公开(公告)号：TW200930206A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096151101

申请日：2007-12-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 張琪 ZHANG, QI ,  賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板之製作方法,其包括以下步驟:於基材開設至少一孔;於基材表面印刷導電膏,使導電膏填充到孔中形成塞孔物,並印刷於基材表面形成導電線路,固化該塞孔物及導電線路。本發明還提供了使用該製作方法製作之電路板。該電路板之製作方法不僅可大大縮減電路板之製作時間,提高產率,而且可節約電路板之製作成本。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板之制作方法,其包括以下步骤:于基材开设至少一孔;于基材表面印刷导电膏,使导电膏填充到孔中形成塞孔物,并印刷于基材表面形成导电线路,固化该塞孔物及导电线路。本发明还提供了使用该制作方法制作之电路板。该电路板之制作方法不仅可大大缩减电路板之制作时间,提高产率,而且可节约电路板之制作成本。

公开(公告)号：TW200930199A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096149440

申请日：2007-12-21

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI ,  陳嘉成 CHEN, CHIA CHENG

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板製作方法,其包括以下步驟:提供一覆銅基材,其至少包括第一外部銅層、第二外部銅層及一樹脂層;於覆銅基材上形成至少一過孔;在過孔孔壁、第一外部銅層及第二外部銅層上形成鍍銅層;遮蔽過孔孔壁之鍍銅層,去除第一外部銅層上及第二外部銅層上之鍍銅層;將第一外部銅層與第二外部銅層製成導電圖形。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板制作方法,其包括以下步骤:提供一覆铜基材,其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及一树脂层;于覆铜基材上形成至少一过孔;在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层;屏蔽过孔孔壁之镀铜层,去除第一外部铜层上及第二外部铜层上之镀铜层;将第一外部铜层与第二外部铜层制成导电图形。

公开(公告)号：TW200928645A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096151085

申请日：2007-12-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 魏哲 WEI, ZHE ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG ,  涂成達 TU, CHENG TA ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: G05D ,  G06T ,  H05K

Abstract: 本發明涉及一種對位裝置。該對位裝置包括工作台及驅動裝置。該驅動裝置包括旋轉裝置、第一驅動裝置及第二驅動裝置。該旋轉裝置包括旋轉軸,該旋轉軸之一端固接於工作台。該第一驅動裝置與旋轉裝置相連,用以驅動旋轉裝置帶動工作台於水平面作直線運動。該第二驅動裝置連接於工作台,用於施力於工作台以驅動工作台帶動旋轉軸繞旋轉軸之中心軸線轉動,且旋轉軸與工作台之相交面之中心點位於第二驅動裝置施予工作台之作用力之方向所在之直線外。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种对位设备。该对位设备包括工作台及驱动设备。该驱动设备包括旋转设备、第一驱动设备及第二驱动设备。该旋转设备包括旋转轴,该旋转轴之一端固接于工作台。该第一驱动设备与旋转设备相连,用以驱动旋转设备带动工作台于水平面作直线运动。该第二驱动设备连接于工作台,用于施力于工作台以驱动工作台带动旋转轴绕旋转轴之中心轴线转动,且旋转轴与工作台之相交面之中心点位于第二驱动设备施予工作台之作用力之方向所在之直线外。

公开(公告)号：TW200928009A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096151099

申请日：2007-12-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 劉興澤 LIOU, SHING TZA ,  白耀文 BAI, YAO-WEN ,  張睿 ZHANG, RUI ,  張秋越 ZHANG, QIU-YUE

IPC: C25D

Abstract: 本發明提供一種電鍍方法,其用於提高表面電鍍之均勻性,並包括以下步驟:提供待進行電鍍之基體,該基體包括待進行電鍍之第一部分及與第一部分相接之第二部分。於第二部分之表面形成寬度等於或大於基體第一部分寬度之導電層,該導電層與第一部分相接。將第一部分之表面置於鍍液中進行電鍍,以於第一部分之表面形成電鍍層,電鍍進行過程中逐漸提升第一部分,使第一部分逐漸移出鍍液。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电镀方法,其用于提高表面电镀之均匀性,并包括以下步骤:提供待进行电镀之基体,该基体包括待进行电镀之第一部分及与第一部分相接之第二部分。于第二部分之表面形成宽度等于或大于基体第一部分宽度之导电层,该导电层与第一部分相接。将第一部分之表面置于镀液中进行电镀,以于第一部分之表面形成电镀层,电镀进行过程中逐渐提升第一部分,使第一部分逐渐移出镀液。

