公开(公告)号：CN1256514A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99126109.7

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石渡裕 ,  永田晃则 ,  清水敏夫 ,  平本裕行 ,  谷口安彦 ,  荒木浩二 ,  福吉宽 ,  小森田裕

IPC: H01L23/15 ,  H01B3/12

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09145 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种绝缘衬底(1),包括:互相叠置的绝缘陶瓷层(2、3)、由与陶瓷层材料不同的材料构成并位于互相邻接的陶瓷层之间以将它们接合在一起的中间层(4)、与陶瓷层中的顶层的顶面接合的第一导电层(5);以及与陶瓷层中的底层的底面接合的第二导电层(6)。即使陶瓷层中的任何一个具有低于设计强度的强度并由于例如热应力而引发裂纹,其余的陶瓷层也能够确保绝缘衬底的规定击穿电压。

公开(公告)号：CN1048359C

公开(公告)日：2000-01-12

申请号：CN94120082.5

申请日：1994-11-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 青田圭司 ,  大锯正明 ,  田草康伸

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 一种弹性接线板适用于借助非均质膜与电路板相连接。该弹性接线板的弹性衬底上装有一块集成电路及具有总体为矩形的连接部分。该连接部分包括衬底第一边缘和与该边缘相毗连的第二及第三边缘的一部分。在该衬底连接部分中设有多个连接端子。这些连接端子垂直于衬底第一边缘延伸并沿该边缘布置。包括该连接部分第二及第三边缘一部分的对立端部各自未延伸到超出紧贴着第二及第三边缘的连接端子。

公开(公告)号：WO2011151453A3

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/EP2011059215

申请日：2011-06-03

Applicant: PLASTIC LOGIC LTD ,  RIEDEL DAVID ,  LIEHR STEFAN ,  CORTEGA-CAGARA RINA

Inventor： RIEDEL DAVID ,  LIEHR STEFAN ,  CORTEGA-CAGARA RINA

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2924/00

Abstract: A technique comprising: forming a plurality of smaller substrates from one or more larger substrates by a reduction process according to which there is some possible variation size between the smaller substrates within a variation range; and, in advance of said reduction process, providing said one or more larger substrates with one or more detection marks whose size and location are selected such that after the reduction process each smaller substrate includes a portion of at least one of said one or more detection marks, said portion having one or more edges that coincide with at least a part of one or more edges of the smaller substrate whatever actual size the smaller substrate has within said variation range.

Abstract translation: 一种技术，包括：通过还原过程从一个或多个更大的衬底形成多个较小的衬底，根据该衬底，较小衬底之间在变化范围内存在一些可能的变化尺寸; 并且在所述还原过程之前，为所述一个或多个较大的基底提供其尺寸和位置被选择的一个或多个检测标记，使得在所述还原过程之后，每个较小的基底包括所述一个或多个检测中的至少一个的一部分 所述部分具有一个或多个边缘，其与所述较小基板的一个或多个边缘的至少一部分重合，而所述较小基板在所述变化范围内具有任何实际尺寸。

公开(公告)号：WO2011163540A2

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：PCT/US2011041733

申请日：2011-06-24

Applicant: FRAMATOME CONNECTORS INT ,  FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC ,  DE GEEST JAN

Inventor： DE GEEST JAN

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01R13/6477 ,  H01R13/6587 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: A connector assembly includes a substrate and a connector. The substrate includes a ground layer and a trace layer. The substrate defines a substrate edge, and the ground layer defines a ground edge. The connector is mounted on the substrate such that a portion of the connector overhangs the substrate edge of the substrate. The connector includes a first signal contact that defines a mating portion, a mounting portion, a first transition portion connected to the mating portion, and a second transition portion connected to the first transition portion and the mounting portion. The first transition portion of the signal contact at least partially crosses the ground edge such that a gap is defined between the ground edge and the first transition portion and a substantial portion of the second transition portion extends over the gap when the electrical connector is mounted on the substrate.

