公开(公告)号：TW200917432A

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：TW096137449

申请日：2007-10-05

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 馮永輝 FENG, YONG-HUI ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H01L

Abstract: 一種定位裝置,用於電路板封裝工藝中對待定位件進行定位,包括承載板、複數定位機構與複數限位件,該承載板包括複數支撐部,該複數限位件與該複數定位機構均設置於該承載板,每個定位機構包括彈性部件與壓桿,該彈性部件包括第一端部與第二端部,該壓桿包括第一端與第二端,彈性部件之第一端部抵靠於該支撐部,第二端部與該壓桿之第一端相連,該壓桿之第二端與一個限位件配合固定待定位件。本技術方案之定位裝置能一次性定位複數電路板BGA封裝體。使用該定位裝置能使封裝效率得到顯著提高。

Abstract in simplified Chinese: 一种定位设备,用于电路板封装工艺中对待定位件进行定位,包括承载板、复数定位机构与复数限位件,该承载板包括复数支撑部,该复数限位件与该复数定位机构均设置于该承载板,每个定位机构包括弹性部件与压杆,该弹性部件包括第一端部与第二端部,该压杆包括第一端与第二端,弹性部件之第一端部抵靠于该支撑部,第二端部与该压杆之第一端相连,该压杆之第二端与一个限位件配合固定待定位件。本技术方案之定位设备能一次性定位复数电路板BGA封装体。使用该定位设备能使封装效率得到显着提高。

公开(公告)号：TWI308790B

公开(公告)日：2009-04-11

申请号：TW095134275

申请日：2006-09-15

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 李文欽 LEE, WEN-CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG-HSIEN

IPC: H01L

Abstract: 本發明涉及一種表面貼裝電子元件,其包括一焊接面、一與該焊接面相對之頂面及一連續側壁,該連續側壁同時與所述焊接面及頂面相連,該焊接面包括一第一焊接區域與一第二焊接區域,該第一焊接區域與該第二焊接區域對稱分佈於焊接面,所述連續側壁開設有至少一與第一焊接區域相通之第一凹槽,及至少一與第二焊接區域相通之第二凹槽。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种表面贴装电子组件,其包括一焊接面、一与该焊接面相对之顶面及一连续侧壁,该连续侧壁同时与所述焊接面及顶面相连,该焊接面包括一第一焊接区域与一第二焊接区域,该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面,所述连续侧壁开设有至少一与第一焊接区域相通之第一凹槽,及至少一与第二焊接区域相通之第二凹槽。

公开(公告)号：TW200913824A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096133369

申请日：2007-09-07

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI ,  陳嘉成 CHEN, CHIA CHENG

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種印刷電路板之製作方法,其提供覆銅基板,並以該覆銅基板進行塗佈光阻、對光阻進行曝光顯影、蝕刻覆銅基板之銅箔形成導電線路、去除光阻以及電鍍處理複數個濕製程工序,於該一個或複數個濕製程工序之前,利用常壓電漿對該濕製程工序需要處理之覆銅基板之表面進行表面處理。該方法可改善覆銅基板表面之性能,從而減小覆銅基板表面與濕製程工序中所用之各種液態處理劑之間之接觸角。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种印刷电路板之制作方法,其提供覆铜基板,并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板之铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理复数个湿制程工序,于该一个或复数个湿制程工序之前,利用常压等离子对该湿制程工序需要处理之覆铜基板之表面进行表面处理。该方法可改善覆铜基板表面之性能,从而减小覆铜基板表面与湿制程工序中所用之各种液态处理剂之间之接触角。

公开(公告)号：TW200912291A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096134519

申请日：2007-09-14

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  楊智康 YANG, CHIH KANG ,  蕭智龍 HSIAO, CHIH LUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI

IPC: G01N

Abstract: 本發明提供一種光學檢查系統,包括機台、第一發光裝置、第二發光裝置、攝像裝置及顯示裝置,該第一發光裝置與第二發光裝置相對設置,分別用於照明待檢查物件相對二表面,該攝像裝置用於攝取物件之第一發光裝置所照明之表面圖像,該顯示裝置與攝像裝置相連接,用於顯示攝像裝置攝取之圖像。本技術方案中之光學檢查系統可清楚顯示單面電路板之表面狀況。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种光学检查系统,包括机台、第一发光设备、第二发光设备、摄像设备及显示设备,该第一发光设备与第二发光设备相对设置,分别用于照明待检查对象相对二表面,该摄像设备用于摄取对象之第一发光设备所照明之表面图像,该显示设备与摄像设备相连接,用于显示摄像设备摄取之图像。本技术方案中之光学检查系统可清楚显示单面电路板之表面状况。

