、第1絶縁層(1)が挟まれる。

    無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体
    156.
    发明专利
    無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 有权

    公开(公告)号：JPWO2017141771A1

    公开(公告)日：2018-02-22

    申请号：JP2017516534

    申请日：2017-02-07

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤 登

    IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

    Abstract: 無線通信デバイスの製造方法は、RFIC素子を搭載したプリント配線板と、プリント配線板を埋設した素体と、RFIC素子に接続されており、素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、一方主面に搭載されたRFIC素子、および、一方主面から他方主面に延び、RFIC素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた2つのプリント配線板を用意する工程と、2つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する2つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、互いに対向する第1主面及び第2主面を有し、各プリント配線板の層間導体の第2主面への露出部を含むように、2つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、2つの個片領域の境界にわたって、素体の第1主面から第2主面に至る導電性材料からなる複数の柱状貫通導体を形成する工程と、素体の第1主面に、複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第1導体パターンを形成すると共に、第2主面に、複数の柱状貫通導体の他方端と各プリント配線板の層間導体の露出部とを接続する第2導体パターンを形成する工程と、複数の柱状貫通導体と第1及び第2導体パターンと素体とを、各個片領域ごとに分割して、分割した各個片領域ごとに、RFIC素子と、分割した第1導体パターンと、分割した柱状貫通導体と、分割した第2導体パターンと、を含み、RFIC素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、を含む。

    コイル部品の製造方法、コイル部品、並びにＤＣ−ＤＣコンバータ
    158.
    发明专利
    コイル部品の製造方法、コイル部品、並びにＤＣ−ＤＣコンバータ 有权

    公开(公告)号：JPWO2017130720A1

    公开(公告)日：2018-02-15

    申请号：JP2017556754

    申请日：2017-01-12

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤 登

    IPC: H01F41/04 ,  H01F27/29 ,  H01F37/00 ,  H02M3/155

    CPC classification number: H01F17/04 ,  H01F41/04 ,  H02M3/155

    Abstract: 複数のコイル部品をより短時間で製造することができるコイル部品の製造方法及びコイル部品を提供する。本発明に係るコイル部品の製造方法は、磁性体粒子を含む成形体である平板状の素体内に複数のコイルを埋設する工程であって、それぞれの巻回軸が素体の厚み方向に沿うようにマトリックス状に配置され、一端部が素体の一方の主面に露出し、且つ他端部が素体の他方の主面に露出するように、複数のコイルを埋設する工程と、素体の一方の主面及び他方の主面に、複数のコイルのそれぞれの一端部又は他端部に接触するように入出力端子となる電極膜を形成する工程と、互いに隣接するコイルの間に位置する素体を厚み方向に切断して、個々のコイル部品となるように個片化する工程とを含む。

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