公开(公告)号：US08013079B2

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US12088797

申请日：2006-10-02

Applicant: Noriko Matsushita ,  Hiroshi Iwakiri ,  Toshihiko Okamoto

Inventor： Noriko Matsushita ,  Hiroshi Iwakiri ,  Toshihiko Okamoto

IPC: C08F283/00

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08K5/3442 ,  C08L101/10 ,  C09D201/10 ,  C09J201/10 ,  C08L71/02

Abstract: The present invention has its object to provide a curable composition which allows slight bleedout of a liquid compound to occur to the cured product and shows good curability and adhesiveness using a non-organotin catalyst, an amine compound, as a silanol condensation catalyst.The present invention relates to a non-organotin-based curable composition which comprises: (A) an organic polymer having a silicon-containing group capable of crosslinking by siloxane bond formation, and (B) a specific amidine compound and/or a guanidine compound having a melting point of not lower than 23° C., as a silanol condensation catalyst.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种固化性组合物，其使固化物发生液体化合物的轻微渗出，并且使用非有机锡催化剂，胺化合物作为硅烷醇缩合催化剂显示良好的固化性和粘合性。 本发明涉及一种非有机锡基可固化组合物，其包含：（A）具有能够通过硅氧烷键形成交联的含硅基团的有机聚合物，和（B）特定的脒化合物和/或胍化合物 熔点不低于23℃，作为硅烷醇缩合催化剂。

公开(公告)号：US20070123662A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：US10586858

申请日：2005-01-26

Applicant: Kazuhiko Ueda ,  Hiroshi Iwakiri

Inventor： Kazuhiko Ueda ,  Hiroshi Iwakiri

IPC: C08L71/02

CPC classification number: C08G65/336 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/38 ,  C09J143/04 ,  C09J201/10 ,  Y10T428/2852

Abstract: The present invention has its object to provide a pressure sensitive adhesive composition which can be applied using no organic solvent and which manifests excellent pressure sensitive adhesion characteristics. This object can be achieved by a pressure sensitive adhesive composition which comprises, as essential constituents, the following: (A) a hydrolyzable silyl group-containing organic polymer containing at least 1.3 hydrolyzable silyl groups per molecule and having a number average molecular weight of 15,000 to 100,000; (B) a hydrolyzable silyl group-containing organic polymer containing 0.3 to 1.3 hydrolyzable silyl groups per molecule and having a number average molecular weight of 500 to 15,000; and (C) a tackifier resin.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种压敏粘合剂组合物，该组合物可以不使用有机溶剂而施加，并且表现出优异的压敏粘合特性。 该目的可以通过压敏粘合剂组合物来实现，该组合物作为必要组分包括以下：（A）每分子含有至少1.3个可水解甲硅烷基并且数均分子量为15,000的可水解甲硅烷基的有机聚合物 至100,000; （B）每分子含有0.3〜1.3个可水解甲硅烷基并且数均分子量为500〜15000的可水解甲硅烷基的有机聚合物; 和（C）增粘树脂。

公开(公告)号：US20040176522A1

公开(公告)日：2004-09-09

申请号：US10739390

申请日：2003-12-18

Inventor： Michael Schaetzle ,  Gabriele Bride ,  Wolfgang Goldberger ,  Horst Beck

IPC: C08K003/04 ,  B60J001/00

CPC classification number: C09J11/08 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04 ,  C08L101/10 ,  C09J175/04 ,  C09J201/10

Abstract: Solutions of non-functional thermoplastic polymers in preferably high-boiling dissolving agents/plasticizers are suitable as additive additions in high-strength adhesives/sealant comprising high percentages of carbon black as a reinforcing filler for windscreen glazing in automobile construction for increasing the electrical resistance and thus for improving the electrical properties of antennae integrated into the vehicle windscreens.

