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公开(公告)号:CN101056945B
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200580038301.2
申请日:2005-11-09
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L101/10 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08K5/57 , C09J201/10 , C09K3/10
CPC classification number: C08L101/10 , C08K5/16 , C08K5/57 , C08L75/08 , C09J175/08 , C09J201/10 , C09K3/1018 , C08L71/02
Abstract: 本发明的课题是提供一种使用非有机锡催化剂,具有良好的固化性、粘接性和贮藏稳定性的固化性组合物。本发明通过如下的固化性组合物来解决上述课题,即,其是由(A)具有反应性含硅基团的有机聚合物,(B)含有选自有机锡化合物、羧酸、胺化合物中至少一种化合物的硅烷醇缩合催化剂构成的固化性组合物;其特征在于:(A)的有机聚合物的反应性含硅基团的至少一部分是用通式(1)表示的基团,所述通式(1)为-(CR22)2-(SiR12-aXaO)m-SiX3;(B)的硅烷醇缩合催化剂含有胺化合物(B1),或者含有胺化合物(B1)和羧酸(B2),以胺化合物为1时,按摩尔比计,羧酸的总量为0.1以下。
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公开(公告)号:CN101821275A
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN200880110559.2
申请日:2008-09-10
Applicant: 瓦克化学股份公司
IPC: C07F7/18 , C08F2/44 , C08L101/10 , C09D201/10 , C09J201/10 , C09K3/10
CPC classification number: C09K3/1018 , C07F7/1804 , C08F2/38 , C08F4/00 , C08F8/42 , C08F2438/03 , C08L101/10
Abstract: 本发明涉及通式R1n(OR2)3-nSi-L1-Rf-R3 (1a)、R1n(OR2)3-nSi-L1-Rf-L2-Si(OR2)3-nR1n (1b)和R1n(OR2)3-nSi-L1-Rf-L2-Rf-L3-Si(OR2)3-nR1n(1c)的硅烷取代的RAFT试剂,其中R1、R2和R3彼此独立地表示氢原子或可选地被-CN、-NCO、-NR12、-COOH、-COOR1、-PO(OR1)2、-卤素、-酰基、-环氧基、-SH、-OH或-CONR12取代的单价C1-C20烃基,并且其中可选地一个或多个彼此不相邻的碳原子被基团-O-、-CO-、-COO-、-OCO-、-OCOO-、-CONR1-、-S-、-CSS-、-CSO-、-COS-或-NR1-、-N=或-P=取代,n分别为0~2的整数,L1、L2和L3彼此独立地分别是可选地被-CN、-NCO、-NR12、-COOH、-COOR1、-PO(OR1)2、-卤素、-酰基、-环氧基、-SH、-OH或-CONR12取代的直链或环状二价C1-C20烃基,并且其中可选地一个或多个彼此不相邻的碳原子被基团-O-、-CO-、-COO-、-OCO-、-OCOO-、-CONR1-、-S-、-CSS-、-CSO-、-COS-或-NR1-、-N=或-P=取代,以及Rf是二价RAFT-反应性基团。本发明还涉及硅烷可交联聚合物,其通过自由基引发聚合A)一种或多种选自由(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯、乙烯基芳烃、烯烃、1,3-二烯、乙烯基卤化物和乙烯基醚组成的组中的含乙烯不饱和单体,与可选地B)一种或多种含乙烯不饱和辅助单体而获得。本发明的特征在于所述聚合在一种或多种硅烷取代的RAFT试剂存在下发生。
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公开(公告)号:CN101578324A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200780047259.X
申请日:2007-11-07
Applicant: 陶氏康宁公司
IPC: C08G77/50 , C08J3/24 , C08L83/14 , C08L83/07 , C08L101/10 , C09D183/14 , C09D201/10 , C09J183/14 , C09J201/10
CPC classification number: C08G77/50 , C08J3/243 , C08J2383/04 , C08K5/54 , C09D183/14 , Y10T428/31663
