高速大容量通用化数据采集处理装置控制方法及系统

    公开(公告)号:CN101667024A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200910075516.1

    申请日:2009-09-19

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及高过载条件下的多通道高速高精度数据采集存储领域,具体是一种高速大容量通用化数据采集处理装置控制方法及系统。解决了现有高速大容量数据采集处理装置存在的通用性差、存储速率低、无法保证完整准确连续记录数据等问题,所述控制方法包括存储器数据写入方法;存储器数据写入方法包含:数据接收步骤;数据分页步骤;数据写入步骤;数据编程固化步骤。所述控制系统包括存储器数据写入系统;存储器数据写入系统包含:数据接收模块;数据分页模块;数据写入模块;数据编程固化模块。本发明方法简单明了,系统结构合理,实现了高速大容量数据采集处理装置通用化使用的目的,并能以高数据存储速率、完整、准确、连续地记录数据。

    基于反铁电厚膜场致相变应变效应的微悬臂梁驱动构件

    公开(公告)号:CN101590999A

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200910074573.8

    申请日:2009-06-26

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及微执行器驱动构件,具体是基于反铁电厚膜场致相变应变效应的微悬臂梁驱动构件。解决了现有微执行器驱动构件存在的响应速度慢、驱动位移小等问题,步骤:①配制铅基反铁电材料前躯体溶胶、PbO溶胶;②在支撑基底Pt金属层上制得铅基反铁电材料厚膜;③在铅基反铁电材料厚膜上旋涂PbO溶胶,退火处理;④在铅基反铁电材料厚膜上溅射作为上电极的金属层、以及压焊点;⑤对支撑基底背面腐蚀,减薄支撑基底中部厚度;对铅基反铁电材料厚膜、支撑基底中部正面刻蚀,形成外围基座、与外围基座单端相连的悬臂梁结构。工艺、结构简单,实现了反铁电材料在微执行器驱动构件领域的应用,为实现快速响应、大位移量微驱动构件设计和制造提供了全新思路。

    微机械热电堆红外探测器
    183.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101575083A

    公开(公告)日:2009-11-11

    申请号:CN200910074776.7

    申请日:2009-06-15

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及红外探测器领域,具体是一种微机械热电堆红外探测器。简化了制作工艺,提高了性能、成品率,制作步骤:①用LPCVD法在硅衬底双面淀积氮化硅薄膜;②光刻、刻蚀掉硅衬底正面的外围氮化硅薄膜;③用LPCVD法、光刻工艺制作若干两端分别位于氮化硅薄膜和硅衬底上的多晶硅条;④用溅射、光刻工艺制作若干同多晶硅条构成热电偶的铝条;⑤用PECVD法在硅衬底正面上淀积氧化硅薄膜;⑥用光刻工艺制作覆盖热电堆热结区的红外吸收层-碳化的光刻胶层;⑦用剥离工艺制作覆盖热电堆冷结区的金属反射层-金层;⑧将硅衬底背面腐蚀形成正四棱台状凹槽。本发明结构设计合理,制作工艺简单,探测器性能高,成品率高,易于实现,发展前景良好。

    高速多链路环网系统的硬件结构

    公开(公告)号:CN101505257A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200910073934.7

    申请日:2009-03-14

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及仪器系统内的数据传输,具体是高速多链路环网系统的硬件结构。解决了现有仪器系统内并行总线数据传输结构制约仪器系统性能的问题,包括环网总线、插于环网总线的总线插槽的上设有功能模块电路的功能模块插板、至少一路包含与总线插槽等数量的高速2×2模拟交叉开关的通信链路、包含可编程门阵列FPGA和开关管理电路的控制模块,通信链路的开关依次置于环网总线的相邻总线插槽之间;各开关的片选端与开关管理电路的输出端连接;环网总线包含状态信号总线;功能模块插板上设有与功能模块电路连接的低压差分信号收发器。本发明具备硬件结构设计简单、传输速率高、通信效率高、可靠性高、工作方式灵活、易于扩展、节省硬件资源的特点。

    微型光离子化传感器
    185.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101504388A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200910073958.2

    申请日:2009-03-16

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 一种微型光离子化传感器,包括紫外光源、电离室和驱动电路,电离室为由接地电极板、收集电极板和偏置电极板相互平行组成的复合电极,各电极板之间以聚四氟乙烯板间隔,并在垂直于电极板方向贯通有若干个进气通道。紫外光源位于电离室接地电极板一侧,对正进气通道。接地电极板与驱动电路的地线连接,收集电极板连接微电流放大器,偏置电极板接入驱动电路中。本发明的微型光离子化传感器可以用于各个领域的有机气体浓度检测。

