公开(公告)号：CN103121320A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201310043940.4

申请日：2007-06-13

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： S·B·达曼 ,  J·舒特

IPC: B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  G09F3/02

CPC classification number: B29C47/0057 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/065 ,  B29C55/005 ,  B29C55/023 ,  B29C55/06 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/0625 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/0641 ,  B29K2023/065 ,  B29K2023/12 ,  B29L2031/744 ,  B32B7/12 ,  B32B27/32 ,  B32B2307/514 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/243 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/334 ,  C09J2205/106 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  G09F3/02 ,  G09F3/10 ,  G09F2003/0241 ,  Y10T428/1452

Abstract: 可冲切的和可印刷的包括粘合剂的用于制备冲切粘合剂标签的标签原料，以及制备标签原料和冲切标签的方法，被描述。标签原料包括被挤压的轴向定向的单层或多层薄膜和粘合剂层。单层薄膜包括按重量计约25%到80%的丙烯聚合物或共聚物和按重量计约20%到约75%的聚乙烯。当温度约在聚乙烯熔解温度或超过聚乙烯熔解温度时，膜在轴向上被拉伸定向。

公开(公告)号：CN101910344B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200980101666.3

申请日：2009-01-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 河廷玟 ,  金鲁马 ,  黄仁浩

IPC: C09J133/08 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B2457/202 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/606 ,  G02B5/3033 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28 ,  Y02P20/149 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/1041 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/1082

Abstract: 本发明涉及一种压敏胶组合物，其包括在固化状态下的互穿聚合物网络，其中，所述组合物包含多官能丙烯酸酯和热引发剂；还涉及包括所述压敏胶组合物的偏振片和液晶显示器。在本发明中所提供的压敏胶组合物可显著地防止漏光现象，并具有优异的物理性能，如在高温度和/或高湿度条件下的耐久可靠性和加工性能。特别地，根据本发明所提供的压敏胶组合物、偏振片和液晶显示器，即使在大尺寸显示器件中，仍可以显著地防止漏光现象。

公开(公告)号：CN101432380B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200780015674.7

申请日：2007-05-02

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： D·乌尔班 ,  J·M·托里斯略萨 ,  D·武尔夫 ,  A·魏斯 ,  C·阿里桑迪

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/21 ,  C09J7/201 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/226 ,  C09J2400/283 ,  C09J2423/005 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2839

Abstract: 正面和反面涂布的背衬，包含在该背衬一面(下文称为正面)上的由压敏粘合剂制成的外层和在该背衬的另一面(下文称为反面)上的由在20℃下与水形成的接触角大于85°的非极性剥离涂层制成的外层。

公开(公告)号：CN101506948B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200680055616.2

申请日：2006-09-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松村健 ,  三隅贞仁

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的切割/芯片焊接膜是在支撑基材上依次层压有粘合剂层和芯片胶粘用胶粘剂层的切割/芯片焊接膜，其特征在于，上述粘合剂层的厚度为10～80μm，23℃下的储藏弹性率为1×104～1×1010Pa。

公开(公告)号：CN102804001A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014045.9

申请日：2011-03-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 诸石裕 ,  东昌嗣 ,  藤田茂 ,  中野史子 ,  井上彻雄 ,  田中亚树子 ,  松浦爱美

IPC: G02B5/02 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  G02B3/00

CPC classification number: G02B5/0278 ,  C08F265/06 ,  C08F2220/1808 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/58 ,  C08G18/6225 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6237 ,  C08G18/6266 ,  C08G18/8025 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/22 ,  C09J151/003 ,  C09J151/06 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02B5/0236 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24612 ,  C08F2220/281 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明的目的是提供一种带有粘接粘合剂层的光学薄片，其粘接粘合剂层部分不随时间的迁延而填埋因加工处理所形成的凹凸，具有优异的粘接性、内聚性，并且具有优异的长期耐久性。制作在实施了凹凸加工处理的光学薄膜的该凹凸面上层叠有粘接粘合剂层的带有粘接粘合剂层的光学薄片。进而，将这种带有粘接粘合剂层的光学薄片贴附在各种光源、图像显示元件上，可以不改变光源、图像显示元件的设计，而提高光的输出效率，确保光的出射均匀性，尤其对于包含图像显示元件的装置，实现了可改善视角的这种光源和图像显示装置的构成。

