公开(公告)号：WO2005122285A2

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：PCT/US2005/019354

申请日：2005-06-02

Applicant: THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  NUZZO, Ralph, G. ,  ROGERS, John, A. ,  MENARD, Etienne ,  LEE, Keon Jae ,  KHANG, Dahl-Young ,  SUN, Yugang ,  MEITL, Matthew ,  ZHU, Zhengtao

Inventor： NUZZO, Ralph, G. ,  ROGERS, John, A. ,  MENARD, Etienne ,  LEE, Keon Jae ,  KHANG, Dahl-Young ,  SUN, Yugang ,  MEITL, Matthew ,  ZHU, Zhengtao

IPC: H01L31/0312

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention provides methods and devices for fabricating printable semiconductor elements and assembling printable semiconductor elements onto substrate surfaces. Methods, devices and device components of the present invention are capable of generating a wide range of flexible electronic and optoelectronic devices and arrays of devices on substrates comprising polymeric materials. The present invention also provides stretchable semiconductor structures and stretchable electronic devices capable of good performance in stretched configurations.

Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

公开(公告)号：KR101746412B1

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：KR1020157017151

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/786 ,  H01L23/498 ,  H01L51/00

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은인쇄가능한반도체소자를제조하고기판표면상으로인쇄가능한반도체소자를조립하기위한방법및 장치를제공한다. 본발명의방법, 장치및 장치부품은넓은범위의유연한전자및 광전자장치그리고중합재료를포함하는기판상의장치의배열생성이가능하다. 본발명은또한잡아늘이거나압축가능한반도체구조물및 잡아늘이거나압축가능한형태에서우수한효율을보이는잡아늘이거나압축가능한전자장치를제공한다.

Abstract translation: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和设备部件能够生产范围广泛的柔性电子和光电子器件以及包括聚合物材料的衬底上的器件布置。 本发明还提供了一种可拉伸或可压缩的电子器件，其在可拉伸或可压缩半导体结构以及可拉伸或可压缩形式中表现出优异的效率。

公开(公告)号：KR101572992B1

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：KR1020137034843

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L27/00

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은인쇄가능한반도체소자를제조하고기판표면상으로인쇄가능한반도체소자를조립하기위한방법및 장치를제공한다. 본발명의방법, 장치및 장치부품은넓은범위의유연한전자및 광전자장치그리고중합재료를포함하는기판상의장치의배열생성이가능하다. 본발명은또한잡아늘이거나압축가능한반도체구조물및 잡아늘이거나압축가능한형태에서우수한효율을보이는잡아늘이거나압축가능한전자장치를제공한다.

公开(公告)号：KR1020120049951A

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：KR1020127010094

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L27/12

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.

Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

公开(公告)号：KR1020070037484A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：KR1020077000216

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L27/12 ,  B82Y10/00

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention provides methods and devices for fabricating printable semiconductor elements and assembling printable semiconductor elements onto substrate surfaces. Methods, devices and device components of the present invention are capable of generating a wide range of flexible electronic and optoelectronic devices and arrays of devices on substrates comprising polymeric materials. The present invention also provides stretchable semiconductor structures and stretchable electronic devices capable of good performance in stretched configurations.

Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

公开(公告)号：JP2017034261A

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：JP2016172185

申请日：2016-09-02

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L31/0745 ,  H01L31/18 ,  H01L31/10 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L21/02521 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

Abstract: 【課題】印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイスを提供する。 【解決手段】印刷可能半導体素子150の少なくとも一部は、エラストマー転写スタンプ等のコンフォーマブルな高分子転写デバイス175、高分子転写デバイス又は複合高分子転写デバイスの接触面170とコンフォーマル接触され、それにより、印刷可能半導体素子150の少なくとも一部が接触面150上に接着される。コンフォーマブルな転写デバイス175の接触面170上に堆積された印刷可能半導体素子150は、好ましくは接触面170と基板160の受け面との間でコンフォーマルな接触を成す態様で基板160の受け面と接触される。接触面170は、基板160の受け面と接触される印刷可能半導体素子150から分離され、それにより、印刷可能は半導体素子150が受け面上に組み立てられる。 【選択図】図1

