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公开(公告)号：CN1192844C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN00100501.4
申请日：2000-01-18
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 鸟羽秀明
Abstract: 本发明涉及一种焊接装置(30)，该焊接装置(30)包括焊料容器(1)，它在其下部分具有孔(3)；管(5)，该管(5)从孔(3)向上伸展直至熔融焊料的表面水平以上；驱动轴(7)，该驱动轴(7)可旋转地放置在管(5)内；驱动器(6)，它可运转以旋转驱动轴(7)；泵(P)，该泵(P)具有位于容器(1)下部的泵壳体(16)，吸入和排放口设置在泵壳体(16)中，转子(12)安放在泵壳体(16)中；以及圆管轴(8)，它与驱动轴(7)共轴地放置在管(5)的外侧，并支承着转子(12)。圆管轴(8)及驱动轴(7)在它们的顶端相互连接。焊料喷嘴(19)放置在容器(1)中。当驱动器(6)驱动时，转子(12)旋转，从而熔融焊料被吸入泵壳体(12)，并从喷嘴(19)排出以形成焊料波(29)。
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公开(公告)号：CN1447638A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN03120051.6
申请日：2003-01-11
Applicant: 日本电气英富醍株式会社 , 富山NEC凸版电子基板株式会社 , 锡银工业有限公司 , 株式会社丸矢制作所 , 日本电热计器株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3415 , B23K1/085 , B23K1/20 , B23K3/0653 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H01L2924/0002 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/10909 , H05K2203/044 , H05K2203/047 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。
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公开(公告)号：CN1261567A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN00100501.4
申请日：2000-01-18
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 鸟羽秀明
Abstract: 本发明涉及一种焊接装置(30),该焊接装置(30)包括焊料容器(1),它在其下部分具有孔(3);管(5),该管(5)从孔(3)向上伸展直至熔融焊料的表面水平以上;驱动轴(7),该驱动轴(7)可旋转地放置在管(5)内;驱动器(6),它可运转以旋转驱动轴(7);泵(P),该泵(P)具有位于容器(1)下部的泵壳体(16),吸入和排放口设置在泵壳体(16)中,转子(12)安放在泵壳体(16)中;以及圆管轴(8),它与驱动轴(7)共轴地放置在管(5)的外侧,并支承着转子(12)。圆管轴(8)及驱动轴(7)在它们的顶端相互连接。焊料喷嘴(19)放置在容器(1)中。当驱动器(6)驱动时,转子(12)旋转,从而熔融焊料被吸入泵壳体(12),并从喷嘴(19)排出以形成焊料波(29)。
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公开(公告)号：CN1039696A
公开(公告)日：1990-02-14
申请号：CN88106012
申请日：1988-07-21
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种焊接装置，通过其内的加热室，对印刷电路板进行加热，该印刷电路板上临时固定着带有焊膏的芯片元件，通过上述加热过程使焊膏软熔。加热室被分隔成一个或若干个预热室和一个软熔室。同时，每个预热室被分成气流通道和中央空间区，印刷电路板被输送经过中央空间区。在中央空间区内设有加热器、气流控制耙和一个软熔室。同时，每个预热室被分成气流通道和中央空间区，印刷电路板被输送经过中央空间区。在中央空间区内设有加热器、气流控制板及风扇，致使每一个预热室内用加热器加热了的热空气在每个室内得到强制循环，从而使印刷电路板得以均匀加热。
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公开(公告)号：CN1036682A
公开(公告)日：1989-10-25
申请号：CN89100958.2
申请日：1989-01-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种回流式焊接装置，包括预热室和回流室，各室内设置了多个加热器，在输送机传送期间，用以加热由焊膏临时把芯片安装于其上的印刷电路板。加热器备有隔离部件和/或分隔部件，以阻挡辐射热直接辐射到室内和印刷电路板上，并且提供均匀空气流到印刷电路板上。使印刷电路板从入口到出口依次升温，以预定温度差升高到较高温度，以驱除因熔化焊膏而产生的气泡，并使加热时芯片受到的热冲击减到最小。在焊接装置中还配置有带催化剂的氧化设备，用来清除烟尘和有味气体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1418051A
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN02149907.1
申请日：2002-11-01
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 鸟羽秀明
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K2101/42
Abstract: 一种用于焊接印制电路板的焊接装置，包括用于容纳熔融焊料的焊料容器、设置在容器中并具有第一开口和第二开口的喷嘴，以及固定在容器中的电磁泵，其包括在其中形成了焊料流动通道的管形件，其具有入口和与喷嘴的第二开口相连的出口。泵具有铁心和圈，其设置在位于熔融焊料的表面层之下的位置处，并设置成在线圈被电激励时可在通道中产生运动磁场，因此熔融焊料从入口供应到出口，并从喷嘴的第一开口中伸出以形成焊料波形。
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公开(公告)号：CN1396803A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02141174.3
申请日：2002-07-08
Applicant: 松下电工株式会社 , 日本电热计器株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种浸焊方法及浸焊装置，能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状，确保良好的浸润性，而不产生跨接，从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法，把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触；使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上，在该喇叭状喷口上，熔融焊料扩散成山状，形成扩散喷流部；熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部，使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触，进行浸焊。
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公开(公告)号：CN1946269A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610159583.8
申请日：2006-09-28
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 鸟羽秀明
Abstract: 本发明的软钎焊装置，从软钎焊槽(101)的底壁(101a)向下方突出设置有R－ALIP型电磁泵(300)的直管(302)，在该直管中设置有一体形成有外部芯体(301a)和移动磁场产生用线圈(301b)的驱动体(301)。底壁(101a)由铁部件构成，所述铁部件的导磁率为软钎料导磁率的100倍以上，且其导磁率为内部芯体(303)的导磁率以上，其厚度为内部芯体(303)的厚度以上，从设置在软钎料槽(101)外侧的R－ALIP型电磁泵(300)泄露的磁场不会向软钎料内泄漏，不会产生由交变磁场形成的杂散电流。
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公开(公告)号：CN1200595C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN98100135.1
申请日：1998-01-16
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 加藤敏光
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开一种气流控制装置和使用它的焊接装置，其不会卷入大气等保护气体，减少惰性气体供给量，也能在焊接装置内形成浓度很高的惰性保护气体，其设有成放射状在一边的聚束端形成供气口，在另一端形成放气口，从供气口向放气口流动的惰性气体的流路断面积逐渐增大，供气口框内设置了使内部惰性气体流路呈蛇行的流路形成板，从该供气口框的放气口向熔融焊锡和印制电路板相接触的区域供给惰性气体，形成惰性保护气体。
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公开(公告)号：CN1189084A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN98100135.1
申请日：1998-01-16
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 加藤敏光
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开一种气流控制装置和使用它的焊接装置,其不会卷入大气等保护气体,减少惰性气体供给量,也能在焊接装置内形成浓度很高的惰性保护气体,其设有成放射状在一边的聚束端形成供气口,在另一端形成放气口,从供气口向放气口流动的惰性气体的流路断面积逐渐增大,供气口框内设置了使内部惰性气体流路呈蛇行的流路形成板,从该供气口框的放气口向熔融焊锡和印制电路板相接触的区域供给惰性气体,形成惰性保护气体。
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