Abstract: 通过或者辐射或者湿气固化机理或这二者固化聚合物。通过氢化硅烷化反应制备该聚合物。该聚合物包括下式的单元:(R22SiO2/2)b、(R2SiO3/2)c、(SiO4/2)d、(R1′)f和(R23SiO1/2)g,其中每一R1独立地为氧原子或二价烃基;每一R1′独立地为二价烃基;每一R2独立地为不含脂族不饱和端基的单价有机基团;每一X独立地为单价可水解基团;每一J独立地为单价环氧官能的有机基团;下标a的数值为大于或等于1;下标b的数值为大于或等于0;下标c的数值为大于或等于0;下标d的数值为大于或等于0;下标e的数值为大于或等于1;下标f的数值为大于或等于0;下标g的数值为大于或等于0;下标s为1、2或3;和下标t为1、2或3。
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公开(公告)号:CN100487061C
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200480025031.7
申请日:2004-08-23
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L101/10 , C08K5/17 , C09K3/10 , C09J201/10 , F16J15/10 , F16J15/14
CPC classification number: C08J3/246 , C08J3/24 , C08J2333/00 , C09K3/10 , F16J15/102 , F16J15/14
Abstract: 作为固化性组合物的所期望特性,可以列举贮存稳定性良好、固化物表面有消光及基本没有残留粘性、可形成低模量、高伸长率的橡胶状固化物、置于室外时固化物表面不易出现表面裂纹或变色等。本发明涉及含有具备至少1个交联性甲硅烷基且主链是通过活性自由基聚合制造的乙烯基类聚合物、及熔点在20℃以上的伯胺和/或仲胺的固化性组合物。通过本发明,可以获得满足上述特性的固化物。
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公开(公告)号:CN1910250A
公开(公告)日:2007-02-07
申请号:CN200580002964.9
申请日:2005-01-26
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C09J171/00 , C09J201/10 , C09J11/06
CPC classification number: C08G65/336 , C09J7/38 , C09J201/10 , C09J2471/00 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明提供完全或几乎不使用有机溶剂就可以涂布并且具有优异的粘着特性的粘合剂组成物。通过以下粘合剂组合物可以解决上述问题:该组合物以下列物质作为必须成分:(A)1分子含有0.3~0.7当量的水解性甲硅烷基,并且数均分子量为15000~100000的氧化烯烃类聚合物(含有水解性甲硅烷基的聚合物)、(B)增粘树脂、(C)固化催化剂。
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公开(公告)号:CN1633489A
公开(公告)日:2005-06-29
申请号:CN03803849.8
申请日:2003-02-14
Applicant: 格里登公司
IPC: C09J201/10 , C09J171/02 , C09J157/06 , C09J143/04
CPC classification number: C09J201/10 , C08G65/336 , C09J171/02 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂,尤其涉及可湿致固化粘合剂。在一个实施方案中,本发明包括一种可湿致固化粘合剂,其包含含有反应性硅端基的聚合物、催化剂和约3wt%~约35wt%稀释剂。所述可湿致固化粘合剂组合物呈现改善的粘性和在约10,000厘泊以下的低粘度下的自流平性。在另一个实施方案中,可湿致固化粘合剂组合物包含含有反应性硅端基的聚合物、催化剂和最高达40wt%的填料,以粘合剂组合物的总重量为基准计。所述可湿致固化粘合剂组合物在高填料填充量下保持透明性并具有优良的耐UV性。优选,所述填料是最大表面面积为约250m2/g以下的热解法氧化硅。在另一个实施方案中,可湿致固化粘合剂包含含有反应性硅基团的聚合物和约40wt%~约85wt%填料,其粘度为约500,000厘泊以下。本发明还涉及一种将两个粘附体粘连的方法。
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公开(公告)号:CN1524104A
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN02807951.5
申请日:2002-04-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G77/00 , C08G79/00 , C08L87/00 , C08L101/10 , C09D187/00 , C09D201/10 , C09J187/00 , C09J201/10 , C08J5/18 , C09K3/10 , G02B1/10 , G02B3/00 , G02B5/20 , G02B6/13 , G03F7/075 , H01B1/12 , H01B3/46 , H01L51/00 , H05B33/12 , H05B33/14 , H05B33/22
CPC classification number: G03F7/0757 , C09K3/10 , G03F7/0007 , G03F7/0045 , G03F7/0755 , Y10S430/114 , Y10S430/117 , Y10S430/124
