微波连接器、天线及其制造方法

    公开(公告)号:CN1757137A

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200480006095.2

    申请日:2004-02-27

    Inventor: J·P·沃茨

    Abstract: 一种适于在互相垂直的45°范围内的两个平面之间传递微波能量的连接器,包括:第一构件(12),所述第一构件包括通过第一电介质(20)与第一导电接地平面(24)隔开的第一导体(22),所述第一电介质(20)具有在其中形成的狭槽(32);和第二构件(14),所述第二构件包括通过第二电介质(40)与第二接地平面(46)隔开的第二导体(41),所述第二导体(41)在所述第二构件(14)的第一端处设有与所述第二接地平面(46)相连的电连接装置(48);其中所述第二构件(14)的所述第一端延伸穿过所述第一构件(12)中的所述狭槽(32),以使得所述电连接装置被设置在所述第一接地平面(24)和所述第一导体(22)之间。所述连接器可以是微波天线,在所述实例中所述第一导体(22)形成微带贴片天线。还披露了一种生产这种连接器和这种天线的阵列的方法。

    连接器
    154.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1574505A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410042856.1

    申请日:2004-05-26

    Inventor: 田口宏行

    Abstract: 本发明提供一种连接器。该连接器包括:通过同轴电缆与天线连接的插头;和被该插头插入和拔下的插座。插头包括:圆筒状的壳体;针式接头;和安装在壳体内部的、将针式接头保持在壳体的中心轴上的绝缘性针式接头保持部。插座包括:形成壳体插入孔的第一插座壳;和形成设在该壳体插入孔内部的针式接头插入孔的第二插座壳。在针式接头保持部的顶端形成第一凸部,在第二插座壳的顶端形成与第一凸部相嵌合的第一凹部。若按照本发明,第一凸部和第一凹部的形状都是特定的,所以就能够防止不同制造商的外部天线连接到插座上。此外,由于插头和插座的连接可以与插头的姿势无关,所以能够很容易地连接插头和插座。

    天线装置
    155.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1496594A

    公开(公告)日:2004-05-12

    申请号:CN02806325.2

    申请日:2002-03-07

    CPC classification number: H01Q1/40 H01Q1/12 H01Q1/243 H01R2201/02

    Abstract: 一种用于安装在装置的外壳(3)内的天线装置(1),此天线装置具有辐射元件(4)。辐射元件(4)用导电性和有弹性的材料例如金属制造。辐射元件(4)的一部分由一块结构稳定的不导电材料(5)例如塑料围绕。塑料块用于外壳(3)内侧的天线的安装,特别是通过咬合动作。

    同轴连接器
    158.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109716596A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201780046749.1

    申请日:2017-04-28

    Abstract: 同轴连接器具有第一同轴连接器部分(1)和第二同轴连接器部分(2)。第一同轴连接器部分(1)具有外部导体,该外部导体为同轴插座,该外部导体的远端为具有个体弹簧耳(91,92,93,94,95)的弹簧笼(3)。第二同轴连接器部分(2)具有外部导体(6),该外部导体(6)为同轴插头。在第一同轴连接器部分(1)的弹簧耳(91,92,93,94,95)和第二同轴连接器部分(2)的外部连接器(6)的外部壳体表面之间存在电性连接和机械连接。在每个间隙(101,102,103,104,105)的分别位于两个临近的弹簧耳(91,92,93,94,95)的区域中有至少一个屏蔽部件(111,112,113,114,115,111′,112′,113′,114′,115′),其分别连接两个临近的弹簧耳(91,92,93,94,95)中的一个。

    移动终端及其通用串行总线连接器的连接结构

    公开(公告)号:CN108521035A

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201810265729.X

    申请日:2018-03-28

    Inventor: 程仕意

    CPC classification number: H01R12/716 H01Q1/52 H01R13/719 H01R2201/02

    Abstract: 本发明公开一种移动终端及其通用串行总线连接器的连接结构,移动终端包括机身、设于机身内的主板,以及设于机身底端的天线;通用串行总线连接器设于机身的底端,且固定安装于主板上;通用串行总线连接器的信号线与主板的信号点连接;通用串行总线连接器的金属外壳通过第一滤波模组与主板的接地点连接;第一滤波模组在通用串行总线信号的频段范围内具有低阻抗,而在天线信号的频段范围内具有高阻抗。本发明的技术方案,通过在通用串行总线连接器的金属外壳与移动终端的主板的接地点之间设置第一滤波模组,在实现对通用串行总线信号的有效屏蔽的同时,还可以有效降低通用串行总线连接器的金属外壳对天线的性能的影响。

Patent Agency Ranking