公开(公告)号：TW200927610A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096150070

申请日：2007-12-26

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 覃海波 QIN, HAI-BO ,  顧中改 GU, ZHONG-GAI ,  李文欽 LEE, WEN CHIN

IPC: B65D

Abstract: 本發明涉及一軟板承載裝置。該軟板承載裝置包括承載部及圍合部。該承載部具有承載面。該圍合部連接承載部於承載面之邊緣,其與承載部圍合形成容置槽。該承載部自承載面向其內部開設有至少一凹槽組。該至少一凹槽組包括複數相互平行之凹槽。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一软板承载设备。该软板承载设备包括承载部及围合部。该承载部具有承载面。该围合部连接承载部于承载面之边缘,其与承载部围合形成容置槽。该承载部自承载面向其内部开设有至少一凹槽组。该至少一凹槽组包括复数相互平行之凹槽。

公开(公告)号：TW200923350A

公开(公告)日：2009-06-01

申请号：TW096144440

申请日：2007-11-23

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 王深源 WANG, SHEN-YUAN ,  黃斯民 HUANG, SZU MIN ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: G01N ,  A47B

Abstract: 本發明涉及一種電路板目檢用光桌。該光桌包括工作台、安裝於該工作台之外罩,至少一光源及一聚光裝置,該聚光裝置包括第一筒體、旋轉部、滑動軸及一透鏡系統,該第一筒體設置於該工作台,該旋轉部包括轉軸及第二筒體,該轉軸一端穿設於第一筒體中,另一端連接於該第二筒體,該滑動軸一端可滑動之穿設於該第二筒體中,另一端與透鏡系統相連。該光桌可增加設置於光桌電上電路板表面亮度,但同時不增加光源之電能消耗,使人眼更加舒適。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电路板目检用光桌。该光桌包括工作台、安装于该工作台之外罩,至少一光源及一聚光设备,该聚光设备包括第一筒体、旋转部、滑动轴及一透镜系统,该第一筒体设置于该工作台,该旋转部包括转轴及第二筒体,该转轴一端穿设于第一筒体中,另一端连接于该第二筒体,该滑动轴一端可滑动之穿设于该第二筒体中,另一端与透镜系统相连。该光桌可增加设置于光桌电上电路板表面亮度,但同时不增加光源之电能消耗,使人眼更加舒适。

公开(公告)号：TW200919240A

公开(公告)日：2009-05-01

申请号：TW096140249

申请日：2007-10-26

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 朱晉 ZHU, JIN ,  汪明 WANG, MING ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: G06F

Abstract: 本發明提供一種電路板製作模擬系統,其包括至少一電路板製作模擬子系統。該電路板製作模擬子系統包括數據獲取模組、存儲模組、處理模組及輸出模組。該數據獲取模組用於獲取電路板製作工序之工藝參數。該存儲模組用於存儲與工藝參數相對應之模擬函數。該處理模組用於獲取該模擬函數,並根據該模擬函數對工藝參數進行運算,得出電路板經過該製作工序之模擬結果。該輸出模組用於輸出該模擬結果。本技術方案還提供一種電路板製作模擬方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板制作仿真系统,其包括至少一电路板制作仿真子系统。该电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块。该数据获取模块用于获取电路板制作工序之工艺参数。该存储模块用于存储与工艺参数相对应之仿真函数。该处理模块用于获取该仿真函数,并根据该仿真函数对工艺参数进行运算,得出电路板经过该制作工序之仿真结果。该输出模块用于输出该仿真结果。本技术方案还提供一种电路板制作仿真方法。

公开(公告)号：TW200913838A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096133370