公开(公告)号：CN101855710B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880115089.9

申请日：2008-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  松村健 ,  村田修平

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/8116 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/606 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/1462 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使在工件为薄型的情况下将工件切割时的保持力与将通过切割得到的芯片状工件和该芯片接合薄膜一体地剥离时的剥离性的平衡特性也优良的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜，具备在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和设置在该粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层含有包含作为主单体的丙烯酸酯、相对于丙烯酸酯含量在10～30摩尔％范围内的含羟基单体和相对于含羟基单体含量在70～90摩尔％范围内的具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物而构成的聚合物，所述芯片接合薄膜含有环氧树脂而构成。

公开(公告)号：CN102648259A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080055749.6

申请日：2010-11-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 谢乔远 ,  彼得·B·格拉赛尔

IPC: C09J11/08 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J11/08 ,  C08K7/16 ,  C08L33/12 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/18 ,  C09J7/10 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/254

Abstract: 本发明公开了一种制备光漫射粘合剂的方法，所述方法包括：制备包含分散在光学透明的粘合剂基质中的第一粒子的第一粘合剂组合物；测定所述第一粘合剂组合物的第一雾度和第一透明度；和基于所述第一雾度和所述第一透明度，制备包含所述光学透明的粘合剂基质、分散在所述光学透明的粘合剂基质中的所述第一粒子和第二粒子的第二粘合剂组合物。本发明还公开了一种包含分散在光学透明的粘合剂基质中的第一粒子和第二粒子的光漫射粘合剂。所述第一粒子和第二粒子具有比所述光学透明的粘合剂基质高的折射率。本发明还公开了包含所述光漫射粘合剂的制品。

公开(公告)号：CN102533173A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110347640.6

申请日：2011-11-07

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 河京珍 ,  朴白晟 ,  金志浩 ,  黃珉珪 ,  李吉成

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  C08F220/10 ,  C08F230/08 ,  C08F230/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: C09J7/02 ,  C08F8/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J143/02 ,  C09J143/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/8085 ,  H01L2224/80855 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83855 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31786 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/20 ,  C08F220/32 ,  C08F2220/325 ,  C08F230/02 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明公开了一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物。所述光学透明粘结剂具有对环形框架提高的粘附力，并展示出高拾取成功率。本发明还提供了一种包括所述光学透明粘结剂的切割芯片接合膜和半导体器件。

公开(公告)号：CN102516902A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110322926.9

申请日：2005-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 天野立巳 ,  小林夏希 ,  安藤雅彦

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K5/0075 ,  C08K5/19 ,  C08K5/34 ,  C09J7/29 ,  C09J7/385 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  G02F2202/22 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以防止剥离时不防静电的被粘物带电且可以降低对被粘物的污染、粘接可靠性出色的粘合剂组合物，以及使用该组合物的防静电性的粘合片类以及表面保护薄膜。另外，本发明的目的还在于，提供可以防止剥离时不防静电的被粘物带电且可以降低对被粘物的污染、不发生从被粘物的浮起、粘接可靠性出色的粘合剂组合物，以及使用该组合物的防静电性的粘合片类以及表面保护薄膜。

公开(公告)号：CN101291962B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200680039220.9

申请日：2006-09-22

Applicant: 汉高股份两合公司

Inventor： A·卢恰诺 ,  E·N·西尔弗伯格 ,  P·B·福尔曼 ,  J·温 ,  E·J·高曼 ,  J·奥代

IPC: C08F218/08 ,  C08F220/18 ,  C09J131/04 ,  C09J133/06 ,  A61L15/58

CPC classification number: C09J133/08 ,  A61L15/58 ,  A61L15/585 ,  C08F218/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/26 ,  C08F220/28 ,  C09J131/04 ,  C09J133/066 ,  C09J2201/606 ,  C08L33/06

Abstract: 丙烯酸类聚合物基粘合剂。包括乙酸乙烯酯、羟基功能性单体和低Tg丙烯酸烷基酯单体的丙烯酸类聚合物可用于在皮肤接触应用中发现用途的粘合剂组合物。