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公开(公告)号：KR1020040059346A
公开(公告)日：2004-07-05
申请号：KR1020020085961
申请日：2002-12-28
Applicant: 한국과학기술연구원
CPC classification number: C08K5/5435 , B82B3/0095 , C08J2300/24 , C08L63/00
Abstract: PURPOSE: A thermosetting resin composition, a method for preparing an organic-inorganic nanocomposite material by using the composition and an organic-inorganic nanocomposite material prepared by the method are provided, to suppress the shrinkage of a resin and the formation of pores between a resin and an inorganic material, thereby improving the physical properties and dimension stability of an organic-inorganic nanocomposite material. CONSTITUTION: The thermosetting resin composition comprises 100 parts by weight of an organic polymer resin; and 20-30 parts by weight of an aminosilane. Preferably the organic polymer resin is an epoxy resin; and the aminosilane is selected from the group consisting of a dialkylaminosilane, a trialkylaminosilane, a tetraalkylaminosilane, a diarylaminosilane, a triarylaminosilane, a tetraarylaminosilane and their mixtures. The organic-inorganic nanocomposite material is prepared by carrying out sol-gel reaction and curing reaction of the composition simultaneously. Preferably the organic-inorganic nanocomposite material is an epoxy-silica nanocomposite material.
Abstract translation: 目的：提供一种热固性树脂组合物，通过使用该组合物制备有机 - 无机纳米复合材料的方法和通过该方法制备的有机 - 无机纳米复合材料，以抑制树脂的收缩和树脂之间的孔的形成 和无机材料，从而改善有机 - 无机纳米复合材料的物理性能和尺寸稳定性。 构成：热固性树脂组合物包含100重量份的有机聚合物树脂; 和20-30重量份的氨基硅烷。 优选地，有机聚合物树脂是环氧树脂; 氨基硅烷选自二烷基氨基硅烷，三烷基氨基硅烷，四烷基氨基硅烷，二芳基氨基硅烷，三芳基氨基硅烷，四芳基氨基硅烷及其混合物。 通过同时进行组合物的溶胶 - 凝胶反应和固化反应制备有机 - 无机纳米复合材料。 有机 - 无机纳米复合材料优选为环氧 - 二氧化硅纳米复合材料。
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公开(公告)号：KR100390638B1
公开(公告)日：2003-07-07
申请号：KR1020010040887
申请日：2001-07-09
Applicant: 한국과학기술연구원 , 주식회사 스위치코리아
IPC: H01B1/04
Abstract: PURPOSE: A conductive silicon paste is provided to realize a conductive paste having a high shielding efficiency, apply the conductive paste to high precision machines and prevent damage of the precision machines due to heat. CONSTITUTION: A conductive metal particle has a number average diameter of less than 7μm and a number average degree of dispersion of more than 4. A silicon component is a room temperature dry lamination type one-part silicon resin. The metal particle may have a number average diameter of less than 5μm and a number average degree of dispersion of more than 5. The conductive metal particle is selected from the group consisting of silver, silver-coated copper, nickel, silver-coated nickel and their mixture. The metal particle is preprocessed with an organic acid and glycerol mixture. The conductive silicon paste is used by generating an induced electron after the metal particle is mechanically crushed. The conductive silicon paste is used for shielding an electromagnetic wave of an electromagnetic appliance.
Abstract translation: 目的：提供一种导电硅胶，以实现具有高屏蔽效率的导电膏，将该导电膏应用于高精度机器并防止由于热量而导致精密机器的损坏。 构成：导电金属颗粒的数均直径小于7μm，数均分散度大于4.硅组分是室温干式层压型单组分硅树脂。 金属颗粒可以具有小于5μm的数均直径和大于5的数均分散度。导电金属颗粒选自银，涂银铜，镍，银 涂镍和它们的混合物。 金属颗粒用有机酸和甘油混合物预处理。 在金属颗粒被机械粉碎后通过产生感应电子来使用导电硅浆。 导电硅胶用于屏蔽电磁器具的电磁波。
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公开(公告)号：KR100148831B1
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019940024724
申请日：1994-09-29
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: [요약서]
본 발명은 괴상의 폴리에스테르 수지를 온도에 따라 비용매 또는 용매 특성을 나타내는 상분리용 용매를 사용하여 크기 분포가 균일한 단구정상의 폴리에스테르 분말을 얻는 결정성 폴리에스테르 구형 분말의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 종래의 방법으로 제조 불가능한 단구정상의 균일한 크기 분포를 가지는 결정성 폴리에스테르 수지 구형 분말의 제조 방법을 제공하는 것이다.-
公开(公告)号：KR1019960000965A
公开(公告)日：1996-01-25
申请号：KR1019940014940
申请日：1994-06-28
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 괴상의 결정성 폴리아미드 수지를 고온에서 상분리용 용매 중에 완전히 용해시켜 투명한 균일 용액을 형성한 후, 저온으로 냉각시켜 용매와 폴리아미드 간의 상분리를 유도하여 폴리아미드가 독립된 단구정 상으로 상분리된 불투명한 불균일 용액을 형성한 후, 세척용 용매를 사용하여 상분리용 용매만을 단순히 용해, 세척하여 제거함으로써 폴리아미드를 상분리된 상태 그대로 분리, 침전시키고, 이 침전물을 여과, 건조시켜 크기 분포가 균일한 독립된 단구정 상의 폴리아미드 분말을 얻는 것으로 이루어진, 온도에 따른 용액의 상분리 거동을 이용하는 결정성 폴리아미드 구형 분말의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폴리아미드 구형 분말의 제조 방법은 종래의 방법으로는 제조 불가능한 단구정 상의균일한 크기 분포를 가지는 결정성 폴리아미드 수지 구형 분말을 제공하며, 제조 방법의 단순화를 통해 생산성을 향상시키고, 제조 원가를 절감시킬 수 있다.
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