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    多層薄膜
    161.
    发明专利
    多層薄膜 审中-公开
    多层薄膜

    公开(公告)号：TW201902708A

    公开(公告)日：2019-01-16

    申请号：TW107117990

    申请日：2018-05-25

    Applicant: 日商理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 山家英晃 ,  YAMBE, HIDEAKI ,  中島耕平 ,  NAKASHIMA, KOHEI

    IPC: B32B27/30 ,  B32B7/02

    Abstract: 本發明之多層薄膜，依第1丙烯酸類樹脂層(α1)；芳香族聚碳酸酯類樹脂層(β)；及第2丙烯酸類樹脂層(α2)之順序直接層積；構成芳香族聚碳酸酯類樹脂層(β)之芳香族聚碳酸酯類樹脂，係芳香族二羥基化合物的聚碳酸酯及低結晶性或非結晶性芳香族聚酯之酯交換體；且要滿足(Tβ-Tα1)≦30及(Tβ-Tα2)≦30(其中，Tα1為構成第1丙烯酸類樹脂層(α1)之丙烯酸類樹脂之玻璃轉移溫度；Tα2為構成第2丙烯酸類樹脂層(α2)之丙烯酸類樹脂之玻璃轉移溫度；Tβ為構成芳香族聚碳酸酯類樹脂層(β)之芳香族聚碳酸酯類樹脂之玻璃轉移溫度，溫度單位皆為℃)。該芳香族聚碳酸酯類樹脂之玻璃轉移溫度，也可為100~140℃。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之多层薄膜，依第1丙烯酸类树脂层(α1)；芳香族聚碳酸酯类树脂层(β)；及第2丙烯酸类树脂层(α2)之顺序直接层积；构成芳香族聚碳酸酯类树脂层(β)之芳香族聚碳酸酯类树脂，系芳香族二羟基化合物的聚碳酸酯及低结晶性或非结晶性芳香族聚酯之酯交换体；且要满足(Tβ-Tα1)≦30及(Tβ-Tα2)≦30(其中，Tα1为构成第1丙烯酸类树脂层(α1)之丙烯酸类树脂之玻璃转移温度；Tα2为构成第2丙烯酸类树脂层(α2)之丙烯酸类树脂之玻璃转移温度；Tβ为构成芳香族聚碳酸酯类树脂层(β)之芳香族聚碳酸酯类树脂之玻璃转移温度，温度单位皆为℃)。该芳香族聚碳酸酯类树脂之玻璃转移温度，也可为100~140℃。

    硬化塗佈層積薄膜
    162.
    发明专利
    硬化塗佈層積薄膜 审中-公开
    硬化涂布层积薄膜

    公开(公告)号：TW201739618A

    公开(公告)日：2017-11-16

    申请号：TW105138263

    申请日：2016-11-22

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 鹫尾望 ,  WASHIO, NOZOMU ,  橋本岳人 ,  HASHIMOTO, TAKETO

    IPC: B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  C09D4/02 ,  C09D7/12 ,  G02B1/14

    CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C09D7/40 ,  G02B1/14

    Abstract: 本發明之硬化塗佈層積薄膜，從表層側依序具有：第1硬化塗佈，第2硬化塗佈及透明樹脂薄膜之層，其中第1硬化塗佈係包含：(A)包含20質量%以上三季戊四醇丙烯酸酯(Tripentaerythritol acrylate)之多官能(甲基)丙烯酸酯為100質量部；(B)潑水劑(repellents)為0.01~7質量部；及(C)矽烷偶合劑(silane coupling agent)為0.01~10質量部；且由不含無機粒子之塗料所形成；第2硬化塗佈係由包含：(A’)多官能(甲基)丙烯酸酯為100質量部；及(D)平均粒子直徑為1~300nm之無機微粒子50~300質量部之塗料所形成。成分(A)也可係從三季戊四醇丙烯酸酯；及由二季戊四醇丙烯酸酯(Dipentaerythritol acrylate)，單季戊四醇丙烯酸酯(Monopentaerythritol acrylate)及聚季戊四醇丙烯酸酯(Polypentaerythritol acrylate)所構成之群組所選擇之1種以上之混合物。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之硬化涂布层积薄膜，从表层侧依序具有：第1硬化涂布，第2硬化涂布及透明树脂薄膜之层，其中第1硬化涂布系包含：(A)包含20质量%以上三季戊四醇丙烯酸酯(Tripentaerythritol acrylate)之多官能(甲基)丙烯酸酯为100质量部；(B)泼水剂(repellents)为0.01~7质量部；及(C)硅烷偶合剂(silane coupling agent)为0.01~10质量部；且由不含无机粒子之涂料所形成；第2硬化涂布系由包含：(A’)多官能(甲基)丙烯酸酯为100质量部；及(D)平均粒子直径为1~300nm之无机微粒子50~300质量部之涂料所形成。成分(A)也可系从三季戊四醇丙烯酸酯；及由二季戊四醇丙烯酸酯(Dipentaerythritol acrylate)，单季戊四醇丙烯酸酯(Monopentaerythritol acrylate)及聚季戊四醇丙烯酸酯(Polypentaerythritol acrylate)所构成之群组所选择之1种以上之混合物。