Abstract: 本发明提供了光反应性组合物,通过光照射可使该组合物中可水解的金属化合物发生反应。所述光反应性组合物含有可水解的金属化合物(A)和化合物(B),所述化合物(A)具有金属原子和与所述金属原子键合的可水解的官能团,所述化合物(B)在氧气存在下经光照射促进所述化合物(A)的反应、聚合或交联。
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公开(公告)号:CN1330667A
公开(公告)日:2002-01-09
申请号:CN99814308.1
申请日:1999-12-03
Applicant: 汉高两合股份公司
IPC: C08G18/28 , C09D201/10 , C09J201/10
CPC classification number: C08J3/03 , C08G18/289 , C08G18/718 , C08J2300/108 , C09D5/34 , C09D201/10 , C09J201/10 , C09K3/1021
Abstract: 本发明涉及一种含有水和至少60重量%有机聚合物的聚合物分散体,所述有机聚合物具有一个通式(Ⅰ)的基团,-A-Si(Z)
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公开(公告)号:CN212924891U
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN201921755006.4
申请日:2019-10-18
Applicant: 康宁公司
Inventor: 高拉夫·戴夫 , 罗汉·拉姆·加尔加利卡尔 , 哈立德·拉尤尼 , 阿皮塔·米特拉 , 徐伟
IPC: C09J175/04 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J201/10
Abstract: 本申请涉及一种冷成形产品,该冷成形产品包括具有弯曲表面和结构基板热膨胀系数(CTE)的结构基板,使用粘合剂粘合至弯曲表面的冷成形且弯曲的玻璃基板,该玻璃基板包括玻璃基板CTE,结构基板和粘合剂形成结构基板/粘合剂界面,并且玻璃基板和粘合剂形成玻璃基板/粘合剂界面,其中玻璃基板CTE和结构基板CTE不同,其中该产品在结构基板/粘合剂界面和结构基板/粘合剂界面中的一者或两者处经得起由修改的测试方法ASTM D1002‑10在‑40℃、24℃和85℃下确定的重叠剪切破坏和由ASTM D897在‑40℃、24℃和85℃下确定的拉伸破坏。
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公开(公告)号:US11686094B2
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:US17557331
申请日:2021-12-21
Applicant: Holcim Technology Ltd
Inventor: Jiansheng Tang , Joseph Carr
IPC: C09J183/00 , E04D5/14 , C09J109/00 , E04D11/00 , C09J175/04 , C08G65/336 , C09D171/02 , C09J171/00 , E04D3/36 , E04D7/00 , B32B7/12 , B32B11/04 , B32B25/16 , B32B37/12 , C09J5/00 , C09J201/02 , C09J201/10 , E04D5/08 , E04D11/02 , E04D12/00 , E04D15/04
CPC classification number: E04D5/148 , B32B7/12 , B32B11/044 , B32B25/16 , B32B37/12 , C08G65/336 , C09D171/02 , C09J5/00 , C09J109/00 , C09J171/00 , C09J175/04 , C09J201/02 , C09J201/10 , E04D3/36 , E04D5/08 , E04D7/005 , E04D11/00 , E04D11/02 , E04D12/00 , B32B2255/26 , B32B2307/728 , B32B2319/00 , B32B2395/00 , B32B2419/06 , C09J2499/00 , E04D2015/042
Abstract: A method is provided for forming an adhered membrane roof system that meets Factory Mutual (FM) 4470/4474 standards for wind uplift. The method comprises applying a bond adhesive to a substrate on a roof to form an adhesive layer and applying a membrane directly to the adhesive layer. The bond adhesive includes a moisture-curable polymer.
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