Abstract translation: 非功能性热塑性聚合物在优选高沸点溶解剂/增塑剂中的溶液适用于高强度粘合剂/密封剂中的添加剂添加剂，其包括高百分比的炭黑作为用于汽车结构中的挡风玻璃的增强填料，用于增加电阻和 从而改善集成到车辆挡风玻璃中的天线的电气性能。

公开(公告)号：US06784025B2

公开(公告)日：2004-08-31

申请号：US10301924

申请日：2002-11-20

Applicant: Osama M. Musa

Inventor： Osama M. Musa

IPC: H01L2158

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J201/10 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00

Abstract: This invention relates to a semiconductor package in which a silicon die is adhered to a substrate with an adhesive comprising a resin having the structure: in which Q is an oligomeric or polymeric group containing at least one carbon to carbon double bond, A is a hydrocarbyl group or an aromatic group, and L is a linking group resulting from the reaction of a functional group, excluding epoxy, on the precursor for the segment containing silane and a functional group, excluding epoxy, on the precursor for the segment containing the at least one carbon to carbon double bond.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体封装，其中硅晶片用包含具有以下结构的树脂的粘合剂粘合到基底上：其中Q是含有至少一个碳 - 碳双键的低聚或聚合基团，A是烃基 基团或芳基，L是除了环氧基之外的官能团反应产生的连接基团，对于含有硅烷的部分的前体和不包括环氧基的官能团的前体，至少含有至少 一碳碳双键。

公开(公告)号：KR1020170099840A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：KR1020177010755

申请日：2015-12-25

Applicant: 세메다인 가부시키 가이샤

Inventor： 고노쇼마 ,  가와무라나오타카 ,  미도리카와도모히로 ,  오카무라나오미 ,  야마가히로시

IPC: C08F2/50 ,  C08K3/16 ,  C08F20/06 ,  C08G65/336 ,  C08K5/17 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J183/12 ,  C09J201/10

CPC classification number: C08F2/44 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J183/12 ,  C09J201/10 ,  C08F2/50 ,  C08F20/06 ,  C08G65/336 ,  C08K3/16 ,  C08K5/17

Abstract: 습기경화와광경화를이용한듀얼큐어형광경화성조성물로서, 광조사전에는경화가진행되지않아충분한작업시간을취할수 있어, 광조사직후에우수한가고정성을갖는경화물을생성하고, 광조사후에는적당한접합가능시간을확보하면서, 비교적신속하게완전경화하고또한부식성이있는산을발생시키지않는듀얼큐어형광경화성조성물을제공한다. (A) 가교성규소기함유유기중합체와, (B) 광염기발생제와, (C1) Si-F 결합을갖는규소화합물, 및 (C2) 3불화붕소, 3불화붕소의착체, 불소화제, 및다가플루오로화합물의알칼리금속염으로이루어진군에서선택되는 1종이상의불소계화합물과, (D) 1분자중에 1개가넘는 (메트)아크릴로일기를갖는다작용화합물을함유한다.

Abstract translation: 使用湿式固化和光固化的双固化荧光固化性组合物，光制品之前有足够chwihalsu加工硬化不会进行，优良的去产生具有结晶和轻物品交辐射后立即有一个可用的合适的粘接的固化产物 本发明提供了一种双固化荧光可固化组合物，其确保了时间，并且不会相对快速地产生完全固化且也不会腐蚀的酸。 （A）与含有清扫seonggyu有机聚合物，（B）的交联和光碱产生剂，（C1）的Si-F硅化合物，和（C2）三氟化3硼，三氟化硼的3种复合物，氟化剂，具有耦合mitda （D）每分子至少一个（甲基）丙烯酰基，和（D）每分子至少一个（甲基）丙烯酰基。