    抗靜電性樹脂組成物
    163.
    发明专利
    抗靜電性樹脂組成物 审中-公开
    抗静电性树脂组成物

    公开(公告)号：TW201718760A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW105124789

    申请日：2016-08-04

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 猪俣紗由里 ,  INOMATA, SAYURI ,  小林和香子 ,  KOBAYASHI, WAKAKO

    IPC: C08L67/02

    CPC classification number: C08L67/02

    Abstract: 本發明之課題為，提供具有優良抗靜電性，特別是抗靜電性之持續性、耐熱性及透明性，且無發散氣體問題之抗靜電性樹脂組成物。解決方法為，含有(A)具有下述特性(a1)及(a2)之聚酯系樹脂100質量份；及(B)具有來自被磺酸鹼取代之芳香族多價羧酸的結構單位之聚醚酯樹脂7~25質量份的抗靜電性樹脂組成物。(a1)以來自多價羧酸之結構單位總和為100莫耳%時，含有來自對苯二甲酸之結構單位90~100莫耳%，及來自間苯二甲酸之結構單位10~0莫耳%。(a2)以來自多價醇之結構單位總和為100莫耳%，含有來自1,4-環己烷二甲醇之結構單位50~90莫耳%，及來自2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇之結構單位50~10莫耳%。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题为，提供具有优良抗静电性，特别是抗静电性之持续性、耐热性及透明性，且无发散气体问题之抗静电性树脂组成物。解决方法为，含有(A)具有下述特性(a1)及(a2)之聚酯系树脂100质量份；及(B)具有来自被磺酸碱取代之芳香族多价羧酸的结构单位之聚醚酯树脂7~25质量份的抗静电性树脂组成物。(a1)以来自多价羧酸之结构单位总和为100莫耳%时，含有来自对苯二甲酸之结构单位90~100莫耳%，及来自间苯二甲酸之结构单位10~0莫耳%。(a2)以来自多价醇之结构单位总和为100莫耳%，含有来自1,4-环己烷二甲醇之结构单位50~90莫耳%，及来自2,2,4,4-四甲基-1,3-环丁二醇之结构单位50~10莫耳%。

    接著性樹脂組成物、及使用其之層合體
    165.
    发明专利
    接著性樹脂組成物、及使用其之層合體 审中-公开
    接着性树脂组成物、及使用其之层合体

    公开(公告)号：TW201706380A

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：TW105114151

    申请日：2016-05-06

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 善如寺芳弘 ,  ZENNYOJI, YOSHIHIRO

    IPC: C09J123/10 ,  C09J123/26 ,  C09J123/08 ,  C09J133/06 ,  H01B7/08 ,  B32B7/12

    CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/518 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/243 ,  C09J123/08 ,  C09J123/10 ,  C09J123/12 ,  C09J123/26 ,  H01B3/421 ,  H01B3/441 ,  H01B3/446 ,  H01B3/447 ,  H01B7/08 ,  H01B7/295

    Abstract: 本發明之課題為提供可保持耐濕熱性、尤其是即使長期間暴露於高溫多濕之環境中亦可保持與導體之接著性，且可無交聯步驟而得到高額定溫度，例如，UL之額定溫度125℃之認證的接著性樹脂組成物，及可適用於使用其之撓性扁平電纜的層合體。 本發明之解決手段為一種接著性樹脂組成物，其係包含下列(A)~(C)：(A)酸改性聚丙烯系樹脂30~70質量%；(B)聚丙烯系樹脂20~60質量%；以及(C)乙烯與由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷酯、及丙烯酸烷酯所成之群中選出的1種以上之共聚單體的共聚物2~20質量%，在此上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和為100質量%。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题为提供可保持耐湿热性、尤其是即使长期间暴露于高温多湿之环境中亦可保持与导体之接着性，且可无交联步骤而得到高额定温度，例如，UL之额定温度125℃之认证的接着性树脂组成物，及可适用于使用其之挠性扁平电缆的层合体。 本发明之解决手段为一种接着性树脂组成物，其系包含下列(A)~(C)：(A)酸改性聚丙烯系树脂30~70质量%；(B)聚丙烯系树脂20~60质量%；以及(C)乙烯与由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷酯、及丙烯酸烷酯所成之群中选出的1种以上之共聚单体的共聚物2~20质量%，在此上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和为100质量%。

