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公开(公告)号：CN101321426A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710109930.0
申请日：2007-06-06
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05F3/02
CPC classification number: C08J7/04 , B65D85/38 , C08J7/045 , C08J2400/12 , C08K3/017 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/22 , C09J7/29 , C09J2201/28 , C09J2205/106 , C09J2400/163 , C08L75/04
Abstract: 一种抗静电膜及包含该膜的制品。该膜包括：基膜；导电层，其位于基膜的一个表面上；保护层，其位于导电层的与基膜相对的表面上以保护导电层，该保护层含有用于抑制膜表面导电性下降的粒子和高分子成膜聚合物，其中至少一部分粒子的粒径大于保护层的本身厚度。
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公开(公告)号：CN100340394C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200480006254.9
申请日：2004-03-09
Applicant: 艾利丹尼森公司
Inventor： S·J·梵德里斯廷
CPC classification number: C09J11/08 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J7/387 , C09J2201/162 , C09J2201/28 , C09J2201/40 , C09J2201/622 , C09J2205/102 , C09J2401/00 , C09J2401/006 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , Y10T428/14 , Y10T428/149 , Y10T428/28 , Y10T428/2835 , Y10T428/2861 , Y10T428/2878 , Y10T428/2896 , Y10T428/31507 , Y10T428/31551 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855
Abstract: 粘结件，特别用作可重复使用密封，包括抗潮湿底基和覆盖至少部分底基表面的可去除粘合剂，该粘合剂的Moist Loop Test值在测试板温度为5℃时至少为约0.25N/25mm。该密封也包括覆盖底基表面另一部分的永久粘合剂。该粘结件容易使用在包装上，并在存在湿气的情况下，如冷藏或冷冻食品包装，显示出良好的粘结性能。
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公开(公告)号：CN1995253A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610031113.3
申请日：2006-01-06
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01F7/0215 , C09J7/20 , C09J2201/28
Abstract: 本发明公开了一种具磁性的免刀切胶带结构，具有一长带状软性磁化基片，所述基片可含有复合在其上端面的喷涂层或涂布层，及披覆在其下端面的黏胶层，以及基片至少一表面上布置有一相同方向连续排列的压纹组织所构成，并且形成一包卷状态，以利于使用者携带，及便于使用者用以一外力或剪力沿所述至少一连续排列的压纹组织施加于这基片时，可从该压纹组织布置的路径简易撕裂或撕断。
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公开(公告)号：CN1882670A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480034545.9
申请日：2004-11-19
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 斯特凡·O·迪特里克 , 坎塔·库马尔 , 米奇斯瓦夫·H·马祖雷克 , 拉里·A·迈克斯纳 , 大卫·S·塞茨
IPC: C09J7/02
CPC classification number: D21H27/001 , B32B7/10 , B32B27/10 , C09J7/38 , C09J7/403 , C09J2201/28 , C09J2201/606 , C09J2400/283 , D21H19/32 , D21H19/40 , D21H19/826 , D21H27/02 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/24 , Y10T428/24355 , Y10T428/24364 , Y10T428/24446 , Y10T428/24455 , Y10T428/24479 , Y10T428/24521 , Y10T428/24554 , Y10T428/24628 , Y10T428/28 , Y10T428/2839
Abstract: 本发明公开一种用于压敏粘合剂背衬制品(44)的结构纸剥离衬里(10)，一种粘合剂背衬的制品组件(42)，及其制造方法。衬里(10)包括纸(14)，其具有不带结构支撑层的剥离侧，背侧，和具有形成在剥离侧上的纸(14)中的图案的结构剥离表面(48)。剥离材料在纸的结构剥离表面上。设计纸(14)中形成的图案，从而在压敏粘合剂(46)的粘合表面中形成流体排出通道。流体排出通道限定了具有排出通道的结构粘合表面(48)，从而当结构粘合表面(48)与基底粘合或以其他方式置于基底上时，流体可以从制品后面排出。
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公开(公告)号：CN1824718A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610002744.2
申请日：2006-01-25
Applicant: 国誉S&T株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: B65H37/007 , C09J7/10 , C09J153/00 , C09J2201/28 , C09J2201/61 , C09J2203/342 , Y10S428/906 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/1486 , Y10T428/24802 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种能够有效地维持保密性，并且胶切断性能、粘贴部位的外观优异的粘接制品。以下述方式构成，即进行将粘接剂100间断地配置在薄膜12的表面上的图案涂布而形成粘接剂层10，在从经由粘接剂层10而将高级信封F封缄的状态开始进行将翻折片F1剥离的剥离动作时，能够将翻折片F1或开口部附近F2的表层部贴附在粘接剂层10的表面上、并引起沿厚度方向将高级信封F撕破的撕毁现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1800285A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510138190.4
申请日：2005-12-30
Applicant: 胶点国际有限公司
IPC: C09J7/02
CPC classification number: B42D5/002 , B42F5/00 , B44C1/105 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/401 , C09J2201/20 , C09J2201/28 , C09J2203/334 , C09J2483/005 , Y10T156/1707 , Y10T428/1495
Abstract: 公开了一种包括大量位于载体材料上的压敏粘合剂片段的粘合剂分发片。通过穿孔使粘合剂片段相互分开。穿孔的粘合剂分发片可以从粘合剂载片上的剩余粘合剂片段上小心撕开单个粘合剂片段并揭下，便于容易放置单个粘合剂片段。因此，可以将压敏粘合剂准确放置分发在任何物品的合适位置上，不会损害粘合剂片段或粘合剂分发片上的剩余片段。
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公开(公告)号：CN1799948A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510127057.9
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1797704A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127056.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1247722C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02806530.1
申请日：2002-02-08
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： R·翁
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/20 , C09J2201/28 , Y10S428/906 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1419 , Y10T428/1438 , Y10T428/1452 , Y10T428/1457 , Y10T428/1462 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/1486 , Y10T428/24777
Abstract: 防止压敏胶粘带卷的端面发粘的方法，此方法包括将胶带卷的端面可与可非自由基固化的组合物接触，此组合物含有水和成膜剂，然后使此组合物干燥。
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公开(公告)号：CN1246089C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN00819821.7
申请日：2000-12-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C09J7/403 , B33Y80/00 , C09J7/10 , C09J2201/28
Abstract: 一种涂布方法，它包括将粘合剂施涂到表面上，其中所述表面包含分布在其上的结构体，所述结构体从所述表面的平面向上延伸并且具有至少一个侧壁，选择该侧壁与所述表面的平面成大于0°而小于90°的角，这样对于选定流变性的涂料溶液来说减少气泡的形成。
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