公开(公告)号：KR1020160148592A

公开(公告)日：2016-12-26

申请号：KR1020167031992

申请日：2015-04-10

Applicant: 와커 헤미 아게

Inventor： 슈탄젝볼커 ,  잔더라르스

IPC: C08G65/336 ,  C08L75/04 ,  C08L71/02 ,  C08K5/00 ,  C09J201/10 ,  C08L101/10 ,  C08G77/00

CPC classification number: C09J183/14 ,  B29C65/48 ,  C07F7/00 ,  C07F7/222 ,  C07F7/28 ,  C08G63/08 ,  C08G63/823 ,  C08G65/336 ,  C08G77/70 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0016 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/265 ,  C08L83/00 ,  C08L101/10 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10 ,  C08L71/02 ,  C08L75/04 ,  C08L83/04

Abstract: 본발명은 A) 화학식(I): Y-[(CR)-SiR(OR)]의화합물 100 중량부, B) 화학식(II): R(RO)RSiO의단위를함유하는실리콘수지 5 중량부이상, 및 C) 비반응성가소제 26 중량부이상을함유하는가교결합성재료로서, 상기식 중에서기 및지수는청구항제1항에지시된의미를갖는것인가교결합성재료, 이의제조방법, 및특히기재를접착하기위한, 접착제및 실란트로서그 가교결합성재료의용도에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及具有式LaM（OR1）bR2cXd的化合物，其中M是选自Ti，Zr和Hf的金属; L是选自permethylpentalene，（hydro）permethyl-pentalene，（hydro）皮卡内烯，环戊二烯，茚和乙烯或硅烷桥连的茚，优选（双）茚的配体; R1是1-6C烷基，取代或未取代的苯基或取代或未取代的苯基亚烷基; R2是Me或Et; X是卤素; a = 1〜3，b = 1〜3，c = 0或1，d = 0,1,2或3; 其二聚物，在丙交酯单体的聚合中使用化合物作为引发剂，以及通过使丙交酯单体与化合物接触而制备聚丙交酯的方法。

公开(公告)号：KR1020120100954A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：KR1020127010922

申请日：2010-09-22

Applicant: 헨켈 아게 운트 코. 카게아아

Inventor： 찬더,라르스 ,  겐취프,파벨 ,  킨첼만,한스-게오르크 ,  스트륌프,스벤야 ,  디트게스,니콜 ,  클라인,요한

IPC: C09J201/10 ,  C09J133/12 ,  C09J171/02 ,  C09J5/00

CPC classification number: C09J201/10 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/289 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/62 ,  C08G18/718 ,  C08G65/336 ,  C08G2650/36 ,  C08J5/128 ,  C08J2333/12 ,  C08J2371/02 ,  C08L33/06 ,  C08L43/04 ,  C09J143/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/02 ,  C09J175/04 ,  C08G18/307

Abstract: 본 발명은 1개 이상의 가수분해성 실란 기를 갖는 1종 이상의 폴리옥시알킬렌 및/또는 폴리(메트)아크릴레이트 예비중합체, 1종 이상의 충전제, 및 보조 물질 및 첨가제를 함유하는 1-성분 수분 경화성 접착제에 관한 것이며, 여기서 예비중합체는 4,000 내지 40,000 g/mol의 분자량을 갖고, 접착제는 2000 내지 10,000 mPas의 점도를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020040091044A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：KR1020047012603

