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公开(公告)号:KR1019930015464A
公开(公告)日:1993-07-24
申请号:KR1019910024049
申请日:1991-12-23
Abstract: 본 발명은 패킷 교환을 실현하기 위하여 요청되는 중앙처리장치 보드(MPMA)와 패킷버스 처리기 보드(PBIA) 사이의 정합 방법에 관한 것으로서, PBIA 및 공용메모리를 초기화하는 제1단계(11 내지 19)와, 사용자로부터 패킷 프레임 전송요구가 들어오면 MPMA측 패킷 프레임을 송신하는 제2단계(21 내지 24)와, PBIA로부터 패킷 프레임 수신요구 인터럽트가 발생하면 MPMA측 패킷 프레임 수신 방법 제3단계(25 내지 30)와, MPMA로 부터 패킷 프레임 전송 요구가 들어오면 PBIA 측 프레임을 송신하는 제4단계(31 내지 38)와, 수신요구가 들어오면 PBIA측 프레임을 수신하는 제5단계(41 내지 46), LAM 칩으로 인터럽트를 수신하면 수신 인터럽트를 처리하는 제6단계(51 내지 55)에 의해 수행된다.
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