用于制造胶带的方法
    154.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103781862B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201280040207.0

    申请日:2012-08-17

    CPC classification number: C09J7/02 C09J7/20 C09J2201/28 C09J2421/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造胶带(2)的方法。所述胶带(2)具有带状的载体(3)并具有至少一个粘接剂条(4;4a、4b),所述粘接剂条至少在一侧施加到载体(3)上。这里首先从存储单元(7)出发将载体幅料(1)供应给至少一个涂层单元。接着涂层单元(9、10)通过涂覆粘接剂沿载体幅料的纵向延伸在载体幅料(1)上形成所述至少一个粘接剂条(4;4a、4b)。最后,沿纵向方向将载体幅料(1)切割成单个胶带(2),其中后面两个步骤可以以相反的顺序执行。

    晶片加工用胶带及其制造方法

    公开(公告)号:CN102959689B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201180031440.8

    申请日:2011-10-04

    Abstract: 提供即使在胶粘剂层很薄(10μm以下,特别是5μm以下)的情况下,传感器识别性也很良好,且生产性或检查精度为良好的晶片加工用胶带及其制造方法。晶片加工用胶带(10),具备:长条状的脱模型膜(11),与胶粘剂层(12(22))、粘合膜(13(23a、23b))。脱模型膜(11),于面(11a)形成有沿着标签形状粘接部(22)的外周的环状的第1切痕部(26)。此第1切痕部(26),在脱模型膜(11)与粘合膜(13(23a))被层叠的层叠部,是以对应于有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27b)的600~700nm波长的透过率A(%)与对应于没有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27a)的600~700nm波长的透过率B(%)的透过率差C成为0.1%以上的方式被形成的。

    具有可再活化的粘合剂的清洁表面

    公开(公告)号:CN103945751A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201280054275.2

    申请日:2012-11-02

    Abstract: 本发明所公开的清洁表面包括可再活化的粘合剂以捕获和保持污垢、粉尘和碎屑,并且包括间隔元件以允许所述清洁表面在待清洁的表面之上滑移。所述可再活化的粘合剂可被洗涤干净,但一旦干燥,重新获得捕获和保持污垢、粉尘和碎屑的能力,使得可再使用所述清洁表面。所公开的清洁表面组合了使用粘合剂以大大提高捕获污垢、粉尘和碎屑的能力,且同时可再使用。所述可再活化的粘合剂为可再活化的压敏粘合剂,所述可再活化的压敏粘合剂为聚合前体,所述聚合前体包含单体组分、至少2.0phr的疏水性二氧化硅、一种或多种聚合引发剂、一种或多种交联剂化合物,并且所述聚合前体基本上不含极性共聚单体,所述单体组分包含一种或多种丙烯酸烷基酯,所述一种或多种丙烯酸烷基酯的烷基具有平均4-14个C原子。

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