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公开(公告)号:CN103298565B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201180062036.7
申请日:2011-12-22
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: B05B15/04
CPC classification number: B05B15/0462 , B05B12/24 , B05B12/26 , B05B12/265 , B05C21/005 , B05D7/14 , C09J7/26 , C09J2201/28 , C09J2203/31
Abstract: 本发明提供一种掩蔽带,用于掩蔽待喷涂的两个基底之间的间隙的内表面,该带包括:背衬,该背衬具有第一表面和第二表面,第一表面具有粘合剂区域以将掩蔽带固定到间隙的内表面;间隙填料,该间隙填料从背衬延伸且适于防止油漆流入到间隙中;其中背衬的第一表面还设置有间隔装置,该间隔装置适于将掩蔽带的背衬与该带所固定到的间隙的内表面间隔开,并且掩蔽带是预成形的。
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公开(公告)号:CN105658422A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201480057707.4
申请日:2014-04-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B5/00 , C09J7/00 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/561 , B32B7/045 , B32B7/06 , B32B27/06 , B32B2307/58 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题为提供一种可抑制卷成卷筒状时在树脂膜形成层上产生卷痕的树脂膜形成用片材。本发明的树脂膜形成用片材由将支撑片、树脂膜形成层及剥离膜依次层叠而成,剥离膜的厚度为50μm以上。
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公开(公告)号:CN103999195B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201280058432.7
申请日:2012-11-20
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/673 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间;离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后,临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶片附着膜,并且安装在且附着至在切割形状上的残余的离型膜;移除临时性粘合片,并且由于其对粘合膜和离型膜的粘合性能,残余的粘合膜和残余的离型膜连同临时性粘合片一起被移除。
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公开(公告)号:CN103781862B
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201280040207.0
申请日:2012-08-17
Applicant: 塞托普拉特·沃威克和索恩股份有限公司
CPC classification number: C09J7/02 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2421/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造胶带(2)的方法。所述胶带(2)具有带状的载体(3)并具有至少一个粘接剂条(4;4a、4b),所述粘接剂条至少在一侧施加到载体(3)上。这里首先从存储单元(7)出发将载体幅料(1)供应给至少一个涂层单元。接着涂层单元(9、10)通过涂覆粘接剂沿载体幅料的纵向延伸在载体幅料(1)上形成所述至少一个粘接剂条(4;4a、4b)。最后,沿纵向方向将载体幅料(1)切割成单个胶带(2),其中后面两个步骤可以以相反的顺序执行。
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公开(公告)号:CN102959689B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201180031440.8
申请日:2011-10-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/67132
Abstract: 提供即使在胶粘剂层很薄(10μm以下,特别是5μm以下)的情况下,传感器识别性也很良好,且生产性或检查精度为良好的晶片加工用胶带及其制造方法。晶片加工用胶带(10),具备:长条状的脱模型膜(11),与胶粘剂层(12(22))、粘合膜(13(23a、23b))。脱模型膜(11),于面(11a)形成有沿着标签形状粘接部(22)的外周的环状的第1切痕部(26)。此第1切痕部(26),在脱模型膜(11)与粘合膜(13(23a))被层叠的层叠部,是以对应于有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27b)的600~700nm波长的透过率A(%)与对应于没有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27a)的600~700nm波长的透过率B(%)的透过率差C成为0.1%以上的方式被形成的。
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公开(公告)号:CN104024359B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201280065015.5
申请日:2012-12-18
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L23/544 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L21/70 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2224/83191