Abstract translation: 连接器组件包括基板和连接器。 衬底包括接地层和迹线层。 衬底限定衬底边缘，并且接地层限定接地边缘。 连接器安装在基板上，使得连接器的一部分悬垂在基板的基板边缘上。 连接器包括限定配合部分的第一信号触点，安装部分，连接到配合部分的第一过渡部分和连接到第一过渡部分和安装部分的第二过渡部分。 信号触头的第一过渡部分至少部分地穿过接地边缘，使得在接地边缘和第一过渡部分之间限定间隙，并且当电连接器安装在第二过渡部分上时，第二过渡部分的大部分在间隙上延伸 底物。

公开(公告)号：WO2011151453A2

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/EP2011/059215

申请日：2011-06-03

Applicant: Plastic Logic Limited ,  RIEDEL, David ,  LIEHR, Stefan ,  CORTEGA-CAGARA, Rina

Inventor： RIEDEL, David ,  LIEHR, Stefan ,  CORTEGA-CAGARA, Rina

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2924/00

Abstract: A technique comprising: forming a plurality of smaller substrates from one or more larger substrates by a reduction process according to which there is some possible variation size between the smaller substrates within a variation range; and, in advance of said reduction process, providing said one or more larger substrates with one or more detection marks whose size and location are selected such that after the reduction process each smaller substrate includes a portion of at least one of said one or more detection marks, said portion having one or more edges that coincide with at least a part of one or more edges of the smaller substrate whatever actual size the smaller substrate has within said variation range.

Abstract translation: 一种技术，包括：通过还原过程从一个或多个更大的衬底形成多个较小的衬底，根据该衬底，较小衬底之间在变化范围内存在一些可能的变化尺寸; 并且在所述还原过程之前，为所述一个或多个较大的基底提供其尺寸和位置被选择的一个或多个检测标记，使得在所述还原过程之后，每个较小的基底包括所述一个或多个检测中的至少一个的一部分 所述部分具有一个或多个边缘，其与所述较小基板的一个或多个边缘的至少一部分重合，而所述较小基板在所述变化范围内具有任何实际尺寸。

公开(公告)号：WO2011090478A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：PCT/US2010/021658

申请日：2010-01-21

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  FRANZ, John, P. ,  ALLEN, Joseph, R. ,  NGUYEN, Binh

Inventor： FRANZ, John, P. ,  ALLEN, Joseph, R. ,  NGUYEN, Binh

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10159

Abstract: A system comprises an upper printed circuit board (PCB) that comprises a notch. The system further comprises a lower PCB that electrically couples to the upper PCB, is disposed below the upper PCB and comprises circuitry that protrudes through the notch.

Abstract translation: 系统包括包括凹口的上印刷电路板（PCB）。 该系统还包括电耦合到上PCB的下PCB，设置在上PCB下方，并且包括突出穿过凹口的电路。

公开(公告)号：WO2010140270A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/JP2009/068622

申请日：2009-10-29

Applicant: イビデン株式会社 ,  矢田 隆啓

Inventor： 矢田　隆啓

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 　多ピース基板の製造方法が、ピース部（１２ａ）とは別の製造パネルにフレーム部（１１ｂ）を形成することと、ピース部（１２ａ）の良否を検査し、良品ピースを選別することと、フレーム部（１１ｂ）及びピース部（１２ａ）の少なくとも一方の端部に、欠け部（１３２ａ）を形成することと、欠け部（１３２ａ）を介して対向するようにフレーム部（１１ｂ）とピース部（１２ａ）とを配置し、仮固定することと、仮固定された状態において欠け部（１３２ａ）により形成される受け皿（１３２）に接着剤（１６）を注入することと、受け皿（１３２）に注入された接着剤（１６）を硬化することによりフレーム部（１１ｂ）にピース部（１２ａ）を接続することと、を含む。

Abstract translation: 一种多片基板的制造方法，其特征在于，包括：在与所述片部（12a）不同的制造面上形成框部（11b）的工序; 检查片段（12a）是否可接受并对可接受片段进行分类的步骤; 在所述框架部分（11b）的端部和/或所述件部分（12a）的端部上形成切屑部分（132a）的步骤; 将框架部分和片部分（12a）临时固定在一起，使得框架部分和片部分之间彼此面对切口部分（132a）; 在临时固定状态下将粘合剂（16）施加到由切屑部分（132a）形成的接收凹部（132）的步骤; 以及通过使施加到接收凹部（132）的粘合剂（16）硬化来将片部分（12a）连接到框架部分（11b）的步骤。

公开(公告)号：WO2010137418A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：PCT/JP2010/056698