申请日：2003-02-14

Applicant: 아크조 노벨 페인츠 엘엘씨

Inventor： 카스즈브스키글렌 ,  폴존에이. ,  스티프크진스키마크 ,  티쉐어레오어거스트

IPC: C09J143/04

CPC classification number: C09J201/10 ,  C08G65/336 ,  C09J171/02 ,  Y10T156/10

Abstract: 본 발명은 접착제, 보다 상세하게는 수분 경화성 접착제에 관한 것이다. 일 구현예에 있어서, 본 발명은 반응성 실리콘 말단기-함유 폴리머, 촉매 및 약 3중량% 내지 약 35중량%의 희석제를 포함한다. 수분 경화성 접착제 조성물은 약 10,000 cps 이하의 낮은 점도에서는 개선된 점착성 및 자체-평활성을 나타낸다. 다른 구현예에 있어서, 수분 경화성 접착제 조성물은 반응성 실리콘-말단기 함유 폴리머, 촉매 및 조성물의 총중량을 기준으로 하여 약 40중량% 이하의 필러를 포함한다. 수분 경화성 접착제 조성물은 높은 필러 로딩량에서도 투명성을 유지하며 탁월한 UV 내성을 나타낸다. 바람직하기로는, 필러는 최대 표면적이 250㎡/g 이하인 발연 실리카이다. 다른 구현예에서, 수분 경화성 접착제는 반응성 실리콘 말단기-함유 폴리머, 약 40중량% 내지 약 85중량%의 필러를 포함하며 약 500,000 cps 이하의 점도를 나타낸다. 본 발명은 두개의 접착물을 결합하는 방법에 관한 것이기도 하다.

公开(公告)号：KR1020170016447A

公开(公告)日：2017-02-13

申请号：KR1020177000346

申请日：2015-06-16

Applicant: 오지 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 야마모토마사유키 ,  무토쿠니아키 ,  시바타슌

IPC: C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/00 ,  G02B5/30

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J201/10 ,  G02B5/30 ,  C09J9/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

Abstract: 본발명은대전방지성능을갖는편광자용점착제조성물로서, 편광자에직접첩착한경우여도편광자의탈색이나열화를일으키지않는편광자용점착제조성물및 점착시트를제공하는것을과제로한다. 본발명은대전방지성조성물을함유하고, 상기대전방지성조성물은폴리에테르기를주쇄중에포함하는가소제중에플루오로기및 술포닐기를갖는음이온을구비한염이용해된조성물인것을특징으로하는편광자용점착제조성물에관한것이다.

Abstract translation: 本发明将是零，并且提供一种具有防静电性能的压敏粘合剂组合物的偏振片，如果良好的粘合制剂直接向偏振片即使偏振片的压敏粘合剂组合物和压敏粘合片，其不会导致偏振器的变色和恶化。 本发明包含抗静电组合物，其中所述抗静电组合物包含用于偏振片的压敏粘合剂，其特征在于使用具有具有一组，并在增塑剂磺酰氟包括在该主链的聚醚它们的阴离子的盐 ＆lt;

公开(公告)号：KR1020140116885A

公开(公告)日：2014-10-06

申请号：KR1020147020675

申请日：2012-12-21

Applicant: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.

Inventor： 번,크리스토퍼

IPC: C08G77/08 ,  C08G77/42 ,  C08G77/02 ,  B01J31/12

CPC classification number: C08G65/00 ,  B01J31/0225 ,  B01J2231/14 ,  B01J2531/54 ,  C08F10/00 ,  C08G18/837 ,  C08G63/914 ,  C08G64/42 ,  C08G77/06 ,  C08G77/08 ,  C08G77/44 ,  C08L83/10 ,  C09D123/26 ,  C09D167/02 ,  C09D167/025 ,  C09D169/00 ,  C09D171/00 ,  C09D175/04 ,  C09J201/10 ,  Y02P20/52

Abstract: 본 발명은 수분-경화성 실리콘/비-실리콘의 축합 경화를 촉진시키는 비-주석 금속 촉매를 포함하여 구성되는 경화성 조성물을 제공한다. 특히, 본 발명은 실란트 및 RTV 제제들에서 유기주석의 대체재로서 특히 적합한 비스무트(Ⅲ) 설포네이트 착체들을 제공한다. 하나의 구체예에서, 본 발명은 비스무트 (Ⅲ) 캄포설포네이트 및 비스무트(Ⅲ) 메탄설포네이트 착체를 제공한다. 또한, 상기 비스무트(Ⅲ) 설포네이트 착체는 DBTDL과 같은 유기주석과 대등하거나 또는 그보다 우수하고, 본 조성물의 경화특성을 조정 또는 조절하는 것을 허용하는 성분들의 존재하에 특정 거동을 나타내며, 양호한 접착성과 저장안정성을 제공한다.