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公开(公告)号：CN103759218A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410029357.2
申请日：2014-01-08
Applicant: 王定锋
IPC: F21V3/04 , F21V21/005
Abstract: 本发明涉及一种LED灯管树脂外壳的加工安装方法及LED灯管的制造方法。具体而言，将焊好LED灯的线路板、或者是焊好LED灯等元器件的条灯模组，通过挤塑成型机，注入PC、或者PVC、或者亚克力等透光胶，连续挤塑外包一透光的塑胶管罩，并用安装在挤塑成型机后面的切割机，切割成一支一支单个带有透光管罩的LED灯管半成品，这就同时完成了LED灯管外壳的加工和安装，然后在两端组装堵头封闭连接器，并与焊好LED灯的线路板、或者是焊好LED灯等元器件的条灯模组形成电路连接，这就制作成了LED灯管。本发明采取直接在焊好LED灯的线路板、或者是焊好LED灯等元器件的条灯模组上挤塑形成外罩，效率高，而且快速地实现了自动化生产，是LED灯管生产革命性的技术突破，结构成本及生产成本大幅度降低，并且产品的可靠性能也大幅度提高。
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公开(公告)号：CN103759153A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410029356.8
申请日：2014-01-08
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V21/002 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及结构高度简化的LED灯管，这种LED灯管仅包括四个主构件，即LED散热电路一体化模组、LED灯管管体、左侧堵头封闭连接器和右侧堵头封闭连接器，其中LED散热电路一体化模组安装在LED灯管管体中；并且左侧堵头封闭连接器和右侧堵头封闭连接器分别安装在LED灯管管体的两端以封闭两端的管口，并与LED散热电路一体化模组形成电路连接，这样就形成了LED灯管。本发明将LED灯管的结构功能进行优化，把组成构件精简到只有四个主构件，装配组合优选采取卡接、插接或压力接触的电接触方式，很容易实现自动化生产，装配效率高，结构成本及生产成本大幅度降低，并且产品的可靠性能也大幅度提高了。
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公开(公告)号：CN103594604A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310535737.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L33/54 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立彼此间隔开的正、负极电极，竖立的正、负极电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，电极在注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在固晶载体内；用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；用封装胶水将正、负电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；将多个相连的LED封装结构从金属板上分切下来而得到贴片型LED灯。本发明优点是，用封装胶水将支架的竖立的电极、芯片、焊线整体地全方位包裹在一起而使焊线不会移位被拉断形成开路，造成死灯现象，性能更可靠，并且防水性能更好。
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公开(公告)号：CN103227277A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310120545.1
申请日：2013-03-27
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明提供了一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。具体而言，根据本发明的一种不用焊线的LED封装方法，包括：将一种电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与外部电路牢固结合并导电连通。本发明与传统的LED芯片封装相比，用粘性导电体代替金属丝焊接连接导通LED芯片的电极与电路，其操作简单、灵活、效率高，成本低。
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公开(公告)号：CN103167744A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110428890.2
申请日：2011-12-08
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明提供了带元件的LED灯带线路板及其制作方法，包括：提供整张的金属板或金属带；不用任何支撑载体，直接从金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，包含多条相互连接的LED灯带线路板；在第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置；在焊点位置选择性地焊接电子元器件以形成带LED元器件的电路，而提供第二LED灯带雏形板，其包含多条相互连接的LED灯带；将第二LED灯带雏形板沿预定方向分切成多件单条的LED灯带。本发明与传统制作的LED线路板灯带相比，其制造步骤简短，少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，结构简单，但功能不减，省材、省时、效率高，大大降低了成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102724812A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210201972.8
申请日：2012-06-08
Applicant: 王定锋
IPC: H05K1/18 , H05K3/34 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法。具体而言，采用预先设计制作好的软性线路板，将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本发明一次性形成产品，不用一个一个地焊接连接，整卷焊接元件和整卷封胶，完全自动化生产，效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN102724810A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210202479.8
申请日：2012-06-08
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种能够灵活拆分电路的LED电路板，包括：两条以上的并排布置且彼此沿横向间隔开的细长金属导体(1)，其中细长金属导体(1)的延伸方向为纵向，所述横向垂直于所述纵向；绝缘基材(2)，细长金属导体(1)粘合在绝缘基材(2)上；覆盖在细长金属导体(1)上并露出多列焊点对的阻焊层(3)，其中，每一列焊点对沿纵向布置在相应的两条并排布置的细长金属导体(1)上，并且每个焊点对中的两个焊点分别位于相应的两条细长金属导体(1)上。在其中一些焊点对上安装LED而得到本发明的LED模组。本发明能够对LED工作电路进行灵活拆分，结构简单，效率高，制作成本低，无需蚀刻，是一种环保节能的新技术。
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公开(公告)号：CN102711369A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210174034.3
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/30 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及具有双面混合电路的LED模组及其制造方法。具体而言，提供了一种具有双面混合电路的LED模组，包括：绝缘载体；布置在绝缘载体的背面上的金属导线，金属导线形成双面混合电路的背面导电电路；在对应于背面导电电路的位置贯穿绝缘载体的导通孔；布置在绝缘载体的正面上形成正面导电电路的粘性导电介质，粘性导电介质中的一些填充导通孔与背面导电电路形成导电连通；粘接在粘性导电介质上并与之导电连通的LED。本发明还提供了这种LED模组的制造方法。这种具有双面混合电路的LED模组在制作线路板时不需化学蚀刻，LED也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统制作线路板过程中对环境造成的污染；大大降低了生产成本，因而十分环保。
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公开(公告)号：CN102709444A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210174061.0
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。本发明还涉及这种LED灯带模组的制造方法。本发明结构简单、工作可靠性高，制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
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公开(公告)号：CN102340932A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232547.6
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K1/189 , H05K3/20 , H05K3/222 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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