Abstract: 本文公开了能够防止粘合剂层从环形框架分离以改善可加工性的切割芯片接合膜。更具体地,该切割芯片接合膜具有在将粘贴到环形框架的粘合剂层区域中形成的凹槽,以使得在半导体制造工艺中提供的水和/或空气能够通过该凹槽排出,从而防止环形框架的粘附性的劣化,以及粘合剂层从该环形框架分离。
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公开(公告)号:CN104183615A
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201310534831.2
申请日:2013-11-01
Applicant: 三星显示有限公司
Inventor: 吴弦俊
CPC classification number: H01L51/5246 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L51/525 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/1419 , Y10T428/1429 , Y10T428/1457 , Y10T428/24149 , Y10T428/24562
Abstract: 所提供的是一种粘合膜和使用该粘合膜的有机发光显示器。粘合膜包括第一保护层、粘合层和第二保护层。粘合层被形成在第一保护层上,并具有形成在其一个表面中的图案,该图案包括形状和尺寸适于容纳颗粒物的一个或多个开口。第二保护层被形成在粘合层上。
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公开(公告)号:CN104094000A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201380006183.1
申请日:2013-01-17
Applicant: 马萨诸塞大学
Inventor: 阿尔弗雷德·J·克罗斯比 , 迈克尔·巴特利特
CPC classification number: C09J7/21 , A47G1/1606 , A47G1/17 , A47G1/175 , B32B3/06 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B27/283 , B32B27/322 , B32B27/40 , B32B37/24 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/0292 , B32B2262/101 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , C09J7/00 , C09J7/38 , C09J2201/28 , C09J2201/622 , C09J2201/626 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , F16B11/006 , F16M13/02 , F16M13/022 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供了能够同时粘附到具有各种性质的两个或更多个目标表面并且容许高载荷量、可再使用、容易剥离且适合于延续和重复使用的独特的可剥离的粘附装置及相关方法。
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公开(公告)号:CN103945751A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201280054275.2
申请日:2012-11-02
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 斯科特·J·图曼 , 斯考特·D·皮尔森 , 利奥伊德·S·瓦西拉科斯
CPC classification number: A47L13/16 , A47L13/20 , A47L25/005 , C08K3/36 , C09J7/385 , C09J2201/28 , C09J2201/32 , C09J2205/102
Abstract: 本发明所公开的清洁表面包括可再活化的粘合剂以捕获和保持污垢、粉尘和碎屑,并且包括间隔元件以允许所述清洁表面在待清洁的表面之上滑移。所述可再活化的粘合剂可被洗涤干净,但一旦干燥,重新获得捕获和保持污垢、粉尘和碎屑的能力,使得可再使用所述清洁表面。所公开的清洁表面组合了使用粘合剂以大大提高捕获污垢、粉尘和碎屑的能力,且同时可再使用。所述可再活化的粘合剂为可再活化的压敏粘合剂,所述可再活化的压敏粘合剂为聚合前体,所述聚合前体包含单体组分、至少2.0phr的疏水性二氧化硅、一种或多种聚合引发剂、一种或多种交联剂化合物,并且所述聚合前体基本上不含极性共聚单体,所述单体组分包含一种或多种丙烯酸烷基酯,所述一种或多种丙烯酸烷基酯的烷基具有平均4-14个C原子。
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公开(公告)号:CN103732705A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280028929.4
申请日:2012-04-12
Applicant: RWR专利管理公司
Inventor: 约瑟夫·罗滕
CPC classification number: B65D77/20 , B32B5/142 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2439/40 , B32B2439/70 , B65D77/2024 , C09J7/29 , C09J2201/28 , C09J2201/61 , C09J2467/006 , Y10T428/24521 , Y10T428/24612 , Y10T428/24802 , Y10T428/2817 , Y10T428/2848 , Y10T428/2861
Abstract: 一种可粘附的材料复合物,具有:平面的扩展;复合物面(4),所述复合物面沿第一方向(x)和基本上垂直于第一方向(x)伸展的第二方向(y)延伸;以及具有复合物厚度(5),所述复合物厚度在第三方向(z)上延伸,所述第三方向基本上垂直于所述复合物面(4)伸展,其中材料复合物(3)由第一复合物区域(6)和至少部段地邻接于第一复合物区域(6)的至少一个第二复合物区域(7)形成,并且第二复合物区域(7)具有粘附特性,使得材料复合物(3)能够借助复合物面(4)粘附在体部的表面上,尤其是能够以可再脱离的方式粘附。
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