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公开(公告)号：CN1645597A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410044719.1
申请日：2004-05-17
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 纳谷欣一
IPC: H01L23/00 , H01L23/544 , B23K26/00 , H01L21/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05139 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/29099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 按照本发明，一种半导体器件具有其上形成有外部连接电极的上表面和与上表面相对并处于镜面态的下表面(10)(#a)。在部分下表面(10)(#a)形成由激光标记打毛的粗糙区(14)。粗糙区(14)包括半导体器件自身的产品信息标记(14)(#a)。产品信息标记(14)(#a)由激光标记印制。确定粗糙区(14)的数量、尺寸、形状和配置位置，以当用光辐照下表面(10)(#a)时，可以从粗糙区(14)和镜面抛光区(12)之间的光反射差读取产品信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1495292A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03154639.0
申请日：2003-08-21
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 村田株式会社
CPC classification number: C23F1/26 , H05K3/07 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
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公开(公告)号：CN1278381C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN03148978.8
申请日：2003-07-03
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 株式会社松本制作所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: B32B3/28 , B32B3/30 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2367/00 , B32B2439/00 , Y10T428/24628
Abstract: 突起(33，34)分别形成在薄板状保护膜(31)的横向相对端处的前和后表面上。每个突起在从薄板状保护膜(31)的端部表面侧上看基本为梯形。即使在薄板状保护膜(31)缠绕在卷盘上时突起(33)与突起(34)不重合，在薄板状保护膜(31)的位于外部的部分上的每个内部突起(34)的冠状部分(34a)的部分通过带状结构(21)的基膜(21)的横向相对端与在薄板状保护膜(31)的位于内部的部分上的相应的外部突起(33)的冠状部分(33a)的部分邻接。这就防止了带状结构(21)的基膜(22)的横向相对端发生波形变形。
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公开(公告)号：CN1654191A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410042302.1
申请日：2004-05-17
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 平本正己
CPC classification number: B32B41/00 , B32B37/203 , B32B38/004 , B32B2309/06 , B32B2309/12 , B32B2309/72 , B32B2457/08
Abstract: 本发明的层压装置包括在纵向方向上传送运载带(20)的传送辊(30、32、34、36)，加热由传送辊(30、32、34、36)在辊表面上传送的运载带(20)的加热/加压辊(42，44)，以及调节运载带(20)与加热/加压辊(42，44)的辊表面相接触的接触面积的传送路径改变辊(40)。
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公开(公告)号：CN1645597B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200410044719.1
申请日：2004-05-17
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 纳谷欣一
IPC: H01L23/00 , H01L23/544 , B23K26/00 , H01L21/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05139 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/29099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 按照本发明，一种半导体器件具有其上形成有外部连接电极的上表面和与上表面相对并处于镜面态的下表面(10)(#a)。在部分下表面(10)(#a)形成由激光标记打毛的粗糙区(14)。粗糙区(14)包括半导体器件自身的产品信息标记(14)(#a)。产品信息标记(14)(#a)由激光标记印制。确定粗糙区(14)的数量、尺寸、形状和配置位置，以当用光辐照下表面(10)(#a)时，可以从粗糙区(14)和镜面抛光区(12)之间的光反射差读取产品信息。
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公开(公告)号：CN1645987A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410037983.2
申请日：2004-05-14
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 平本正己
CPC classification number: H05K3/064 , H05K2201/098 , H05K2203/0143 , H05K2203/0278 , H05K2203/0597 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
Abstract: 通过在印刷电路板基底(14)的传导层(12)上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且利用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，形成了本发明的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层(10)和传导层(12)叠置于基底的至少一个表面上，其特征在于所述电路布线图顶部的宽度(ET)大于其底部的宽度(EB)。
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