    硬化塗佈層積薄膜
    167.
    发明专利
    硬化塗佈層積薄膜 审中-公开
    硬化涂布层积薄膜

    公开(公告)号：TW201641273A

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：TW105104907

    申请日：2016-02-19

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 毛利昌孝 ,  MORI, MASATAKA ,  鹫尾望 ,  WASHIO, NOZOMU ,  橋本岳人 ,  HASHIMOTO, TAKETO

    IPC: B32B7/02 ,  B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  G02B1/10 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00

    CPC classification number: B32B37/144 ,  B05D7/536 ,  B32B5/16 ,  B32B7/02 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/536 ,  C08J7/042 ,  C08L33/26 ,  C09D7/40 ,  C09D133/26

    Abstract: 本發明之硬化塗佈層積薄膜之一種形態，從表層側依序具有：第1硬化塗佈及透明樹脂薄膜之層，其中第1硬化塗佈係由包含：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為100質量部；及(B)N一置換(甲基)丙烯酰胺(acrylamide)化合物為1~100質量部之塗料所形成；透明樹脂薄膜之第1硬化塗佈形成面為聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂。本發明之硬化塗佈層積薄膜之另一種形態，從表層側依序具有：第2硬化塗佈，第1硬化塗佈及透明樹脂薄膜之層，其中第2硬化塗佈係包含：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯為100質量部；(E)潑水劑(repellents)為0.01~7質量部；及(F)矽烷偶合劑(silane coupling agent)為0.01~10質量部；且由不含無機粒子之塗料所形成。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之硬化涂布层积薄膜之一种形态，从表层侧依序具有：第1硬化涂布及透明树脂薄膜之层，其中第1硬化涂布系由包含：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯为100质量部；及(B)N一置换(甲基)丙烯酰胺(acrylamide)化合物为1~100质量部之涂料所形成；透明树脂薄膜之第1硬化涂布形成面为聚(甲基)丙烯酰亚胺树脂。本发明之硬化涂布层积薄膜之另一种形态，从表层侧依序具有：第2硬化涂布，第1硬化涂布及透明树脂薄膜之层，其中第2硬化涂布系包含：(A)多官能(甲基)丙烯酸酯为100质量部；(E)泼水剂(repellents)为0.01~7质量部；及(F)硅烷偶合剂(silane coupling agent)为0.01~10质量部；且由不含无机粒子之涂料所形成。

    薄膜之加工方法
    169.
    发明专利
    薄膜之加工方法 审中-公开

    公开(公告)号：TW201615318A

    公开(公告)日：2016-05-01

    申请号：TW104127313

    申请日：2015-08-21

    Applicant: 理研科技股份有限公司 ,  RIKEN TECHNOS CORPORATION

    Inventor： 橋本岳人 ,  HASHIMOTO, TAKETO ,  友松弘行 ,  TOMOMATSU, HIROYUKI

    IPC: B23K26/18

    CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/38 ,  B32B37/06 ,  B32B37/26 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B2307/402 ,  B32B2310/0843

    Abstract: 本發明之一形態，係一種薄膜之加工方法，係包含有：(A)藉由讓保護薄膜暫時性貼付於被加工材料之薄膜兩面，取得於兩面貼付有保護薄膜之被加工材料薄膜之步驟；以及(B)使用上述保護薄膜之吸光度為50%以上之波長的鐳射，對在上述兩面貼付有保護薄膜之被加工材料薄膜進行切削之步驟。本發明之其他形態，係一種薄膜之加工方法，係包含有：(A)藉由讓保護薄膜暫時性貼付於被加工材料之薄膜兩面，取得於兩面貼付有保護薄膜之被加工材料薄膜之步驟；以及(B’)上述被加工材料薄膜之吸光度為50%以上之波長，且使用上述保護薄膜之吸光度為50%以上之波長的鐳射，對在上述兩面貼付有保護薄膜之被加工材料薄膜進行切削之步驟。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之一形态，系一种薄膜之加工方法，系包含有：(A)借由让保护薄膜暂时性贴付于被加工材料之薄膜两面，取得于两面贴付有保护薄膜之被加工材料薄膜之步骤；以及(B)使用上述保护薄膜之吸光度为50%以上之波长的激光，对在上述两面贴付有保护薄膜之被加工材料薄膜进行切削之步骤。本发明之其他形态，系一种薄膜之加工方法，系包含有：(A)借由让保护薄膜暂时性贴付于被加工材料之薄膜两面，取得于两面贴付有保护薄膜之被加工材料薄膜之步骤；以及(B’)上述被加工材料薄膜之吸光度为50%以上之波长，且使用上述保护薄膜之吸光度为50%以上之波长的激光，对在上述两面贴付有保护薄膜之被加工材料薄膜进行切削之步骤。

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