申请日：2007-09-07

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 蘇瑩 SU, YING ,  張胡海 ZHANG, HU-HAI ,  林煥龍 LIN, HUAN-LONG

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種電路板之切割方法。該方法包括以下步驟,提供待切割之電路板及具有至少一個開口之覆蓋膜,該電路板具有至少一個待切割區域,該覆蓋膜之開口與電路板之待切割區域對應設置;將該覆蓋膜貼合於該電路板表面並使該待切割區域從該覆蓋膜之開口露出;使用鐳射於該待露出之電路板待切割區域進行切割;去除該貼合於該電路板表面之覆蓋膜得到切割完成之電路板。該電路板之切割方法可精確定位電路板,從而防止鐳射損傷電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电路板之切割方法。该方法包括以下步骤,提供待切割之电路板及具有至少一个开口之覆盖膜,该电路板具有至少一个待切割区域,该覆盖膜之开口与电路板之待切割区域对应设置;将该覆盖膜贴合于该电路板表面并使该待切割区域从该覆盖膜之开口露出;使用激光于该待露出之电路板待切割区域进行切割;去除该贴合于该电路板表面之覆盖膜得到切割完成之电路板。该电路板之切割方法可精确定位电路板,从而防止激光损伤电路板。

公开(公告)号：TW200913441A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096134521

申请日：2007-09-14

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 童練達 TONG, LIAN-DA ,  涂成達 TU, CHENG TA ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG

IPC: H02K

Abstract: 本發明涉及一種磁力傳動裝置,其包括外罩、動力裝置、第一磁力裝置及第二磁力裝置,該外罩用於支撐動力裝置及容納第一磁力裝置與第二磁力裝置,該動力裝置與第一磁力裝置相連,用於驅動第一磁力裝置旋轉,該第一磁力裝置包括第一固定罩及複數第一磁體,該複數第一磁體固定於第一固定罩內壁,該第二磁力裝置包括第二固定罩、磁鐵件及旋轉軸,該旋轉軸一端固定於第二固定罩,該磁鐵件套設固定於旋轉軸,其包括複數第二磁體,該複數第二磁體與複數第一磁體相對應,且每個第二磁體之磁極與其對應之第一磁體之磁極相反。本發明還涉及一種包括該磁力傳動裝置之氣流循環裝置。該磁力裝動裝置有良好之傳動效果,用於氣流循環裝置可增强密封效果。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种磁力传动设备,其包括外罩、动力设备、第一磁力设备及第二磁力设备,该外罩用于支撑动力设备及容纳第一磁力设备与第二磁力设备,该动力设备与第一磁力设备相连,用于驱动第一磁力设备旋转,该第一磁力设备包括第一固定罩及复数第一磁体,该复数第一磁体固定于第一固定罩内壁,该第二磁力设备包括第二固定罩、磁铁件及旋转轴,该旋转轴一端固定于第二固定罩,该磁铁件套设固定于旋转轴,其包括复数第二磁体,该复数第二磁体与复数第一磁体相对应,且每个第二磁体之磁极与其对应之第一磁体之磁极相反。本发明还涉及一种包括该磁力传动设备之气流循环设备。该磁力装动设备有良好之传动效果,用于气流循环设备可增强密封效果。

公开(公告)号：TW200911043A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096132560

申请日：2007-08-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 侯寧 HOU, NING ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種覆銅基材及使用該覆銅基材之柔性電路板。該覆銅基材包括絕緣基材及分別位於該絕緣基材相對兩側之壓延銅箔與電解銅箔。該柔性電路板包括絕緣基材及分別位於該絕緣基材相對兩側之導電線路與邊接頭,該導電線路由壓延銅箔製成,該邊接頭由電解銅箔製得。本發明之電路板成本低,機械性能好,且方便進行多板互連。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种覆铜基材及使用该覆铜基材之柔性电路板。该覆铜基材包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧之压延铜箔与电解铜箔。该柔性电路板包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧之导电线路与边接头,该导电线路由压延铜箔制成,该边接头由电解铜箔制得。本发明之电路板成本低,机械性能好,且方便进行多板互连。