公开(公告)号：CN101142866B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200580049065.4

申请日：2005-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷口淳 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭 ,  浅野正智 ,  南里宣弘

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。

公开(公告)号：CN102160171A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980131707.3

申请日：2009-08-10

Applicant: 绿色革命冷却股份有限公司

Inventor： C·贝斯特 ,  M·加奈特

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H05K7/20772 ,  F28D15/00 ,  G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20236 ,  H05K7/20281 ,  H05K7/203 ,  H05K7/20327 ,  H05K7/20381 ,  H05K7/20763 ,  H05K7/20781 ,  H05K7/2079 ,  H05K7/20827 ,  H05K7/20836 ,  Y10T29/4973 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于有效冷却浸没在槽中的介电液体冷却剂中的诸如可独立操作服务器之类的具有发热电子组件的计算设备的装置、系统和方法。

公开(公告)号：CN102122200A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201010160876.4

申请日：2010-04-30

Applicant: 徐昌涣

Inventor： 徐昌涣

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明公开了一种设备，其在计算机主体中循环制冷剂以产生冷却空气并将冷却空气引入计算机主体中，由此冷却计算机主体。该设备包括在密封计算机主体的两侧表面的任意一个侧盖中形成的开孔以允许外来空气流进。冷却孔在侧盖中以与开孔间隔开的方式形成。冷却部件设置在计算机主体的侧盖内，产生冷却空气并通过供给、循环和收集储存在制冷剂罐内的制冷剂对制冷剂进行冷却，从而使用冷却空气对计算机主体内部进行冷却。

公开(公告)号：CN102112939A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129769.0

申请日：2009-05-19

Applicant: 桑迪亚国家实验室

Inventor： 杰弗里·P·科普洛

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/467 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于强迫对流热交换器的系统和方法。在一个实施例中，向与热传导结构热接触的热负载或从所述热负载传递热，经过窄的气隙传递到浸没于例如空气等周围媒介中的旋转热传递结构。

公开(公告)号：CN102056457A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910309091.6

申请日：2009-10-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王军 ,  池健铭 ,  高振立

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/433 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种水冷式散热装置，其包括箱体、固定于箱体内的从动件、固定于箱体底部的散热座及固定于该箱体与散热座之间的驱动件，箱体内容纳有冷却液体，驱动件包括第一磁体，散热座上开设有流道，从动件包括设于箱体内壁上的缸体、设于缸体内且中部开设有通孔的活塞、固定于活塞上的第二磁体及设于该通孔内的阀门，该散热座与该缸体及箱体之间设有相互连通的循环管道，第一磁体与第二磁体相互作用，驱动活塞在该缸体内往复滑动，使阀门处于关闭或打开状态，从而将箱体中的液体导入缸体，并从缸体内压入到散热座的流道内。上述的水冷式散热装置的驱动件设置于箱体外，并且非接触地作用于从动件，其防水性较好。

公开(公告)号：CN102056455A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910309053.0

申请日：2009-10-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 汤贤袖

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20309 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F2215/04 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20318 ,  H05K7/20809

Abstract: 一种散热装置，包括一基板、设于该基板上的第一散热鳍片组、设于该第一散热鳍片组上的一离心风扇及连接于该基板与第一散热鳍片组之间的至少一热管，该热管包括一蒸发段及分别设于该蒸发段两端的第一冷凝段与第二冷凝段，该蒸发段与基板连接，该第二冷凝段与第一散热鳍片组连接，该离心风扇的出风口处还设有第二散热鳍片组，该第一冷凝段延伸至出风口处并与该第二散热鳍片组连接，该散热装置除了利用第一散热鳍片组进行散热之外，还可借助将第二散热鳍片组设置在离心风扇的出风口处，该离心风扇的出风口吹出的气流带走该第二散热鳍片组的热量，从而进一步提升该散热装置的散热性能。

公开(公告)号：CN1791320B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200510062847.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  谷口淳 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭

IPC: H05K7/20 ,  F25D17/02 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。

公开(公告)号：CN101779178A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880020467.5

申请日：2008-04-16

Applicant: 史蒂夫·弗里德

Inventor： 史蒂夫·弗里德

IPC: G06F1/20

CPC classification number: C12Q1/34 ,  F28D15/0266 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开多种用以冷却排放500瓦或更多瓦数的壳体中的电子组件的方法，其是利用两相的被动传热装置，包括回路式热管及称为LHPLs的装置。在冷却过程中，这些方法将使用的能量最小化，同时使排放到次要冷却回路中的热质量最大化，其中该冷却回路将热传送到外界。当数据中心提供直接通道到冷却水时，可能在如Atlanta Georgia般的热和潮湿位置下将热直接排至冷却塔，因此可消除40％以上的总能量消耗。产生此种能量效率的关键优势为利用具有最小可能的总热阻的LHPL，使其功效最大化的方法及在移动冷却空气时所耗费的能量最小化的装置。

公开(公告)号：CN101751096A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910243551.X

申请日：2009-12-25

Applicant: 中国科学院电工研究所

Inventor： 阮琳 ,  顾国彪 ,  袁佳毅 ,  李振国 ,  熊斌 ,  宋福川 ,  刘斐辉 ,  余顺周

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  F28D15/0266 ,  G06F2200/201

Abstract: 一种超级计算机表贴式蒸发冷却装置，冷凝器(15)置于超级计算机机柜顶部；集液总管(11)位于蒸发冷却装置的最下方。N个冷却液盒(9)位于集液总管(11)和集汽总管(12)之间。出汽管(13)位于集汽总管(12)上方，冷凝器(15)的下方。集汽总管(12)通过出汽管(13)与冷凝器(15)相连，冷凝器(15)通过回液管(14)与集液总管(11)相连。冷却液盒(9)与超级计算机的发热元件紧密接触，N个冷却液盒上包含的N根液体导入管(7)都与集液总管(11)连通，N个冷却液盒(9)上包含的N根汽体导出管(8)均与集汽总管(12)连通，形成一个密闭的循环冷却回路。所述的冷却液盒(9)内有多个内部腔体相互连通的液槽，N个冷却液盒(9)在液路上是并联。

公开(公告)号：CN101663633A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012855.9

申请日：2008-03-07

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： J·A·列夫 ,  M·S·特雷西

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 一种装置冷却系统(12)包括：在装置(10)中布置的热管(40)，所述热管(40)具有冷凝器部分(70)和至少两个分叉的蒸发器部分(72，74)，所述至少两个蒸发器部分(72，74)耦合到所述装置(10)的至少一个热产生部件(42，44)。