申请日：2010-04-14

Applicant: 株式会社エナテック ,  松山 隆勇

Inventor： 松山　隆勇

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H05K2201/09145

Abstract: 　プリント基板の端面部分の崩壊を防止し、プリント基板の品位を向上させることができる塗布装置、塗布具及び塗布方法を提供する。　塗布円盤（１１）を軸回りに回転させることによって、塗布円盤の周面に膜形成液（１６）が均等に付着し、プリント基板（３０）の端面に適度な量の膜形成液を塗布することができる。そのため、プリント基板の端面から膜形成液が垂れ落ちることを防止することができ、またボールねじ機構（２０）の動作によって、塗布円盤の周面をプリント基板の端面に近接させて、膜形成液を確実に塗布することができる。

Abstract translation: 公开了防止印刷电路板的端面部分断裂并提高印刷电路板的品质的应用装置。 还公开了涂布器和涂布方法。 成膜液体（16）通过围绕轴旋转施加盘而均匀地附着在施用盘（11）的圆周表面上，并且适当量的成膜液体可施加在 印刷板（30）。 因此，可以防止成膜液体从印刷电路板的端面滴落，并且通过使涂布盘的周面靠近印刷电路板的端面而能够可靠地施加成膜液体 滚珠丝杠机构（20）的操作装置。

公开(公告)号：WO2010106440A2

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/IB2010/000847

申请日：2010-03-17

Applicant: YUBICO AB ,  EHRENSVÄRD, Jacob

Inventor： EHRENSVÄRD, Jacob

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K5/0278 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/167

Abstract: A USB device comprising a printed circuit board enclosed in a thermoplastic resin and a method for preparing said device. In one embodiment, the method comprises: a) Preparing a plurality of printed circuit boards in the form of a panel comprising a matrix of rectangular pieces which define individual printed circuit boards; b) Forming V-shaped scores in the boundaries between said individual printed circuit boards at both sides of said panel so as to define straight trenches on opposite sides of said panel; c) Cutting said panel in correspondence of said trenches so as to obtain a plurality of printed circuit boards having chamfered edges; and d) Encapsulating said individual printed circuit boards with a thermoplastic resin. In the device of the invention, said printed circuit board has a substantially rectangular shape with chamfered edges, said thermoplastic resin forming a bond with said printed circuit board in correspondence of said chamfered edges.

Abstract translation: 一种USB装置，包括封装在热塑性树脂中的印刷电路板和用于制备所述装置的方法。 在一个实施例中，该方法包括：a）准备多个印刷电路板，其形式为面板，其包括限定单个印刷电路板的矩形矩阵; b）在所述面板两侧的所述各个印刷电路板之间的边界处形成V形刻痕，以在所述面板的相对侧上限定直的沟槽; c）对应于所述沟槽切割所述面板，以便获得多个具有倒角边缘的印刷电路板; 和d）用热塑性树脂封装所述各个印刷电路板。 在本发明的装置中，所述印刷电路板具有具有倒角边缘的大致矩形形状，所述热塑性树脂与所述印刷电路板形成与所述倒角边缘对应的结合。

公开(公告)号：WO2010032537A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：PCT/JP2009/062313

申请日：2009-07-06

Applicant: シャープ株式会社 ,  宮田英樹

Inventor： 宮田英樹

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10409

Abstract: 　複数の画素（Ｐ）が設けられた液晶パネル（表示部）（２）を具備し、液晶パネル（２）に情報を表示する液晶表示装置（１）において、液晶パネル（２）を収納するベゼル（１４）と、複数の画素（Ｐ）を駆動する複数のソースドライバ（２３－１～２３－９）と、ベゼル（１４）の内側に設けられるとともに、少なくとも１つのソースドライバ（２３－１～２３－９）が各々接続される複数のプリント回路基板（１０）と、ベゼル（１４）の外側に引き出されるとともに、隣接する２つのプリント回路基板（１０）の間に接続されたフレキシブルプリント回路基板（２８）とを設ける。

Abstract translation: 本发明提供一种液晶显示装置（1），该液晶显示装置（1）配备有用于在液晶面板（2）上显示信息的多个像素（P）的液晶面板（显示单元）（2）。 液晶显示装置（1）包括：用于容纳液晶面板（2）的边框（14）; 用于驱动像素（P）的多个源极驱动器（23-1至23-9）; 多个印刷电路板（10）布置在所述边框（14）内并连接到每个所述源极驱动器（23-1至23-9）; 以及从所述边框（14）拉出并连接在两个相邻的印刷电路板（10）之间的柔性印刷电路板（28）。