    电调谐谐振式差频加速度计

    公开(公告)号:CN100498343C

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200710062298.9

    申请日:2007-07-12

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明为电调谐谐振式差频加速度计,主要包含了由半导体衬底、外部柔性杆、外部框架、两级柔性杆、两级内部框架等构成的三级独立的自振荡装置;差频电调谐谐振式加速度计,当带有电调谐电压的外部框架受到向上的加速度后,电调谐梳齿对对应的面积增大,引起电调谐系数的增加,从而导致内部一级内部框架的输出频率减小;同理,二级内部框架的输出频率增大;因此,整个结构的输出频率发生变化。当外部框架受到向下的加速度后,情况相反。调频信号只与频率有关,与信号的幅值无关,具有较强的抗干扰能力,检测灵敏度高和精度高,输出数字信号可直接与数字处理器相连接。

    微纳仿生矢量水声传感器的封装结构

    公开(公告)号:CN101354283A

    公开(公告)日:2009-01-28

    申请号:CN200810079372.2

    申请日:2008-09-08

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及基于微纳MEMS/NEMS加工技术与仿生学原理的微纳仿生矢量水声传感器,具体是一种微纳仿生矢量水声传感器的封装结构。通过封装结构进一步提高和完善了矢量水声传感器的性能指标,该封装结构包括用于固定微纳仿生矢量水声传感器的支持体、罩于微纳仿生矢量水声传感器外并与支持体密封固定的封装壳体,封装壳体内注满有与水密度相同或相近的绝缘液体,所述封装壳体为采用高频低衰减低渗水的聚氨酯灌封材料以声学灌封工艺制成的透声橡胶帽。根据仿生学原理设计,结构合理,在保护水声传感器微结构的同时,不会影响和妨碍水声传感器微结构对声信号的检测,达到了进一步提高和完善矢量水声传感器性能指标的目的。

    共振隧穿仿生矢量水声传感器

    公开(公告)号:CN100451576C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200610012991.0

    申请日:2006-07-26

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及一种水声传感器,具体是共振隧穿仿生矢量水声传感器。解决了现有水声传感器的灵敏度和分辨率等指标的提高已达到检测的极限状态,从而限制检测精度提高的问题,该共振隧穿仿生矢量水声传感器,由半导体衬底及其上通过分子束外延技术、微机电器件MEMS加工工艺加工出的共振隧穿二极管、和其密度与水的密度相同或相近的微型柱状体构成,半导体衬底中部采用半导体体刻蚀技术刻蚀成十字形悬臂梁结构,微型柱状体固定于十字形悬臂梁的中央,共振隧穿二极管分别设置于十字形悬臂梁四梁上的端部。本发明采用纳米级器件制成,突破了常规微机电器件的极限,模拟鱼类侧线听觉器官的工作原理,最终以单个传感器实现了对水下声源声强的测量。

    共振隧穿微声传感器
    189.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100437051C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200510012815.2

    申请日:2005-09-12

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及传感器,特别涉及声传感器,具体为一种共振隧穿微声传感器。本发明解决现有硅压阻式声传感器的压敏电阻都是掺杂多晶硅,其灵敏度较低,温度稳定性较差,无法满足现代测试技术的高精度要求的问题,利用了超晶格量子阱薄膜具有压阻效应的特性。本发明在超晶格薄膜上加工出共振隧穿压敏电阻,将超晶格薄膜的衬底加工成内凹谐振腔的传力结构,并使四块共振隧穿压敏电阻位于内凹谐振腔的边缘。共振隧穿微声传感器是全部采用MEMS工艺加工制作的量子器件,因具有量子效应、表面效应和尺寸效应,而表现出高灵敏度,低功耗、微体积、低功耗和易数字化、环境适应性强、成本低等特点,可适用于各种高灵敏度声学探测领域。

    铝基叠层高过载压电驱动器

    公开(公告)号:CN100426547C

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200610012584.X

    申请日:2006-04-11

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明为一种铝基叠层高过载压电驱动器,属于压电陶瓷技术领域。本发明解决现有压电驱动器抗剪切、抗拉伸特别是抗过载能力差,不能应用于高过载环境的问题。该铝基叠层高过载压电驱动器包含两个机械串联、电学并联的压电陶瓷叠层,在两压电陶瓷叠层中间粘接有一个铝箔基底,铝箔基底与压电陶瓷叠层的接触面局部采用导电环氧粘接,两压电陶瓷叠层的外表面相连作为电极的一极,铝箔基底为电极的另一极。本发明创新性引入铝箔基底并采用横向伸缩d31模式,保证其具有较高的抗拉伸、抗剪切和抗过载能力;具有很小的等效电容和很快的响应时间(μs级);在军事国防、航空航天等高过载恶劣环境领域具有重要的实用价值。

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