公开(公告)号：TW200911054A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096132557

申请日：2007-08-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  黃曉君 HUANG, HSIAO CHUN ,  吳孟鴻 WU, MENG HUNG

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板檢測方法,包括步驟:提供待組裝電路板,該待組裝電路板具有至少一待組裝部位;使待組裝電路板之待組裝部位於組裝溫度下加熱預定時間;使該待組裝電路板回復至室溫後,檢測該待組裝電路板之翹曲度。本技術方案可較為準確地預測待組裝電路板組裝後之翹曲度。本技術方案還提供一種包括上述檢測方法之電路板組裝方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板检测方法,包括步骤:提供待组装电路板,该待组装电路板具有至少一待组装部位;使待组装电路板之待组装部位于组装温度下加热预定时间;使该待组装电路板回复至室温后,检测该待组装电路板之翘曲度。本技术方案可较为准确地预测待组装电路板组装后之翘曲度。本技术方案还提供一种包括上述检测方法之电路板组装方法。

公开(公告)号：TW200911053A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096132555

申请日：2007-08-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI ,  楊智康 YANG, CHIH KANG

IPC: H05K

Abstract: 一種電鍍裝置,其用於軟性電路板基板之電鍍,該軟性電路板基板待處理之表面包括至少一第一傳動區域,該電鍍裝置包括鍍槽,該鍍槽包括槽體與設置於槽體中之陽極,其中,該電鍍裝置還包括一遮蔽裝置,該遮蔽裝置包括至少一第一遮板,該第一遮板具有一與該第一傳動區域相對之第一遮蔽面,該第一遮蔽面為自第一遮板向第一傳動區域凸出之弧面,該第一遮蔽面與第一傳動區域之間之最小距離為1-50毫米,該第一遮蔽面之寬度等於或大於第一傳動區域之寬度,該第一遮板之材質為絕緣材料。

Abstract in simplified Chinese: 一种电镀设备,其用于软性电路板基板之电镀,该软性电路板基板待处理之表面包括至少一第一传动区域,该电镀设备包括镀槽,该镀槽包括槽体与设置于槽体中之阳极,其中,该电镀设备还包括一屏蔽设备,该屏蔽设备包括至少一第一遮板,该第一遮板具有一与该第一传动区域相对之第一屏蔽面,该第一屏蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出之弧面,该第一屏蔽面与第一传动区域之间之最小距离为1-50毫米,该第一屏蔽面之宽度等于或大于第一传动区域之宽度,该第一遮板之材质为绝缘材料。

公开(公告)号：TW200909795A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096130498

申请日：2007-08-17

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 童練達 TONG, LIAN-DA ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG ,  涂成達 TU, CHENG TA ,  朱銀奎 ZHU, YIN-KUI

IPC: G01N ,  H05K

Abstract: 本發明涉及一種軟性電路板目檢裝置,其包括框架、檢測台、電控系統、卷輪系統及動力系統,該框架用於固定檢測台、電控系統、卷輪系統及動力系統,該檢測台具有檢測面,用於放置軟性電路板目視檢測,該電控系統與動力系統相連,用於控制動力系統,該卷輪系統包括第一卷輪及第二卷輪,用於卷設軟性電路板,該動力系統包括驅動裝置及制動裝置,該驅動裝置包括轉距馬達,該轉距馬達與第二卷輪配合用於驅動第二卷輪轉動,該制動裝置包括制動器,該制動器與第一卷輪配合用於阻止第一卷輪轉動。該軟性電路板於目檢卷輪傳送過程中不會因動力裝置頻繁啓動及制動出現張力頻繁變化,防止導電線路損壞。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种软性电路板目检设备,其包括框架、检测台、电控系统、卷轮系统及动力系统,该框架用于固定检测台、电控系统、卷轮系统及动力系统,该检测台具有检测面,用于放置软性电路板目视检测,该电控系统与动力系统相连,用于控制动力系统,该卷轮系统包括第一卷轮及第二卷轮,用于卷设软性电路板,该动力系统包括驱动设备及制动设备,该驱动设备包括转距马达,该转距马达与第二卷轮配合用于驱动第二卷轮转动,该制动设备包括制动器,该制动器与第一卷轮配合用于阻止第一卷轮转动。该软性电路板于目检卷轮发送过程中不会因动力设备频繁启动及制动出现张力频繁变化,防止导电线路损坏。