Abstract translation: A和制造可印刷的半导体元件，是提供一种方法和用于组装在衬底表面上的可印刷半导体元件的装置。 可印刷的半导体元件150的至少一部分是弹性体转印印模或类似物的可贴合的聚合物输送装置175，是接触表面170和聚合物输送装置或复合聚合物转移装置的共形接触， 从而，至少可印刷的半导体元件150的一部分接合的接触表面150上。 可印刷的半导体元件150沉积在适形的转印装置175的接触面170上优选被接纳在基板160中形成接触表面170的接收表面和所述衬底之间的共形接触的方式，160 它与所述表面接触。 接触面170从可印刷半导体元件150是在与基板160，由此，可打印的半导体元件150被组装在接收表面上的接收表面接触分离。 点域1

公开(公告)号：JP6049667B2

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：JP2014201741

申请日：2014-09-30

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L29/872 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L27/08 ,  H01L29/47 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L31/068 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L21/02521 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP5763690B2

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：JP2013000174

申请日：2013-01-04

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール‐ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ

IPC: H01L29/786 ,  H01L51/48 ,  H01L31/10 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L33/0079 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32 ,  B81C2201/0185 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP5700750B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2009546361

申请日：2007-10-31

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  セムプリウス インコーポレイテッド

Inventor： ロジャース, ジョン ,  ヌッツォ, ラルフ ,  メイトル, マシュー ,  メナード, エティエンヌ ,  バカ, アルフレッド, ジェイ. ,  モタラ, マイケル ,  アン, ジュンヒュン ,  パク, サン−イル ,  ユー, チャン−ジェ ,  コー, ヒュン ,  ストイコヴィッチ, マーク ,  ユン, ジョンスン

IPC: H01L33/48 ,  G02B5/02 ,  B82B3/00 ,  H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1876 ,  H01L33/005 ,  H01L33/56 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L33/58 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：JP2015029131A

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2014201741

申请日：2014-09-30

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： RALPH G NUZZO ,  JOHN A ROGERS ,  ETIENNE MENARD ,  LEE KEON-JAE ,  KHANG DAHL-YOUNG ,  SUN YUGANG ,  MATTHEW MEITL ,  ZHU ZHENGTAO

IPC: H01L21/336 ,  B81C1/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/338 ,  H01L21/77 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/08 ,  H01L27/092 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L29/47 ,  H01L29/786 ,  H01L29/812 ,  H01L29/872 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/068 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L23/02 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/76 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイスを提供する。【解決手段】SOI基板100の外面は下方へ異方性エッチングされる。マスク要素120はマスク領域125のエッチングを防止、それにより、僅かに傾斜する側壁141を有する単結晶シリコン構造を備える複数のレリーフ特徴形態140が形成される。レリーフ特徴形態140は、例えば高濃度(49%)HFを使用して下側のSiO2層107が部分的に或いは完全に等方性エッチングされ基板100からリフトオフされる。印刷可能半導体素子150は、乾式転写コンタクト印刷技術(矢印165で概略的に示される)又はソリューション成形方法(矢印166により概略的に示される)によりプラスチック基板等の基板表面160の受け面上に組み立てられる。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于制造可印刷半导体元件并用于将可印刷半导体元件组装在衬底表面上的方法和装置。解决方案：SOI衬底100的外表面向下各向异性地蚀刻。 掩模元件120防止掩模区域125被蚀刻，并且由此形成多个凸起特征形状140，每个具有稍微倾斜的侧壁141的单晶硅结构。下侧的SiO 2层107是各向同性的 使用例如高浓度（49％）HF将浮雕特征形式140从衬底100提起而部分地或完全地蚀刻。可印刷半导体元件150组装在塑料衬底等的衬底表面160的接收表面上 通过干式转印接触印刷技术（大致由箭头165示出）或溶液模制方法（大致由箭头166示出）。