公开(公告)号：TW200908831A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW096128531

申请日：2007-08-03

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI ,  蕭智龍 HSIAO, CHIH LUNG ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板清潔裝置,包括機架、載台、相對設置之兩個固持部、兩個螺桿、清潔滾輪、彈性元件及動力裝置。該載台固設於機架。彈性元件設置於兩個固持部與機架之間,用於承載所述兩個固持部。該清潔滾輪可轉動地架設於該兩個固持部上,位於載台上方。該兩個螺桿與機架旋合,且分別與兩個固持部接觸,用於調整清潔滾輪與載台之間之距離。該動力裝置與清潔滾輪相連接,用於帶動清潔滾輪轉動。本技術方案之電路板清潔裝置可快速充分地去除電路板銅箔基材表面殘膠。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板清洁设备,包括机架、载台、相对设置之两个固持部、两个螺杆、清洁滚轮、弹性组件及动力设备。该载台固设于机架。弹性组件设置于两个固持部与机架之间,用于承载所述两个固持部。该清洁滚轮可转动地架设于该两个固持部上,位于载台上方。该两个螺杆与机架旋合,且分别与两个固持部接触,用于调整清洁滚轮与载台之间之距离。该动力设备与清洁滚轮相连接,用于带动清洁滚轮转动。本技术方案之电路板清洁设备可快速充分地去除电路板铜箔基材表面残胶。

公开(公告)号：TW200906251A

公开(公告)日：2009-02-01

申请号：TW096126561

申请日：2007-07-20

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 廖凱 LIAO, KAI ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG ,  涂成達 TU, CHENG TA

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種覆蓋膜處理系統,包括拉料裝置、第一夾緊裝置、感測裝置、控制器及裁切裝置。拉料裝置、第一夾緊裝置配合帶動覆蓋膜於一定方向傳送。感測裝置、裁切裝置與控制器相連接。感測裝置用於感測拉料裝置、第一夾緊裝置之間之覆蓋膜是否拱起,並向控制器傳送感測結果。裁切裝置與第一夾緊裝置相鄰設置,用於定時裁切覆蓋膜。控制器根據感測裝置之感測結果控制裁切裝置之裁切動作。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种覆盖膜处理系统,包括拉料设备、第一夹紧设备、传感设备、控制器及裁切设备。拉料设备、第一夹紧设备配合带动覆盖膜于一定方向发送。传感设备、裁切设备与控制器相连接。传感设备用于传感拉料设备、第一夹紧设备之间之覆盖膜是否拱起,并向控制器发送传感结果。裁切设备与第一夹紧设备相邻设置,用于定时裁切覆盖膜。控制器根据传感设备之传感结果控制裁切设备之裁切动作。

公开(公告)号：TW200900247A

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：TW096122543

申请日：2007-06-22

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 張永洪 ZHANG, YONG-HONG ,  黃斯民 HUANG, SYU MIN ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: B41F ,  H05K

Abstract: 本發明涉及一種印刷網版,其包括網框、絲網及具有網印圖案之金屬片,該絲網繃設於網框,該金屬片固定於絲網表面,該金屬片之網印圖案採用雷射燒蝕而成,網印圖案之精度為+0.005~+0.02毫米或-0.02~-0.005毫米。本發明還涉及該印刷網版之製作方法。該高精度印刷網版有利於高密度電路板進行精密網版印刷,可有效提高電路板製作之良率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种印刷网版,其包括网框、丝网及具有网印图案之金属片,该丝网绷设于网框,该金属片固定于丝网表面,该金属片之网印图案采用激光烧蚀而成,网印图案之精度为+0.005~+0.02毫米或-0.02~-0.005毫米。本发明还涉及该印刷网版之制作方法。该高精度印刷网版有利于高密度电路板进行精密网版印刷,可有效提高电路板制作之良率。